半导体大涨原因找到了!宇宙总龙头股价创新高 资本开支暴增引产业链共振

美东时间周四(14日),美股三大指数集体收跌,芯片股逆市走高,其中半导体全球龙头台积电强势大涨6%,盘中一度涨超12%,收盘站上126.45美元/股的历史新高。

消息面上,台积电北京时jian14日午后发布2020年第四季度业绩,营收、净利润均超分析师预期;同时发布2021年第一季度业绩预告及全年资本开支,后者将达到创纪录的250亿美元至280亿美元,远远高于2020年172亿美元,同比增长45%-63%。

据台积电CEO魏哲家所说,2021年资本支出中,80%会使用在先进制程 (包含3nm、5nm及7nm技术)、约10%用于高端封装及光罩制作,另外约10%是用于特殊制程上。

分析指出,台积电规划年度资本支出创新高,凸显公司高层看好半导体产业前景,积极巩固技术优势。与此相对的,台积电业绩发布后,当天港股中芯国际午后拉升,截至收盘涨超7%,A股半导体板块相关个股同样逆市大涨。

行业景气度持续向阳是支撑台积电重要原因,但却不是唯一的原因。深究台积电高资本支出的底气何来,实则可分为六大方面。而在此背后,对于产业链来说,机会和挑战同样已露出水面。

六大原因成资本开支大幅调高底气

台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临则表示,台积电掌握到全世界不同客户的需求预测,也嗅到最大客户苹果的未来动向,才会有信心提高资本支出,具体来说,其认为有六大原因:

第一,台积电成立以来,就一直扮演著中立且可信赖的晶圆代工伙伴角色,虽然三星的先进制程紧追在台积电之后,但三星自行会生产伺服器、晶片、手机,部分产品可能与下单客户有竞争关係,自然会让一些客户却步;

第二,台积电先进制程代工独步全球,其他厂如联电、中芯国际到14nm就停止,而台积电的产品品质也好,自然受大厂青睐,杨瑞临举例,高通在7nm上选择三星,却发现良率难以提升,5nm应会转单回台积电,进而带动需求;

第三,此前有报道称,英特尔拟委托台积电生产第二代独立显卡DG2,英特尔释单给台积电消息甚嚣尘上,杨瑞临认为,英特尔委外趋势免不了,从整个市场放眼望去,台积电是英特尔唯一选择;

第四,5G、电动车、自驾车等对先进制程都有需求,科技巨头苹果不只推出手机,也开始在电动车市场布局,苹果是台积电5nm最大客户,也将可能是3nm的主要客户,而微软主力在云端应用、特斯拉则是自驾车;

第五,8英寸晶圆供不应求,厂商也会去说服客户提升技术节点,虽然价格较高,但效能也跟著往上升,台积电也会不断说服客户从7nm改为5nm等;

第六,先进封装是与先进製程搭配的重要技术,这也是让台积电提升资本的原因之一。

产业链机会挑战并存

那么,“宇宙总龙头”的底气会如何辐射至产业链端?

台积电总裁魏哲家表示,2021年,半导体行业将受惠5G和人工智能相关应用需求强劲成长,预估今年全球半导体整体产值,不含存储器约成长8%,晶圆代工约成长10%。另据副总经理兼CFO黄仁昭预期,因5G及高效能运算(HPC)晶片相关应用的产业大趋势。

杨瑞临认为,台积电产能增加,相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会跟著受惠,台积电甚至会协助国内厂商与国际连结,对国内既有的生态系大有助益。

需要指出的是,当台积电要维持晶圆代工龙头,代表供应链的挑战也愈来愈高,杨瑞临说,台积电不断给相关供应链厂商机会,相信台积电去年在盘整今年资本时,有释放重要讯息给厂商,可预作准备,虽然对供应链伙伴是商机,但也考验是否能跟上台积电脚步。

平安证券分析师刘舜逢10日报告指出,领先厂商通过提前量产获取订单,分摊工厂折旧,进而继续研发下一代工艺,使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争,以此扩大市场份额、形成壁垒。

基于此,刘舜逢认为,未来芯片代工领域马太效应会愈加明显,国内厂商有望在政策和资金的加持下竞争实力进一步增强。

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