据近日报道，拜登政府敦促中国台湾帮助解决汽车芯片危机，据悉，拜登政府官员将与中国台湾政府和芯片行业领袖举行一次临时会议，预计将对台积电等芯片企业施压，要求增加对美国汽车制造商的重要芯片供应。

受疫情影响，全球汽车行业正在经受芯片短缺带来的影响，有报道称，因全球半导体元件供应短缺，日产汽车位于密西西比州坎顿的组装工厂受到了冲击，该工厂负责生产皮卡、轿车和商务车。据悉，该工厂Frontier和Titan皮卡在1月底停产了两天，Altima车型的产量也被削减，另外皮卡生产线也将在2月8日关闭。

随着未来汽车向电动化、智能化、网联化方向发展，汽车半导体开启变革大时代。据国海证券研报显示，目前，纯电动车和混合动力车型的单车半导体价值量约为传统 内燃机车的两倍，预计达到 L4 或 L5 级别自动驾驶的智能汽车的单车半导体价值量将是没有自动化汽车的 8-10 倍。汽车半导体市场增长动力主要来源于汽车行业的电动化、智能化和网联化“三化” 大趋势，汽车智能化加速，汽车半导体迎来黄金发展时代。

但是从去年12月开始，芯片短缺问题开始在汽车行业蔓延，粤开证券认为，近期芯片行业的缺货潮并无缓解迹象，本次芯片缺货并非外部制裁所致，有供需两方面因素。供给方面，受欧洲和东南亚疫情影响，主要芯片供应商降低产能；需求方面，中国汽车市场复苏超预期，加剧芯片供需失衡，导致芯片短缺。受冲击较大的主要是芯片密集的中高端汽车，造成汽车芯片产量不足的主要原因是8寸晶圆紧缺，主要的供需矛盾是8英寸晶圆产能紧张，预计持续至下半年。