随着半导体产业迎来周期性复苏，国内新能源、数据中心等产业需求增长，2023年全国各地两会上，纷纷提出建设集成电路等先进产业的方向、目标或举措。 通过梳理北京、上海、广东、江苏等省集成电路强势区域在当地政府报告中的方案，发现前述省份分别从技术创新、项目建设、资金支持、标准及发展目标制定等方面入手，积极投入到2023年加快推动半导体产业链高质量发展的工作当中。 产业专家分析认为，从政府工作报告中看出，我国已充分认识到集成电路产业发展的迫切性及重要性。“过去一年中，偏弱小型半导体企业受到明显支持，未来持续改善科技企业的营商环境仍然是政策指引的重要方向。” 北京：加强集成电路系列重要研发产业项目建设 北京2023年政府工作报告指出，去年北京全社会研发投入占GDP的比重保持在6%左右的水平，专利授权量年均增长13%左右，跻身世界知识产权组织发布的全球百强科技集群前三名。 过去五年中，北京市聚焦高精尖，培育形成了新一代信息技术、科技服务业两个万亿级产业集群，医药健康、智能装备、人工智能、节能环保、集成电路五个千亿级产业集群国家级高新技术企业、专精特新小巨人企业和独角兽企业数量均居全国各城市首位。 作为重要的战略性新兴产业集群之一，经济技术开发区集成电路产业集群正在北京崛起，2022年产业规模已超过600亿元。 北京市今年年初公布的《关于北京市2022年国民经济和社会发展计划执行情况与2023年国民经济和社会发展计划的报告》提出，要持续提升高端制造业发展能级，狠抓传统产业改造升级和战略性新兴产业培育壮大，扎实推进高精尖产业集群建设，提升产业链供应链韧性和安全水平。在提升新一代信息技术发展动能方面，北京计划加强集成电路系列重要研发产业项目建设。 北京2023年政府工作报告亦提出，要加强集成电路系列重要研发产业项目建设，聚焦新型抗体、细胞和基因治疗等前沿领域，做强医药健康产业，高标准建设国家网络安全产业园区等信息科技标杆项目，在卫星互联网、氢能等新兴领域拓展布局，加快新能源汽车优质项目建设。 上海：深化集成电路等三大先导产业“上海方案” 集成电路、生物医药、人工智能是上海三大先导产业。根据2023年上海政府工作报告，2022年，三者产业规模合计达到1.4万亿元。过去五年累计新设各类市场主体225.1万户，比上个五年增长52.7%；每千人企业数量增加到111.1户、位居全国第一。 今年1月，上海市市长龚正表示，未来上海将持续优化产业结构、业态结构、动力结构，加快建设优质高效创新的现代化产业体系。 在支持集成电路等先进产业发展方面，上海2023年政府工作报告提出，要在今年持续推动“五个中心”功能升级。强化国际经济中心产业支撑，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，加快建设现代化产业体系，深化提升三大先导产业“上海方案”，提高集成电路装备、材料和设计创新发展能力，促进生物医药创新产品应用推广，优化人工智能自主可控软硬件生态，加快六大重点产业创新突破等。 广东：加快补齐集成电路关键环节 广东近年鲜明提出，要加快打造我国集成电路第三极，同时围绕这一目标进行了诸多技术创新体系与产业体系建设。 2022年，广东省加大了对实体经济的支持力度，出台多项举措提振市场主体信心，粤芯二期、瑞庆时代、广汽自主品牌20万辆新能源汽车扩产、华星光电T9生产线、中石油广东石化炼化一体化等项目建成投产，粤芯三期、华润微电子、增芯科技传感器等集成电路重大制造项目获批建设，“广东强芯”工程深入推进，向打造中国集成电路第三极迈出坚实步伐。 关于2023年的优势产业发展，广东省在政府工作报告中提出，新一年要围绕生物医药、集成电路、智能网联与新能源汽车等战略性新兴产业集群培育壮大；同时加快补齐集成电路、工业母机等产业链关键环节，实施龙头企业保链稳链工程、汽车零部件产业强链工程，加快粤芯三期、增芯科技传感器、华润微电子、江门中创新航等项目建设。 江苏：出台26条产业高质量发展政策 江苏省2022年全社会研发投入强度达3%左右、达到创新型国家和地区中等水平，万人发明专利拥有量50.4件，科技进步贡献率达67%。同时多项标志性创新平台建设取得重大进展，太湖实验室等挂牌运行，国家集成电路设计自动化创新中心获批在南京建设。 2022年，江苏制造业高质量发展指数为89.1、制造业增加值占地区生产总值比重达37%以上，均居全国第一；物联网、新型电力装备、工程机械、生物医药等10个集群获批国家先进制造业集群、数量居全国第一；五年累计培育国家制造业单项冠军企业186家、国家专精特新“小巨人”企业709家，累计新增境内上市公司274家。 江苏省在2023年政府工作报告中提出，新一年要面向国家战略需求和产业发展需要，积极推进集成电路产业技术创新能力提升行动、数字经济科技攻关专项行动，统筹推进80项关键核心技术研发项目和80项重大科技成果转化项目，努力在重点领域、关键环节实现自主可控。 在集成电路产业发展方面，今年1月江苏正式印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，提出提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类26条具体措施。 辽宁：做大做强集成电路装备等产业集群 辽宁省2022年SK海力士项目开工建设，华晨宝马里达工厂一期全面建成投产；新增国家专精特新“小巨人”企业76家；万人有效发明专利达到15.2件；建设中试基地22家；实施“揭榜挂帅”科技项目253项，攻克关键核心技术29项。 2023年，辽宁省政府工作报告提出要推动制造业高质量发展。实施产业基础再造和重大技术装备攻关工程，重点推进技术改造示范项目200个，开展重大技术装备攻关60个，完善首台套设备、首批次新材料、首版次软件研发应用政策体系。实施先进制造业集群发展专项行动，支持沈阳机器人及智能制造集群加快发展，做强做大航空装备、船舶与海工装备、数控机床等12个有影响力的优势产业集群，培育壮大新能源汽车、生物医药、节能环保等10个战略性新兴产业集群。 此外还要加快数字经济发展。推动数字经济和实体经济深度融合发展，培育一批具有影响力的数字经济领军企业，做大做强集成电路装备、软件、工业互联网等一批数字产业集群。办好全球工业互联网大会，省级工业互联网平台达到80个以上，扩大标识解析二级节点和“星火·链网”应用规模，打造“5G+工业互联网”融合应用先导区。建成智能工厂和数字化车间60个，培育数字化转型标杆企业10个，推动中小企业数字化转型。 四川：重点发展CPU、GPU等高端通用芯片及国产EDA工具 为加快构建现代化产业体系，四川省在政府工作报告中提及，要提升集成电路、新型显示等关键基础产业水平，重点发展CPU、GPU等高端通用芯片及国产EDA工具，支持能源电子、中低轨卫星等新业态产业。 同时，四川省称要做大做强优势制造业，支持“六大优势产业”壮大规模，力争营业收入突破6万亿元。 浙江：培养一批具有产业链控制力的生态主导型企业 浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）》，提出要在未来三年重点研制化合物半导体制造设施建设标准及能耗标准，规范存储器芯片、微控制器、数模/模数转换芯片和专用集成电路芯片领域的产品品类标准，制定各类集成电路设计规则和设计工具规范，以及后续生产制造、封装测试、产品应用等全流程的标准。 对于集成电路等信息技术发展，浙江在2023年政府工作报告中提及，做强做优做大数字经济，大力实施数字经济“一号发展工程”，加强数字关键核心技术攻关，打造人工智能、网络通信、工业互联网、高端软件、集成电路、智能计算、区块链等战略性产业，培育一批具有产业链控制力的生态主导型企业，促进数字经济核心产业集群化发展；加快制造业、服务业、农业等产业数字化步伐，推动传统产业、中小微企业数字化转型。 半导体企业营商环境改善值得关注 据WSTS的统计与预测，2022年全球半导体市场总规模为5800亿美元，较2021年增长4.4%。受制于需求降低、通货膨胀的影响，2023年增长预期为4.1%。 国元证券研报观点指出，消费电子拐点或将显现。包括台积电、高通在内的市场主流预测库存将在2023Q2后恢复正常，排除重大宏观因素的影响，目前支持这一预测的数据不明显但有迹可循。从需求端来看，PC和手机的销量下降速度开始减缓；供给端各厂家的半导体库存已经接近两年以来的高位，部分大厂的库存接近历史最高水平，库存或已经接近拐点附近。 浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任盘和林表示，新一年人工智能、VR、数据要素产业等新业态、新模式有望进一步享受风口红利。其背后数据、算力、算法，是人工智能等发展的三大基础。 盘和林认为， 对于集成电路产业的发展，要推动国产化率提升、尊重国内现实，在产业条件比较优秀的封装领域集中发力，向半导体设计、制造、设备、设计软件等方面进行技术延伸，是政府新推半导体产业政策对企业和产业的期待。 方融科技高级工程师周迪表示，我国半导体产业过去依然“缺芯”，主要集中体现在高端芯片方面，如高算力、高分辨率、高稳定性的芯片。目前国内许多已投入的生产线尚未达到量产，许多关键技术有待突破，另外国际设备及原材料供应也在影响产业发展安全。 “不过随着新建产能陆续释放，国内部分芯片产品供给能力逐步提升，供应形势应该会逐步向好。” 周迪此前曾参与执笔两会的提案，推动相关政策的落地实施。他表示，从近两年海外国家陆续推出庞大的集成电路振兴计划来看，集成电路产业已经成为强国之间的兵家必争之地。从政府工作报告中看出，我国已充分认识到集成电路产业发展的迫切性及重要性。 “过去一年中小半导体企业受到不少支持，比以前明显向好。”周迪称，改善科技企业的营商环境仍然是未来政策的重要方向。 在今年上海地方两会上， 上海市人大代表、积塔半导体副总经理徐燕就呼吁，政府充分扶持集成电路龙头企业高速发展，出台更有竞争力的引才留才政策，并为企业开辟出入境绿色通道。 “目前缺少的仍然是较为宽松的容错机制”。周迪建议，应该增加第三方检测平台，特别是供应链产品和原材料检测，为中小半导体企业提供供应链产品和原材料检测服务，防止因为原材料问题导致产品问题。 周迪认为，中小型半导体企业普遍面对上游供应商的成本转移，甚至根本抢不到产能，或者是上游晶圆厂、封测厂产能紧缺、交期延长，成本难以转嫁等风险。

华虹半导体发布公告，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.698亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。 根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸 (300mm)晶圆的制造及销售。 同日，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币 668万元增至40.2亿美元。 合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为该公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由集团持有约51%权益，其中21.9%将由该公司直接持有及29.1% 将由该公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。 合营公司与华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议，华虹无锡有条件同意转让，而合营公司有条件同意以总代价人民币1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸 (300mm)晶圆的生产线。转让的完成须待(其中包括)合营股东向合营公司注入第一笔资金后方可作实。 尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但鉴于近年来对半导体的需求依旧强劲，其无法满足市场增长。华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。 就此前股东特别大会上获股东批准的华虹无锡增资后，该公司希望进一步扩大其12英寸(300mm)晶圆业务，并深化其与国家集成电路产业基金II的合作，以设立另一家合营公司。连同合营协议及合营投资协议，集团及华虹无锡的专业知识可使合营公司在未来几年满足强劲的市场需求。该公司及华虹宏力于合营公司的投资承担将主要由建议人民币股份发行的所得款项贡献。该公司期盼抓住并利用这一具有吸引力且重大的市场机遇，以进一步推动未来几年的业务增长。 鉴于华虹无锡的强劲表现及该公司“8英寸+12英寸”的企业战略，公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。合营协议及合营投资协议符合公司的战略，以强化其在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。

12月16日，振华风光在接受调研时表示，研发中心建设项目是满足下游企业对不同产品需求的有效措施。 公司近三年承担的新品研发任务数量逐年提升、新产品研制订单数量逐年递增。随着模拟集成电路的市场需求的快速增长，预测未来3至5年研发合同订单仍将呈现增长趋势。 同时，客户对产品的性能提出更高要求，产品朝着多样化、复杂化的趋势发展。通过本项目建设，可以满足下游企业对不同产品的需求。此外， 截止目前，公司产品保持了较好的发展态势，产品订单增长情况符合行业增长水平，在手订单充足。 募集资金到位后，振华风光称，公司净资产有明显程度增长，而在募集资金到位初期，由于投资项目规模效应尚不能完全显现，公司的净资产收益率短期内将有一定幅度的下降，下降幅度属于合理范围。本次募集资金项目成功实施后，公司得以继续完善公司生产能力，将继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。因此，预计募集资金的投入将增加公司的营业收入和盈利能力。 振华风光表示，未来，公司将以高可靠集成电路为发展方向，继续保持自主创新的技术发展理念，围绕强军目标深耕装备配套应用市场。通过建设晶圆制造生产线，促进集成电路的理论与新技术、新工艺、新材料的应用相结合，实现集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节协同优化，加快公司信号链和电源管理器的提档升级，缩短产品研制到量产所需时间，提升生产效率和市场竞争力，在未来市场竞争中抢占领先地位，助推中国的集成电路产业发展。 集成电路设计方面 ，振华风光表示，2012年以来，公司紧盯国产化需求，一方面将积累的技术成果进行产品转化，另一方面通过加强研发团队建设，布局了贵阳、成都、西安以及南京四个研发中心，并突破了失调电压温度负载稳定性、nV级超低噪声、大功率元胞晶体管、RDC数字化算法、双向多级嵌套快速数字复合修调等多项设计技术，其中RDC数字化算法能使系统快速地逼近输入角度和位置信号，提升轴角转换器的跟踪速率和转换精度，该技术达到了国内领先水平。 集成电路封装方面 ，振华风光称，公司较早的抓住装备小型化发展机会，加大高可靠表贴式封装产品的工艺开发，是国内率先推出陶瓷表面贴装式封装产品的厂家之一。2016 年以来，公司突破了低空洞真空烧焊、高可靠异质界面同质化等封装关键技术，形成覆盖第一代直插式封装、第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶瓷、金属、塑料三大类封装形式60 多种封装型号，可根据用户需求进行灵活生产。 集成电路测试方面 ，振华风光指出，公司按国家军用标准建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验体系，公司实验室通过了CNAS（中国合格评定国家认可委员会）和DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）认证。近年来，通过自主创新突破了超低噪声测试、高速信号测试技术、全温区晶圆测试等关键技术，实现了对微弱信号的精确测试，噪声灵敏度测试可达nV级，达到国内先进水平。

杰华特(688141.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次拟向社会公众发行5,808.00万股普通股，占发行后总股本的比例约为13.00%，本次发行不涉及股东公开发售。本次发行初始战略配售发行数量为1,045.44万股，占本次发行数量的18.00%。本次发行初步询价日期为2022年12月9日，申购日期为2022年12月14日。 公司是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步拓展信号链芯片产品，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。 据悉，该公司2019年至2021年归属于母公司所有者的净利润分别为-7,995.06万元、-27,002.52万元及14,197.50万元。公司预计2022年实现归属于母公司股东净利润约为13,600.00万元至19,000.00万元，同比增长-4.21%至33.83%。 公告称，公司本次募集资金扣除各项发行费用后募集资金净额将用于以下项目：高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺平台开发项目及补充流动资金。