本周（6月3日至6月8日），硬科技领域投融资重要消息包括：广东：到2027年 人工智能芯片生态体系初步建成；中控技术完成9.42亿人民币战略融资；燕东微：国家集成电路基金拟减持公司不超2%股份。 》》政策 国家发改委：助力民营企业在高水平科技自立自强、畅通国内大循环和“走出去”中不断发展壮大 据国家发改委消息，6月3日至4日，国家发展改革委在广东省深圳市组织召开促进民营经济发展壮大暨扩大制造业中长期贷款投放和科技型企业项目融资现场会。会议强调，构建新发展格局是党中央立足我国发展阶段、发展环境、发展条件变化，着眼于统筹长远发展和长治久安作出的重大战略部署。民营经济作为推进中国式现代化的生力军，是加快构建新发展格局的重要力量。要持续完善机制、优化环境、扩大开放，助力民营企业在高水平科技自立自强、畅通国内大循环和“走出去”中不断发展壮大。要着力营造良好的货币金融环境，加大对重大战略、重点领域和薄弱环节的金融支持，强化产业政策与金融政策的协同，进一步优化提升金融服务质效，为民营企业更好融入新发展格局夯基助力。 四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点 工信部等四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点。下一步，四部门将按照试点总体要求和工作目标有序推进试点实施，并基于试点实证积累管理经验，支撑相关法律法规、技术标准制修订，加快健全完善智能网联汽车生产准入和道路交通安全管理体系，推动我国智能网联新能源汽车产业高质量发展。 广东：到2027年 人工智能芯片生态体系初步建成 广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施，其中提到，建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。 》》一级市场 百度等领投 生数科技完成数亿元Pre-A轮融资 生数科技完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由百度、北京市人工智能产业投资基金领投，中关村科学城公司、启明创投等跟投。生数科技作为国内最早布局多模态通用大模型的团队之一，今年4月联合清华大学发布了国内首款全面对标OpenAI Sora的视频大模型Vidu。 中控技术完成9.42亿人民币战略融资 中控技术完成9.42亿人民币战略融资，本轮投资方为浙江国有资本。中控技术成立于1999年，是国内领先、全球化布局的智能制造整体解决方案供应商。公司核心产品被广泛应用在50多个国家和地区，为客户提供“AI+安全”“AI+质量”“AI+低碳”“AI+效益”的智能化解决方案。 星逻智能完成超亿元B轮融资 国内低空智能机器人企业“星逻智能”宣布完成超亿元B轮融资，由广东粤科母基金、临港前沿阿特斯扬州基金领投，A轮投资人宁波诺登创投、苏州工业园区科创基金继续跟投。 斯帝尔完成A轮亿元融资 近日，独立机器人厂商斯帝尔完成A轮亿元融资，本轮投资由中国航天科工和浙商创投联合领投。斯帝尔专注于“主动式柔性打磨机器人”，本轮融资资金将用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级。此前，斯帝尔已完成Pre-A轮和Pre-A+轮融资。 透彻未来完成近亿元A+轮融资 近日，透彻未来完成近亿元A+轮融资，本轮投资方为邦勤资本、中科天使基金、启明创投、KIP资本、RY投资。透彻未来是一家致力于使用大数据及人工智能为病理图像提供智能判别、诊断、预测的公司，并提供最优化的解决方案。本轮融资资金将用于进一步拓展市场以及团队升级。 一塔半导体完成数千万元Pre-A轮融资 一塔半导体近日完成数千万元Pre-A轮融资，由合肥海恒资本投资。一塔半导体是一家半导体制程设备研发商，已成功研发外延生长系统（MOCVD）和退火系统（激光退火/RTP），并拥有多项技术方案，包括自主创新SiC/GaN外延生长方案等。 》》二级市场 燕东微：国家集成电路基金拟减持公司不超2%股份 燕东微公告，持股9.42%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家集成电路基金”）拟通过大宗交易方式减持，于减持计划披露之日起15个交易日之后的3个月内减持公司股份不超过2398.21万股，即不超过公司总股本的2%。 青云科技：嘉兴蓝驰等拟合计减持公司不超1.5%股份 青云科技公告，公司股东嘉兴蓝驰帆畅投资合伙企业（有限合伙）（简称“嘉兴蓝驰”）及其一致行动人天津蓝驰计划通过集中竞价及大宗交易方式，减持公司股份合计不超过71.68万股，减持比例不超过公司总股本的1.5%。 峰岹科技：股东拟减持不超过1.24%的股份 峰岹科技公告，股东微禾计划拟减持不超过1.2451%的公司股份。 云天励飞：与德元方惠签署AI算力运营合作框架协议 云天励飞公告，与德元方惠签署《AI算力运营合作框架协议》，德元方惠向公司购买总算力规模约为4000PFLOPS的AI训练及推理异构算力服务，三年服务期内，每年总服务费为5.36亿元。 热景生物：已成立AI新药发现与设计研究中心 热景生物在互动平台表示，公司在北京中关村科技园区大兴生物医药产业基地成立“X-Gen AI 新药发现与设计研究中心”，团队核心成员来自国内外顶尖高校及科研院所。公司和杭州汇健科技合作，充分整合了热景生物在糖组学、汇健科技在高通量临床质谱和组学技术领域拥有的原创性技术和核心研发优势，双方将通过优势互补、深度协作，聚焦肿瘤诊断应用场景，共同致力于新一代质谱诊断产品研发。

AI算力、手机消费电子、智能电视……进入今年第二季度，集成电路产业多个增长点日渐清晰。 在近日举行的2023年度第二场科创板芯片设计专场集体业绩说明会上，多家上市芯片企业负责人表达对今年市场行情的看好，同时对各公司今年产品线发展、市场战略规划以及对外投资并购等话题，与投资者进行了深入交流。 芯片价格看涨声起 多家上市公司回应 近期，半导体市场功率器件、模拟芯片甚至MCU等产品，在终端需求推动和供应链成本变动下，市场对价格看“涨”声一片。 必易微董事长谢朋村在回答《科创板日报》记者提问表示， “公司产品综合价格主要受市场供需变化和产品结构比例影响，随着经济环境复苏，下游需求增加，公司产品销售价格将随之受益。” 据介绍，必易微2023年在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业新能源等领域的产品实现放量。其中，必易微家用电器领域2023年度收入同比增长58.04%，同时DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品也处于稳步快速放量阶段，2023年全年累计出货达5383.37万颗，带动DC-DC产品收入同比增长680.63%。 功率器件提供商芯导科技董事长、总经理欧新华在业绩会上表示，该公司将继续积极把握市场机遇，以市场为导向，不断进行产品的更新迭代及结构优化，来保持公司健康平稳的发展，另外公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系， 将根据市场需求情况，保持合理的定价策略 。 另一家功率半导体公司东微半导的董事长、总经理龚轶，对市场关注的功率产品涨价的关注表示，该公司一贯以来的定价策略是尽量维持合理的价格与毛利，维护与客户的长期合作关系，而不是追求短期内价格的巨大波动。 中微半导业务以MCU为核心，公司董事长杨勇在业绩会上向《科创板日报》记者表示，该公司产品的价格完全取决于市场需求变化而变化，对于市场分析认为今年产品价格回购提升的问题，公司目前尚无法预测。“不过公司MCU产品的市场占有率仍在逐步提升中。公司产品主要在消费电子、智能家电、工业控制（无刷电机控制）和汽车电子等四大领域，今年对于无刷电机控制和汽车电子领域的增长幅度期待更大一些”。 今年5月，国信证券分析师胡剑团队发布的研报观点显示，回顾国内功率半导体公司2024年一季度业绩情况，中低压产品出货量已先于利润率改善，后续有望在价格端修复。开源证券分析师罗通也在近日发布的研报中称，目前海外功率大厂库存周转天数已开始全线缩短，行业已开始加速去库，Q1已有多家公司发布涨价函，未来产品价格有望逐步企稳；同时模拟芯片Q1淡季不淡，上半年消费电子和汽车电子景气度较好，未来各板块随库存去化复苏势头有望强化。 此外，今年年初摩根士丹利报告指出，已有国内头部厂商兆易创新对MCU产品提价，由于通路库存压力减轻，经销商不再大幅给予折扣销售产品，价格有所反弹。 供应链成本持续优化 毛利率获改善空间 慧智微董事长、总经理李阳在业绩会上表示，由于全球宏观经济环境变化及消费电子周期下行，全球半导体产业景气度下降，终端客户进入去库存阶段，部分产品供求关系发生变化， 公司上游晶圆、基板、封测的采购成本都有一定幅度的下调。该公司将不断优化产品结构，产品更多应用于头部手机品牌5G机型，同时推出高性价比的4G方案，预计公司毛利率有一定改善空间。 必易微谢朋村表示，公司成本主要构成为晶圆代工和封装测试，上游价格的变动将直接影响公司的生产成本，公司将会综合考虑上述成本变动以及下游需求的情况，策略性地调整产品销售价格，最终持续扩大公司市场占有率。“未来随着公司产品结构不断优化，应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长，毛利率将随之改善。” 恒玄科技副董事长、总经理赵国光表示，今年一季度毛利率企稳，环比略有好转， 目前公司来看毛利率是在向好的趋势发展，随着公司新产品的不断推出，产品结构也在不断迭代优化。此外，去年公司受到成本端压力，公司也在做成本端优化，尽量去提升公司的成本竞争优势。 东微半导龚轶表示，公司将积极与上游代工厂共同探索新的工艺，持续进行主营产品的技术迭代和技术创新，支撑公司未来持续的成本优化和新产品系列的推出。 天风证券分析师潘谏团队本月发布的研报观点称，预估今年IC设计产值将有望达到1868亿美元，年增15%。2023年第四季多数成熟制程晶圆代工厂产能利用率下滑至约60%，加上2024年中国有32座晶圆厂完工，以40nm以上成熟制程为主，因此台积电预估于2024年第一季给予成熟制程2%折让，而其他厂商则有较大降幅，部分厂商项目客户降幅达20%，有利IC设计厂商获利回升。 值得关注的是，今年作为体育大年，市场对智能机顶盒、智能电视等的产品需求激增，上游电子产业迎来机遇，中芯国际近期已表示今年看到相关市场需求增长显著。 晶晨股份产品应用场景包括智能机顶盒、智能电视、智能汽车等，其中该公司T系列芯片方案过去一年持续扩大与全球主流电视生态系统的深度合作。晶晨股份董事、董事会秘书余莉在业绩会上向《科创板日报》记者表示，T系列芯今年第一季度销售收入同比增长超过100%。根据该公司经营计划，其结合所处行业前景、下游需求、产品竞争力等维度，晶晨股份制定了2024年度的经营目标，营业收入预计增长率为15%-30%。 关注外延发展机会 证监会近年持续推动并购重组市场化改革，今年年初在座谈会中进一步表示，今年将多措并举活跃并购重组市场，支持优秀典型案例落地见效。其中，重点之一是将支持“两创”公司并购处于同行业或上下游、与主营业务具有协同效应的优质标的，增强上市公司“硬科技”“三创四新”属性。 芯片设计公司进行并购整合或对外投资，通常是增强研发优势、扩大产品线规模、巩固市场占有率的常见策略。尤其今年一级市场的半导体公司估值普遍回归理性，挖掘优质标的并进行股权收购，也将日渐活跃。在业绩会上，多家上市公司表达积极看法。 “公司成立20余年，过去主要是靠内生式发展，发展坚定而稳健；上市后，我们希望从内生式发展转变为内生式与外延式相结合的发展方式。” 中微半导董事长杨勇在业绩会上表示，公司一直保持开放的心态，去寻求技术和市场协同的伙伴一起共同发展，做大做强。 慧智微李阳也表示， 公司在夯实内生业务发展的同时，还将以主营业务为中心，寻求合适的产业并购和对外投资等外延发展机会 ，扩大公司规模，提高公司综合竞争力。 必易微董事会秘书高雷在业绩会上表示，公司在努力促进内生发展的同时， 将围绕主营业务，持续推进产业投资与并购方面的工作，积极寻求符合公司发展战略的外延增长的机会 ，加强产业协同与融合，推动公司的整体快速发展，不断增强公司综合竞争实力。据了解，2023年6月，必易微刚刚完成对动芯微成都的控股， 关于对外投资和产业整合方向，东芯半导董事长、总经理龚轶表示，公司已投资的产业基金主要对半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金进行投资，投资项目涉及第三代半导体材料、高端深度特色工艺晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案以及光伏逆变器企业等。 芯导科技欧新华则表示，该公司位于无锡的子公司成立，为公司的整体发展提供了新的动力，未来“公司将持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质上下游资源，充分调研并科学、审慎地进行投资项目的可行性分析，积极挖掘投资并购机会，有效整合上下游资源，进一步优化公司产业布局”。

国家发改委等五部门3月22日发布关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知。通知指出，2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，基本沿用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。 原文如下： 国家发展改革委等部门关于做好2024年 享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、 软件企业清单制定工作有关要求的通知 发改高技〔2024〕351号 各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅（局），海关总署广东分署、各直属海关，国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局： 为促进我国集成电路产业和软件产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》）和配套政策有关规定，以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（以下简称《公告》）有关规定 ，经研究，2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下： 一、 本通知所称清单是指《若干政策》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。 二、2023年已列入清单的企业如需享受新一年度税收优惠政策（进口环节增值税分期纳税政策除外），2024年需重新申报。申请列入清单的企业应于2024年3月25日至4月16日在信息填报系统（https://yyglxxbs.ndrc.gov.cn/xxbs-front/）中提交申请，并生成纸质文件加盖企业公章，连同必要证明材料（电子版、纸质版）报本省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委或工业和信息化主管部门（由地方发展改革委确定接受单位）。经审计的企业会计报告须在提交申请时一并提交。 三、地方发改和工信部门根据企业条件和项目标准（附后），对企业申报的信息进行初核通过后，报送至国家发展改革委、工业和信息化部。《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）条，以及财关税〔2021〕4号文提及的集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单，由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局进行联审确认并联合印发。《若干政策》第（八）条提及的集成电路重大项目，由国家发展改革委、工业和信息化部形成清单后函告财政部，财政部会同海关总署、税务总局最终确定。《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单，由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、税务总局进行联审确认并联合印发。 四、列入清单的企业在下一年度企业所得税预缴申报时，可自行判断是否符合条件。如符合条件，在预缴申报时可先行享受优惠，年度汇算清缴时，如未被列入下一年度清单，按规定补缴税款，依法不加收滞纳金。申请享受《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）条提及的税收优惠政策，财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策，以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的，可于汇算清缴结束前，从信息填报系统中查询是否列入清单。享受《若干政策》第（八）条优惠政策的，由企业所在地直属海关告知相关企业。 五、已享受《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）条提及的税收优惠政策，财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策的企业或项目，以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的企业或项目归属企业发生更名、分立、合并、重组以及主营业务重大变化等情况，应及时向地方发改和工信部门报告，并于完成变更登记之日起60日内，将企业重大变化情况表和相关材料报送国家发展改革委、工业和信息化部（以省级部门上报文件落款日为准）。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门确定发生变更情形后是否继续符合享受优惠政策的企业条件或项目标准。 六、地方发改和工信部门会同财政、海关、税务部门对清单内的企业加强日常监管。在监管过程中，如发现企业存在以虚报信息获得减免税资格问题，应及时联合核查，并联合上报国家发展改革委、工业和信息化部进行复核。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门复核后，对确不符合享受优惠政策条件和标准的企业或项目，将函告财政部、海关总署、税务总局按相关规定处理。 七、企业对所提供材料和数据的真实性负责。申报企业应签署承诺书，承诺申报如出现失信行为，则接受有关部门按照法律、法规和国家有关规定处理，涉及违法行为的信息记入企业信用记录，纳入全国信用信息共享平台，并在“信用中国”网站公示。 八、本通知自印发之日起实施，并适用于企业享受2023年度企业所得税优惠政策和财关税〔2021〕4号文规定的进口税收政策，以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门，根据产业发展、技术进步等情况，对符合享受优惠政策的企业条件或项目标准适时调整。 附件： 1.享受税收优惠政策的企业条件和项目标准 2.重点集成电路设计领域和重点软件领域 3.享受税收优惠政策的集成电路企业、项目和软件企业提交材料明细表 4.企业重大变化情况表 国家发展改革委 工业和信息化部 财政部 海 关 总 署 税 务 总 局 2024年3月21日

今日美光科技股价刷新2022年3月3日以来的新高至87.49元，截止午间收盘涨幅为1.18%，昨日收涨8.63%。 美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。 2017年，美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子，指控两家公司窃取其存储芯片商业机密。此后，美国商务部将福建晋华加入《出口管理条例》的实体名单中，然而，美国司法部对福建晋华的处理悬而未决。 2023年12月21日，美光科技披露了截至11月30日的第一财季业绩。财报显示，2024财年第一季度美光科技收入为47.3亿美元，分析师预期45.4亿美元；上一季度为40.1亿美元，环比增长 18%；去年同期为40.9亿美元，同比增长16%。在数据公布之后，美光科技连续两个交易日大涨，整体涨幅近10%，并逼近历史新高。 美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们预计业务基本面将在2024 年得到改善，行业TAM预计将在2025年实现突破。我们面向数据中心AI应用的高带宽内存体现了技术和产品路线图的实力，我们已做好充分准备，抓住人工智能为终端市场带来的巨大机遇。” 展望2024财年第二财季，美光科技预计营收可达51亿至55亿美元（当前约364.14亿至392.7亿元人民币），高于分析师预期的49.9亿美元。

随着半导体产业迎来周期性复苏，国内新能源、数据中心等产业需求增长，2023年全国各地两会上，纷纷提出建设集成电路等先进产业的方向、目标或举措。 通过梳理北京、上海、广东、江苏等省集成电路强势区域在当地政府报告中的方案，发现前述省份分别从技术创新、项目建设、资金支持、标准及发展目标制定等方面入手，积极投入到2023年加快推动半导体产业链高质量发展的工作当中。 产业专家分析认为，从政府工作报告中看出，我国已充分认识到集成电路产业发展的迫切性及重要性。“过去一年中，偏弱小型半导体企业受到明显支持，未来持续改善科技企业的营商环境仍然是政策指引的重要方向。” 北京：加强集成电路系列重要研发产业项目建设 北京2023年政府工作报告指出，去年北京全社会研发投入占GDP的比重保持在6%左右的水平，专利授权量年均增长13%左右，跻身世界知识产权组织发布的全球百强科技集群前三名。 过去五年中，北京市聚焦高精尖，培育形成了新一代信息技术、科技服务业两个万亿级产业集群，医药健康、智能装备、人工智能、节能环保、集成电路五个千亿级产业集群国家级高新技术企业、专精特新小巨人企业和独角兽企业数量均居全国各城市首位。 作为重要的战略性新兴产业集群之一，经济技术开发区集成电路产业集群正在北京崛起，2022年产业规模已超过600亿元。 北京市今年年初公布的《关于北京市2022年国民经济和社会发展计划执行情况与2023年国民经济和社会发展计划的报告》提出，要持续提升高端制造业发展能级，狠抓传统产业改造升级和战略性新兴产业培育壮大，扎实推进高精尖产业集群建设，提升产业链供应链韧性和安全水平。在提升新一代信息技术发展动能方面，北京计划加强集成电路系列重要研发产业项目建设。 北京2023年政府工作报告亦提出，要加强集成电路系列重要研发产业项目建设，聚焦新型抗体、细胞和基因治疗等前沿领域，做强医药健康产业，高标准建设国家网络安全产业园区等信息科技标杆项目，在卫星互联网、氢能等新兴领域拓展布局，加快新能源汽车优质项目建设。 上海：深化集成电路等三大先导产业“上海方案” 集成电路、生物医药、人工智能是上海三大先导产业。根据2023年上海政府工作报告，2022年，三者产业规模合计达到1.4万亿元。过去五年累计新设各类市场主体225.1万户，比上个五年增长52.7%；每千人企业数量增加到111.1户、位居全国第一。 今年1月，上海市市长龚正表示，未来上海将持续优化产业结构、业态结构、动力结构，加快建设优质高效创新的现代化产业体系。 在支持集成电路等先进产业发展方面，上海2023年政府工作报告提出，要在今年持续推动“五个中心”功能升级。强化国际经济中心产业支撑，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，加快建设现代化产业体系，深化提升三大先导产业“上海方案”，提高集成电路装备、材料和设计创新发展能力，促进生物医药创新产品应用推广，优化人工智能自主可控软硬件生态，加快六大重点产业创新突破等。 广东：加快补齐集成电路关键环节 广东近年鲜明提出，要加快打造我国集成电路第三极，同时围绕这一目标进行了诸多技术创新体系与产业体系建设。 2022年，广东省加大了对实体经济的支持力度，出台多项举措提振市场主体信心，粤芯二期、瑞庆时代、广汽自主品牌20万辆新能源汽车扩产、华星光电T9生产线、中石油广东石化炼化一体化等项目建成投产，粤芯三期、华润微电子、增芯科技传感器等集成电路重大制造项目获批建设，“广东强芯”工程深入推进，向打造中国集成电路第三极迈出坚实步伐。 关于2023年的优势产业发展，广东省在政府工作报告中提出，新一年要围绕生物医药、集成电路、智能网联与新能源汽车等战略性新兴产业集群培育壮大；同时加快补齐集成电路、工业母机等产业链关键环节，实施龙头企业保链稳链工程、汽车零部件产业强链工程，加快粤芯三期、增芯科技传感器、华润微电子、江门中创新航等项目建设。 江苏：出台26条产业高质量发展政策 江苏省2022年全社会研发投入强度达3%左右、达到创新型国家和地区中等水平，万人发明专利拥有量50.4件，科技进步贡献率达67%。同时多项标志性创新平台建设取得重大进展，太湖实验室等挂牌运行，国家集成电路设计自动化创新中心获批在南京建设。 2022年，江苏制造业高质量发展指数为89.1、制造业增加值占地区生产总值比重达37%以上，均居全国第一；物联网、新型电力装备、工程机械、生物医药等10个集群获批国家先进制造业集群、数量居全国第一；五年累计培育国家制造业单项冠军企业186家、国家专精特新“小巨人”企业709家，累计新增境内上市公司274家。 江苏省在2023年政府工作报告中提出，新一年要面向国家战略需求和产业发展需要，积极推进集成电路产业技术创新能力提升行动、数字经济科技攻关专项行动，统筹推进80项关键核心技术研发项目和80项重大科技成果转化项目，努力在重点领域、关键环节实现自主可控。 在集成电路产业发展方面，今年1月江苏正式印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，提出提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类26条具体措施。 辽宁：做大做强集成电路装备等产业集群 辽宁省2022年SK海力士项目开工建设，华晨宝马里达工厂一期全面建成投产；新增国家专精特新“小巨人”企业76家；万人有效发明专利达到15.2件；建设中试基地22家；实施“揭榜挂帅”科技项目253项，攻克关键核心技术29项。 2023年，辽宁省政府工作报告提出要推动制造业高质量发展。实施产业基础再造和重大技术装备攻关工程，重点推进技术改造示范项目200个，开展重大技术装备攻关60个，完善首台套设备、首批次新材料、首版次软件研发应用政策体系。实施先进制造业集群发展专项行动，支持沈阳机器人及智能制造集群加快发展，做强做大航空装备、船舶与海工装备、数控机床等12个有影响力的优势产业集群，培育壮大新能源汽车、生物医药、节能环保等10个战略性新兴产业集群。 此外还要加快数字经济发展。推动数字经济和实体经济深度融合发展，培育一批具有影响力的数字经济领军企业，做大做强集成电路装备、软件、工业互联网等一批数字产业集群。办好全球工业互联网大会，省级工业互联网平台达到80个以上，扩大标识解析二级节点和“星火·链网”应用规模，打造“5G+工业互联网”融合应用先导区。建成智能工厂和数字化车间60个，培育数字化转型标杆企业10个，推动中小企业数字化转型。 四川：重点发展CPU、GPU等高端通用芯片及国产EDA工具 为加快构建现代化产业体系，四川省在政府工作报告中提及，要提升集成电路、新型显示等关键基础产业水平，重点发展CPU、GPU等高端通用芯片及国产EDA工具，支持能源电子、中低轨卫星等新业态产业。 同时，四川省称要做大做强优势制造业，支持“六大优势产业”壮大规模，力争营业收入突破6万亿元。 浙江：培养一批具有产业链控制力的生态主导型企业 浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）》，提出要在未来三年重点研制化合物半导体制造设施建设标准及能耗标准，规范存储器芯片、微控制器、数模/模数转换芯片和专用集成电路芯片领域的产品品类标准，制定各类集成电路设计规则和设计工具规范，以及后续生产制造、封装测试、产品应用等全流程的标准。 对于集成电路等信息技术发展，浙江在2023年政府工作报告中提及，做强做优做大数字经济，大力实施数字经济“一号发展工程”，加强数字关键核心技术攻关，打造人工智能、网络通信、工业互联网、高端软件、集成电路、智能计算、区块链等战略性产业，培育一批具有产业链控制力的生态主导型企业，促进数字经济核心产业集群化发展；加快制造业、服务业、农业等产业数字化步伐，推动传统产业、中小微企业数字化转型。 半导体企业营商环境改善值得关注 据WSTS的统计与预测，2022年全球半导体市场总规模为5800亿美元，较2021年增长4.4%。受制于需求降低、通货膨胀的影响，2023年增长预期为4.1%。 国元证券研报观点指出，消费电子拐点或将显现。包括台积电、高通在内的市场主流预测库存将在2023Q2后恢复正常，排除重大宏观因素的影响，目前支持这一预测的数据不明显但有迹可循。从需求端来看，PC和手机的销量下降速度开始减缓；供给端各厂家的半导体库存已经接近两年以来的高位，部分大厂的库存接近历史最高水平，库存或已经接近拐点附近。 浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任盘和林表示，新一年人工智能、VR、数据要素产业等新业态、新模式有望进一步享受风口红利。其背后数据、算力、算法，是人工智能等发展的三大基础。 盘和林认为， 对于集成电路产业的发展，要推动国产化率提升、尊重国内现实，在产业条件比较优秀的封装领域集中发力，向半导体设计、制造、设备、设计软件等方面进行技术延伸，是政府新推半导体产业政策对企业和产业的期待。 方融科技高级工程师周迪表示，我国半导体产业过去依然“缺芯”，主要集中体现在高端芯片方面，如高算力、高分辨率、高稳定性的芯片。目前国内许多已投入的生产线尚未达到量产，许多关键技术有待突破，另外国际设备及原材料供应也在影响产业发展安全。 “不过随着新建产能陆续释放，国内部分芯片产品供给能力逐步提升，供应形势应该会逐步向好。” 周迪此前曾参与执笔两会的提案，推动相关政策的落地实施。他表示，从近两年海外国家陆续推出庞大的集成电路振兴计划来看，集成电路产业已经成为强国之间的兵家必争之地。从政府工作报告中看出，我国已充分认识到集成电路产业发展的迫切性及重要性。 “过去一年中小半导体企业受到不少支持，比以前明显向好。”周迪称，改善科技企业的营商环境仍然是未来政策的重要方向。 在今年上海地方两会上， 上海市人大代表、积塔半导体副总经理徐燕就呼吁，政府充分扶持集成电路龙头企业高速发展，出台更有竞争力的引才留才政策，并为企业开辟出入境绿色通道。 “目前缺少的仍然是较为宽松的容错机制”。周迪建议，应该增加第三方检测平台，特别是供应链产品和原材料检测，为中小半导体企业提供供应链产品和原材料检测服务，防止因为原材料问题导致产品问题。 周迪认为，中小型半导体企业普遍面对上游供应商的成本转移，甚至根本抢不到产能，或者是上游晶圆厂、封测厂产能紧缺、交期延长，成本难以转嫁等风险。