近日，深南电路披露投资者调研相关信息显示，公司通过现有产线技术改造和新建产线等方式提升产能。其中深圳基地主要通过技术改造和产线调整提升产能;无锡基地的基板工厂处于爬坡状态，存储类客户导入较为顺利，部分国内外关键客户已进入量产阶段;南通数通二期于2020年3月连线生产，目前产能爬坡推进顺利，此外，公司已有序开展南通新工厂的基础建设。

关于近期的整体经营情况，深南电路表示，2020 年 8 月中下旬后，受通信市场整体需求调整，PCB 业务综合产能利用率有所回落;PCBA 业务综合产能利用率较三季度相比有所提升;封装基板业务除无锡基板工厂在爬坡外，其余工厂整体保持较高的产能利用率。

在PCB业务领域，公司 PCB 产品目前批量生产最高层数68层，最大板厚10mm;样品目前最高层数120层，最大板厚14mm。

在数据中心业务领域，深南电路在以通信市场为核心领域的背景下，公司凭借原有的管理优势和技术优势积极拓展数据中心业务。目前公司数据中心相关产品保持良好增长态势，占营收比例有所上升。

展望2021年汽车电子业务，深南电路认为，汽车电子占整车成本比重不断提升，是公司重点看好的增量市场。公司以新能源汽车和自动驾驶作为汽车电子 PCB 业务的主要发展方向，并进一步延续公司在通信领域所具备的相关技术优势。目前公司汽车电子业务基数较小，营收占比较小，具备成长空间。在充分判断风险的前提下，公司现已有序开展南通新工厂的基础建设筹备，将根据客户导入进程及市场需求情况来推动具体建设和投资进度。