日前，OPPO、vivo等品牌手机的涨价预期相继落地。在此背景下，16日有网友询问小米手机产品是否将涨价，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰回应称：“很理解友商的涨价，大家都很难，我们也扛得很肉疼。” 卢伟冰一语道破手机行业目前的艰难处境，一方面是需求仍然不足，另一方面是存储芯片等原材料价格飙涨，手机厂商的涨价行为成为无奈之举。 目前，涨价落地情况如何？涨价幅度能否覆盖日益高涨的原材料成本？手机厂商们将如何应对成本的不断上涨？财联社记者日前走访了上海、深圳多家手机品牌门店，并采访了多位业内及分析人士。 除了已经公开发布调价声明的厂商，其他品牌的涨价计划也已经“在路上”。其中，荣耀、小米的线下门店店员表示已收到调价通知或预期，部分单机价格实际上涨幅度达到500元，最高涨价预期超千元。总体来看，各品牌的低端机涨价幅度在200-500元不等，新款的高端机型涨价幅度则在1000元左右。 业内人士向财联社记者表示，对于低端机来说，目前的涨价幅度难以完全覆盖成本的上涨，以中低端产品为主的厂商处境仍然艰难，短期或将面临亏损。存储芯片价格暴涨之下，手机厂商们一方面备货策略分化，并将战略重点转向了高单价产品；而上游的零部件厂商已开始向其他领域拓展。 涨价预期落地，部分中低端机价格未涨 日前，OPPO发布公告称，面对包括高速存储硬件在内的多项手机关键零部件成本上升，自3月16日0:00起针对部分已发售产品进行价格调整，涉及机型包括OPPO A系列、K系列以及一加，不包含OPPO Find系列、Reno系列以及OPPO Pad系列。 16日，vivo也在其官网发布调价说明表示，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨影响，将于3月18日10:00起调整部分产品的建议零售价。 在上海一家OPPO门店，财联社记者发现，12GB+512GB版本的OPPO K13 Turbo和16GB+512GB版本的OPPO K13 Turbo Pro，售价已分别由2299元、2699元上调至2799元、3199元，单机上调500元。该门店工作人员向财联社记者表示，店内一加品牌手机已全部涨价，同样上调500元。 vivo门店方面，上海某门店工作人员日前以X300 Pro为例向财联社记者介绍，线下16GB+512GB版本售价暂维持5999元，但该机型标准版已在线上渠道下线，新增的卫星通信版本售价定为6499元。 该店员透露，即将发布的vivo X300 Ultra预计将上调700元左右。而在vivo16日宣布将进行调价后，记者再次走访一家vivo线下门店时，一名工作人员表示，只要使用内存卡的手机均将调价。 但财联社记者今日再次以消费者身份致电上海及深圳多家vivo门店获悉，vivo新款机的涨价不及预期。以机型X300 Pro为例，目前线下拥有卫星通讯功能的16GB+512GB版本售价仍暂维持5999元。深圳一家门店工作人员向记者坦言，该产品目前实际定价为6499，但是门店补贴了500元，所以事实上并未涨价，还多拥有了卫星通讯功能，暂未涨价主要是考虑到消费者接受度的问题。此外，部分低端机型由于尚有库存，目前也仍未涨价。 除OPPO与vivo外，其他主流厂商的终端定价也有上涨趋势。 上海一家荣耀门店工作人员向财联社记者表示，预计3月将迎来价格调整，未来上调幅度在300元至1000元不等；深圳一家小米门店的工作人员称，有收到即将涨价的通知，但是具体涨价情况还不清楚，可能涨幅在200-500元。 上海多家华为门店工作人员表示，目前尚未接到调价通知，但均提到未来存在涨价可能；苹果门店工作人员则明确表示暂无调价计划。 而新发机型的定价变化进一步印证了终端调价的普遍性。三星新一代Galaxy S26系列标准版和Plus版起售价较上一代上调约1000元；荣耀新一代折叠屏Magic V6的16GB+512GB版本售价10999元，较上一代同规格产品价格同样上调了1000元。 昨日，传音控股（688036.SH）也在互动平台表示，公司近期发售的新产品已在不同市场采取了不同程度的涨价策略。 对于手机市场后续的价格趋势，一家国内头部手机零部件厂商的市场人士向财联社记者表示，消费者对3000元价位的手机上调500元极为敏感，高端领域受到的影响远小于中低端领域。 一位机构分析师也向财联社记者表示，后续涨价可能仅限于新品，一些老款机型的价格预计不会继续上涨。“涨价基本都是克制的涨，是一些实实在在不得不涨的型号才去涨，厂商本身也是要承担部分涨起来的成本的。” 近期，在涨价预期刺激下，部分消费者选择提前购机，带动了部分门店销量阶段性上涨。深圳一家OPPO门店工作人员表示，确有部分顾客因涨价预期提前购机，但数量不多；上海一家vivo门店的店员向以消费者身份询问的财联社记者透露，上周一单日销量达到18台，而此前周一的单日销量通常为3至4台。该工作人员同时提到，线下未参与调价的老款产品，叠加200元零售端让利以及国家补贴政策，近期销量反弹。 涨价幅度难以完全覆盖成本，中低端品牌或面临短期亏损 在需求不足的当下，存储芯片等原材料价格的大幅上涨，此轮涨价能否覆盖成本的上涨？ 财联社记者多方采访了解到，能否覆盖成本与各家采购成本、涨价幅度、产品定位等多方因素有关，不能一概而论，但中低端机型有着更大无法覆盖成本的风险。 根据Counterpoint 研究，在其他零部件价格不变的情况下，内存涨价将会推动批发价格低于200美金的低端手机2026年第一季度的物料清单（BOM）总成本环比增长 25%。 这意味着，在一款成本价为150美金的低端手机中，仅一季度的内存成本就将迎来37.5美金的增长。叠加Mlcc、Pcb等其他手机零部件价格的上涨，部分低端机200元的调价显然无法覆盖本次物料价格上涨的全部成本。 多家权威研报指出，‌中低端手机毛利率普遍低于20%‌，部分千元机在存储芯片大幅涨价后，‌实际已陷入负毛利状态。有分析称，‌在此情况下，中低端手机极易出现“卖一台亏一台”的情况。 据Counterpoint《存储价格追踪报告》，今年第一季度，DRAM的价格环比上涨超过50%，NAND价格环比上涨超过90%。Counterpoint高级分析师Shenghao Bai指出，存储价格的上涨正在对智能手机的BOM成本产生结构性影响。 物料成本大幅上涨的情况下，终端厂商的常规降本措施已经难以应对。TrendForce集邦咨询分析师黃郁琁向财联社记者表示，入门款或低端手机的产品生命周期通常较长，其零部件价格多半已处于相对低点。在存储器价格大幅上涨的环境下，低端手机其他零部件的议价空间有限，配置也已相当精简，难以通过压缩其他零部件议价或调降配置来抵消存储器的大幅涨价。 在此情况下，厂商必须在成本、毛利和出货量目标之间做出平衡，而依靠入门级机型拓展市场份额的品牌将面临短期亏损风险。 公告显示，主打新兴市场、依赖性价比策略的传音控股，2025年实现营业收入约656.23亿元，同比下降4.50%；归属于母公司所有者的净利润约25.84亿元，同比下降53.43%；手机毛利率为‌19.6%，同比下降1.68个百分点。 而魅族方面则取消了魅族22 Air机型的上市计划，并暂停国内手机新品硬件研发。 尽管入门级和低端机型利润承压，但供应链企业仍难以完全退出该市场。一位ODM厂商人士向财联社记者表示，去年年底品牌厂商和ODM及存储厂商已经开始博弈，虽然当前面临亏损，但公司不能把低端业务全部取消。“因为砍没了，你的低端用户就会去买其他品牌，等到恢复正常价格的时候，你的用户就真的没了。” 物料成本大幅上涨，厂商备货策略分化，产业链企业战略重点转移 存储芯片价格的持续上涨，正在直接推高智能手机的BOM成本。面对成本压力，从零部件供应商、ODM代工厂到整机品牌，整个手机产业链正在密集调整备货策略及产品策略。 为降低供应链风险与采购成本，大型手机品牌与中小品牌的采购策略出现分化。 近期有传闻称，苹果直接接受了合作伙伴100%的涨幅报价，其与铠侠新签的供货协议价格也在之前的基础上涨了100%；小米则提前与合作伙伴签订了2026年全年供应协议，以确保供货稳定；此外，部分国内手机厂商开始增加国产存储芯片的采购比例，以稳定供应链。 相较于具备直接采购能力的大型品牌，依赖ODM代工厂的中小品牌及低端机型面临更严峻的备货挑战。 一位ODM厂商内部人士向财联社记者透露，公司在2月的年会上重点通报了存储市场的严峻情况。目前行业内部分国际手机品牌直接采购存储芯片，而本土小品牌或中低端机型的存储芯片多由ODM代为采购，双方共同承担成本。 “以前的模式是先谈客户再备货，现在的模式是先看看有多少库存，再决定去谈客户。”上述ODM厂商人士表示，今年经营状况承压，尤其是面对价格敏感型客户。此外，由于出海产品多为低端机型，预计手机出海业务也将受到影响。 与此同时，产业链企业的战略重点也在转移。黃郁琁向财联社记者进一步表示，对于高端和旗舰机型，品牌方从产品设计阶段即开始调降存储器配置，以降低存储器价格波动及供应波动的影响。同时，品牌厂为维持基本获利，开始压缩负毛利且终端调价相对不易的入门款及低端手机产品线，转而重点布局折叠机、AI手机等高单价产品。 与此同时，供应链上游的零部件企业也开始进行资源转移。 前述国内头部手机零部件厂商的市场人士向财联社记者表示，公司业务布局较广，目前经营策略有所调整，正将部分资源转向PC、智能穿戴和家居类产品线。 上述ODM厂商人士也向财联社记者表示，公司正在从手机ODM转型向充电宝、机器人零部件等更多领域。 供应链端的承压与策略调整，直接反映在全球智能手机的产量走势上。根据TrendForce集邦咨询近期发布的市场分析报告，2025年全年全球智能手机生产数约12.54亿支，同比增长2.5%。但从2025年第四季度起，多家头部品牌已开始下修产量。 几大国产品牌里，小米在第四季度预先调控产量以应对存储涨价，单季生产量季减约7%；OPPO于2025年底降低了子品牌Realme低端机种比重；vivo第四季谨慎控产，单季产量季减约16%；传音高度聚焦低端机型，在第四季大幅下修手机生产量至2110万支，季减28%；荣耀于第四季冲刺产量，季增7%。 TrendForce集邦咨询预估，2026年因存储器价格飙涨致智能手机成本骤增，全球智能手机生产规模将至少同比下降约10%，降至11.35亿支。

今日存储芯片股强势领涨市场，其中港股半导体标的与韩股存储巨头联动上扬。 截至发稿，澜起科技(06809.HK)涨6.09%、兆易创新(03896.HK)涨3.01%。 同期挂钩韩国芯片龙头的杠杆ETF同步飙升，两倍做多海力士(07709.HK)涨18.50%、两倍做多三星电子(07747.HK)涨12.54%。 首先来看一下韩股方面，韩国综合股价指数开盘涨超5%，截至发稿涨超6%，三星电子、SK海力士分别大涨9.80%、13.14%，成为市场核心驱动力。 核心催化：英伟达HBM4供应格局落地，量产时点与GTC大会共振 英伟达下一代AI加速器“Vera Rubin”高带宽内存(HBM4)供应链已明确：三星电子与SK海力士双双入选核心供应商。鉴于HBM4从晶圆制造至封装完成周期超六个月，两家厂商预计最快于本月启动量产，时间节点与3月17日开幕的英伟达GTC大会高度契合，市场对新品技术细节与供应链动向高度关注。 据行业消息，SK海力士将承接英伟达2026年包括HBM3E在内的逾半数HBM总供应量；三星电子则有望主导Vera Rubin专属HBM4业务。 集邦咨询预测，2026年SK海力士全球HBM比特产出份额为50%，较2025年59%回落；三星份额由20%升至28%，技术追赶与份额争夺态势显著。 价格走势：存储芯片延续强势，原厂控价能力凸显 2026年2月回顾：NAND涨势强劲，DRAM涨幅收窄 DRAM：现货价环比波动于-3%至+12%；DDR5-8Gb/DDR4-8Gb合约价分别环比+4%、+8%，涨幅较1月明显趋缓。 NAND Flash：现货价环比+10%至+26%，合约价大幅上行37%至67%，供需紧张持续。 需求展望：原厂集体释放乐观信号，AI算力基建成核心引擎 SK海力士：预计2026年DRAM与NAND比特需求同比增速分别超20%、15%至20%；当前库存仅约4周，坦言“全年客户需求无法完全满足”。 铠侠：指出NAND中长期需求将以约20%CAGR增长；超大规模云服务商长期协议已锁定至2027–2028年；2026年Q1营收指引环比增长55%至72%，显著超预期。

近日，东芯股份发布投资者活动记录表，其中被问及公司在DRAM产品方面的规划，东芯股份表示，公司研发的 DRAM 产品主要包括 DDR3(L)系列与 LPDDR 系列。DDR3(L)是可以传输双倍数据流的 DRAM 产品，具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛；公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发的 LPDDR1/2/4X 系列产品具有低功耗和高传输速度等特点，最大时钟频率可达 2133MHz（LPDDR4X），适用于智能终端、可穿戴设备等产品。目前海外大厂正在逐步退出利基型 DRAM 市场，供给侧正在发生结构性变化。公司正积极在海内外布局利基型 DRAM 产能，以把握潜在的市场机遇。公司预计随着市场供需格局的演变，利基型 DRAM 产品价格有望持续攀升。 东芯股份表示，公司的存储器产品主要针对各类主营存储产品，持续实施产品更新迭代策略，为网络通信、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域提供多样化的存储产品解决方案。 值得一提的是，受益于存储涨价，公司2025年四季度收入预计环比增长超 50%、存储主业实现盈利。2025 年全年预计营业收入 9.21 亿元，同比增长 44%；归母净利润-2.14 ~ -1.74 亿元；扣非-2.41 ~ -2.01 亿元。2025 年四季度预计营收 3.5亿元，同比增长约 80%，环比增长约 52%。 东芯股份表示，存储价格回升带动毛利率持续提升，公司存储主业实现盈利，判断随着 2026 年行业价格持续向好，公司存储板块盈利能力有望进一步提升。此外砺算首款自研 GPU，目前少量显卡已交付客户，量产及销售拓展等工作正常推进。 具体来看2025年存储部分盈利的原因，东芯股份表示，2025 年度，公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期，供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升。在此背景下，随着 5G 基站建设的持续推进、智慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的产业浪潮，公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。 面对上述持续向好的市场机遇，公司积极把握行业发展态势，坚定深耕存储芯片主业，通过有效的市场策略与客户拓展，带动了公司营业收入与盈利能力的同步提升。报告期内公司营业收入较上年同期增长 43.75%左右，各季度营业收入均实现环比增长；随着产品销售价格的回升，整体毛利率较上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实现环比增长，存储板块业务已实现盈利。 且需要注意的是，东芯股份表示， 受行业上行周期影响，海外存储原厂进一步将产能转至高利润产品线，对利基型存储产品带来相应的产能挤压，导致供给出现相对紧缺的情况，公司涉及的存储产品，目前均在价格上涨的通道，呈现持续向好的态势。 此外，东芯股份还被问及当前存储产品国产化的进度，东芯股份表示，在国家信息安全和供应链自主可控的战略驱动下，存储芯片的国产化替代浪潮正澎湃汹涌。过去几年，国际贸易环境的变化深刻凸显了构建自主存储产业链的极端重要性。我国作为全球最大的电子产品生产国和存储芯片消费市场，存储芯片的自给率却长期处于低位，存在巨大的国产替代空间。国家层面持续加大政策扶持力度，从资金、技术、市场等多维度为本土存储企业提供了前所未有的发展契机。 至于存储市场的竞争格局变化，东芯股份表示，三星电子、铠侠、海力士、美光科技等海外存储巨头专注于大容量3D NAND Flash 以及 HBM 和 DDR5，并普遍实施了减产或产能调控策略。这一趋势导致其对 SLC NAND Flash、利基型 DRAM 及 DDR4等传统细分市场的投入与供给逐步减少。这一系列操作进一步加剧了DDR4 市场的供需失衡状况，从而推动价格持续攀升；另一方面，低容量 eMMC 也随着海外厂商退出 MLC NAND 市场导致货紧价扬，这一变化正加速电视机、安防、销售点终端、机顶盒等应用终端向更高容量的存储方案升级。随着海外大厂的陆续退出，以及国产化需求的不断提高，公司在相关领域的市占率有望持续提升，迎来良好的发展契机。

1月15日，帝科股份发布投资者活动记录表，在提及2025年业绩预告时，帝科股份表示，2025年归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3亿元（上年同期盈利3.6亿元）；扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1.6亿元至2.4亿元（上年同期盈利4.39亿元），同比下降63.56%至45.34%。以上财务数据为初步测算结果，未经审计，与会计师事务所预沟通无重大分歧。 对于公司业绩变动的原因，帝科股份表示，公司业绩变动主要源于非经济性损益，对归属于上市公司股东的净利润的影响金额约为-4 亿至-5亿元。为应对银粉价格波动风险，公司通过白银期货合约进行对冲操作；为降低银粉采购成本和应对银粉价格波动风险，公司进行了白银租赁业务。本期，银点快速、大幅上涨，公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提的公允价值变动损失金额较大。 公开资料显示，帝科股份的主营业务是光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售‌。而值得一提的是， 2026年银价上涨明显，有投资者询问对全年业绩的影响情况，帝科股份回应称，公司主要采取以销定产的生产模式和以产订购的采购模式，通常在接到销售订单当天即结合销售订单、生产计划及备货情况同时下达银粉采购订单，导电银浆产品销售价格和主要银粉采购价格均以同期或相近银点价格为基础定价。此种定价模式使得银点对银粉采购价格的影响可以通过销售定价向下游客户传导，公司不直接承担银粉价格大幅波动的风险。 为进一步降低银点价格波动风险，公司对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白银期货对冲。白银期货对冲与公司日常经营需求紧密相关，具备明确的业务基础。银点波动，影响营业收入、营业成本、投资收益和公允价值变动收益这几个利润表科目在不同期间的数据列示，不影响公司长期整体实际经营利润。 报告期内，银点快速、大幅上涨，公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提公允价值变动损失，属于非经常性损益，但存货不能计提增值，在期后现货实际销售时体现在销售毛利里，导致公司本期业绩预告中扣除非经常性损益前后净利润存在较大差异，并不影响公司长期整体的实际经营能力。 而值得一提的是，近期在地缘政治冲突升温的背景下，贵金属价格接连拉涨，金银价格屡刷新高。1月19日，COMEX白银盘中一度涨逾5%，截至日间收盘，沪银涨2.75%报23189元/千克。 》点击查看贵金属现货价格 》点击查看SMM金属现货历史价格走势 1月19日，SMM1#白银上午出厂参考均价为23118元/千克，均价较前一交易日涨160元/千克，涨幅为0.7%。据了解，1月19日，国内现货市场升水较上周五小幅上涨。上海地区大厂银锭持货商对TD升水150-200元/千克，个别持货商对沪期银2604升水200元/千克惜售报价。国标银锭持货商对TD升水140-150元/千克报价，河南、山东等地厂提货源对TD升水维持100元/千克报价，深圳地区两家料商跑路事件对当地需求产生短暂影响，市场观望情绪浓厚。部分贸易商提及今日大厂银锭成交受电工合金等刚需提振成交稍有好转，投资需求及国标银锭高升水成交则相对困难，市场成交整体仍偏清淡。 此外，公司在存储业务方面也有布局，帝科股份表示，DRAM市场景气度持续提升，本期公司存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，尤其是本期第4季度单季度实现营业收入约2.3亿，全年出货量约2,000万颗，四季度出货约660万颗，数量与盈利能力均大幅提升。报告期内，公司持续加大存储板块投入和布局，通过收购江苏晶凯实现存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”一体化产业布局，具备高效利用多种晶圆资源的能力，形成成本优势。面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面，公司计划2026年将出货量目标提升至3,000万至5,000万颗，充分利用现有产能保障供应，叠加涨价因素，进一步扩大营收与归母净利润规模。管理层明确将存储业务作为第二主业，持续加大资金与资本投入，目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。

2026年开年，存储芯片涨价潮仍在持续升级，这股涨价势头已从上游芯片制造端全面传导至消费电子、AI 硬件、AIoT终端等下游领域，引发终端产品涨价、出货量下修等连锁反应。 据行业最新数据，2026年第一季度通用型DRAM合约价格环比涨幅将达55%至60%，NAND闪存产品价格也将上升33%至38%，其中消费级大容量QLC产品涨幅不低于40%。另据韩媒报道，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%。报道称，两家公司同时向个人电脑与智能手机DRAM客户提出了相近幅度的涨价方案。 “存储价格2023年三季度已走出历史底部，2024年为首轮强反弹，2024年四季度至2025年上半年的‘回调+品类分化’小周期后， 真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。 ”有券商电子研究员在接受《科创板日报》记者采访时表示， 本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，周期或将持续到2026年末甚至2027年。 ▍笔电龙头集体调价 出货量预期下修 《科创板日报》记者注意到，存储涨价的压力现已传导至消费电子领域，智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷开启调价模式 ，在PC端，头部厂商的涨价动作尤为明显。 随着存储涨价潮持续发酵，联想、戴尔、惠普等都在计划涨价，涨幅最高达20%。惠普CEO Enrique Lores则警告称，2026年下半年“可能尤其艰难”，必要时将上调价格。 《科创板日报》记者致电惠普销售热线获悉，2026年开年同行业公司笔记本、PC等多类产品均已涨价，因产品定位不同涨幅存在差异；从成本端看，存储涨价幅度已达3至4倍。“其实2025年年末就已开始涨价，但涨幅较小，跨年后涨幅明显扩大。大趋势还是会继续涨，因为成本根本压不住。我们目前物料储备相对充足，还能扛一段时间，但后续涨价是必然的。”该惠普销售人员直言。 除惠普外，已有多家头部PC厂商年后出现不同程度涨价。《科创板日报》记者初步统计，参考联想官网售价，其5000元以上笔记本年初价格较2025年年末涨价幅度在500元至1500元不等。另有多名联想零售端商家表示，从2025年下旬便开始实施涨价方案，涨幅约在5%至10%。 华硕联合科技股份有限公司系统事业总经理廖逸翔12月30日签发《2026年产品价格调整说明函》，宣布预计从2026年1月5日起针对部分产品组合进行策略性价格调整。小型、低成本的计算机供应商树莓派也在2025年12月官方宣布因LPDDR4内存成本上涨，对Raspberry Pi 4和Pi 5多款产品进行价格上调。其中Pi 4的4GB和8GB版本分别从55美元和75美元涨至60美元和85美元；Pi 5的2GB至16GB版本也均有涨幅，最高达25美元。 台湾工商时报援引业内消息称，模组厂普遍面临颗粒短缺与下游配货压力，大型模组厂实际获取的颗粒量仅为原需求的30％至50％；手机与PC等传统应用被排至供货后端，多数品牌厂2026年仅能获取原定供应量的50％至70％。 涨价潮下，持续攀升的存储器价格不断侵蚀消费电子终端的盈利能力及定价弹性，出货量预期同步下调。 TrendForce集邦咨询下修了2026年全球智能手机生产出货预期，从原先的年增0.1%调整为年减2%，且再度下修2026年全球笔电出货为年减5.4%，不排除扩大至年减10.1%。其表示，倘若2026年第二季存储器价格涨幅未合理收敛，而品牌在无法顺利转嫁成本下，恐将面临低阶、消费型笔电需求进一步走弱。 ▍手机提价潮或将延续 AI眼镜毛利压力提升 除笔电外， 手机行业已明确出现因存储涨价导致的终端提价潮。2025年年底起，多家厂商陆续上调新品价格，2026年这一趋势或将延续。 IDC预测，2026年智能手机平均售价将升至465美元，整体市场营收将会达到5789亿美元，创历史新高。涨价的核心诱因离不开存储成本的飙升，该机构表示，内存半导体在智能手机的成本占比已从此前的10%至15%飙升至最近的20%以上。其中，中低端手机的存储成本占比更是接近30%，部分千元机已陷入负毛利区间。 从主流品牌调价情况来看，国内厂商的近期发布的红米K90系列、iQOO 15等新款机型较上一代涨价100-600元不等，联想、OPPO等品牌的中端机型也普遍上调售价，部分机型涨幅达20%。 存储厂商江波龙产品广泛应用于主流消费类智能终端。为进一步了解其相关情况，《科创板日报》记者以投资者身份致电该公司证券部，其工作人员表示，公司产能正常运行，产品价格变化主要跟随上游供应商报价调整，年初产品提价节奏尚不明确。与此同时，普冉股份证券部工作人员称，公司产品以NOR Flash小容量内存为主，部分产品用于手机屏幕指纹解锁等功能，占手机成本较小，影响有限。 苹果方面，TrendForce集邦咨询发表观点称，尽管面临存储器成本上升压力，苹果高度整合的供应链体系与品牌定价能力，仍能提供较大的产品线调整弹性。此外，由于苹果有长期且稳定的采购规模、明确产品节奏以及高度可预期的需求规划，支持其在存储器原厂端取得较优先的合作顺序。 爱建证券发布研报表示，iPhone在2025年完成存储容量升级后，其内存容量或在2026迎来再次升级。如此密集的持续升级，或将助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续，存储行业将开启新一轮发展周期。 值得注意的是，消费电子终端另一大领域—— AI眼镜尚未因存储涨价出现普遍调价，但存储成本上涨或对其毛利产生影响。 近日，国家发展改革委、财政部联合发布《关于2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，智能眼镜首次被纳入数码和智能产品购新补贴范围，成为本次政策调整中唯一新增的核心消费电子品类。叠加电商平台优惠后，多款主流机型价格不升反降，如XREAL在近日举行CES展上发布了旗下XREAL One AR眼镜的中期迭代产品——XREAL 1S，售价较前代降低50美元；雷鸟眼镜Air 4 Pro在某平台官方旗舰店价格从1899元优惠降至1617.85元。 有智能硬件产品负责人向《科创板日报》记者表示，存储涨价是针对全行业的。相对手机这类产品而言， AI眼镜对存储容量和性能要求不那么高，“市场也没那么强的心智，多少也影响了产品毛利，具体就看各家定价或者经营策略了”。 ▍AIoT芯片承压可控 存储产业链企业现机遇 相较于消费电子终端， AIoT芯片厂商受存储涨价的影响呈现差异化特征。 其中，端侧AIoT芯片企业瑞芯微近期在接受机构调研时表示，由于DDR4存储芯片从供应短缺到价格暴涨，公司部分客户的中高端AIoT产品存储方案从DDR4向DDR5转型，订单节奏短期受到影响已基本消除。该公司进一步表示，存储芯片的缺货、涨价会影响终端客户产品需求，但对众多新质生产力产品影响不大。同时AIoT增长势头明确、会抵消存储涨价的不利影响，公司始终看好AIoT长期蓬勃向上的发展趋势。 前述研究员表示， 随着DDR4的逐步退出，市场需求转向DDR5/DDR6。 随着DDR5速率持续拉升、架构日益复杂，DDR6世代内存接口芯片使用量及单颗复杂度、价值量均有望进一步提升，行业正在讨论采用LPDDR颗粒做成内存模组用于服务器/数据中心，这将进一步扩大接口芯片TAM。 从中期看，在DDR6 2027年商用后，通用DRAM领域的ASP与附加值将迎来新一轮结构性抬升，与HBM一起支撑DRAM行业收入与利润率中枢上移。 另一家头部AIoT芯片企业乐鑫科技在近期接受机构调研时则表示，其使用的存储主要系Nor Flash，不是DDR，平均下来存储占营收比重10%左右。由于Flash单价绝对值不高，涨价并不会对其下游需求造成重大影响。公司会提前与供应商沟通产能，适度优化库存结构，保障关键型号的连续供应。对下游会保持稳定供应与合理定价。 上述普冉股份证券部工作人员表示，公司下游客户主要为AIoT厂商，目前NOR Flash价格涨幅并不高，对下游成本提升影响较小。 与消费电子终端和AIoT芯片公司不同，存储产业链多个环节的企业已从价格飙升中受益。 近日，芯片测试技术服务商利扬芯片在互动平台表示，公司部分产品线的测试产能较为紧张，有部分客户主动要求涨价获得产量，公司会根据战略发展来决定。 除利扬芯片外，长川科技、中科飞测等同类芯片测试企业同样迎来行业爆发期。当前存储芯片测试需求激增，带动相关企业产能利用率持续攀升，半导体测试设备供应商长川科技近期在互动平台表示，目前市场需求旺盛，公司订单充足，生产经营情况一切正常。中科飞测也表示，目前公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充沛。 上述研究员认为，在AI驱动的“超级周期”背景下，未来2-3年全球存储产业大概率处于价格中枢上移+技术迭代加速+国产替代提速的高景气阶段，DRAM/NAND特别是HBM的景气度有望延续，对应的最佳投资区间集中在上游设备材料+下游企业级模组/利基DRAM+高端封测与测试三条主线。

据媒体报道，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。美股存储概念股集体爆发，美光科技涨超10%，再创历史新高，总市值达到3865亿美元。SanDisk收涨超27%，创去年2月份以来最大单日涨幅。西部数据涨超16%，创逾五年来最大单日涨幅。希捷科技涨14%。 中银证券认为，伴随AI驱动DRAM需求提振及国产DRAM厂商进展融资进程提速，国内DRAM全产业链有望实现加速成长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 深科技 是国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，产品包括DRAM运存、LPDDR低功耗运存、NANDFLASH闪存及嵌入式存储的全方位产品体系。 大为股份 全资子公司大为创芯主要产品有NAND、DRAM存储两大系列，产品线覆盖DDR3、DDR4、LPDDR4X商规/宽温级、DDR5等DRAM产品，以及eMMC、BGA Nand Flash等Nand Flash产品。

证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司（下称：“紫光国芯”）近日向陕西证监局提交辅导备案，辅导券商为中信建投证券。 辅导备案显示，紫光国芯成立于2006年4月，注册资本1.36亿元，法人代表范新。公司股票于2024年6月25日在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让，目前已进入创新层。 官网显示，紫光国芯前身为成立于2004年德国英飞凌西安研发中心的存储事业部，2006年分拆成为独立的奇梦达科技西安有限公司，2009年被浪潮集团收购转制成为国内公司并更名为西安华芯半导体有限公司。 2015年，紫光集团紫光国芯微电子股份有限公司收购西安华芯半导体有限公司，并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。2019年12月，经过重组，西安紫光国芯半导体并入北京紫光存储科技有限公司。2022年紫光集团实控人变更为智广芯控股。 目前，紫光国芯隶属新紫光集团，是以存储技术为核心的产品和服务提供商。其核心业务涵盖存储颗粒产品、存储KGD产品、模组和系统产品、定制大带宽DRAM产品和CXL主控芯片产品，以及集成电路设计开发服务。 紫光国芯十余年来一直专注于存储器尤其是DRAM存储器的研发和技术积累，拥有从产品立项、指标定义、电路设计、版图设计到硅片、颗粒、内存条测试及售前售后技术支持等全方位技术积累，二十余款芯片产品和四十余款模组产品实现全球量产和销售，是国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业，并承担多个国家级重大研发专项。 从其业绩表现来看，2023年至2025年上半年各期期末，紫光国芯分别实现营收9.136亿元、12.10亿元、7.505亿元，营收同比增幅分别为-60.56%、32.42%、38.64%；同期，其归属净利润分别为-1.989亿元、-2438万元、568.3万元，归属净利润同比增幅分别为-258.55%、87.74%、139.54%。 股权结构方面， 北京紫光存储科技有限公司持有公司8128.70万股股份，持股比例为59.63%，为公司控股股东。上市公司紫光国微为其第二大股东，持股比例6.78%。 紫光国芯前十大股东名单中，唐兴资本、中信建投投资、中信建投资本、西高投均为国有资本。 融资历程方面，紫光国芯目前共历经4轮融资，最早于2018年10月被紫光存储集团以2.2亿元收购。此后的2025年4月和12月分别完成2轮定向增发，定增对象包括西高投、陕西科控集团、深高新投、深创投等一众国有资本，中信建投投资这一金融机构，以及北汽产投、中国西电两大产业资本。

据韩国三星电子联席首席执行官最新表示，内存芯片短缺的局面“前所未有”且“极其严重”，并且内存芯片价格飙升将对智能手机价格产生不可避免的影响。 据市场追踪机构DRAMeXchange称，过去一年中，传统DDR4 DRAM的基准价格飙升了近七倍——这是自 2016 年开始追踪价格以来的最高水平；同时，NAND 闪存的价格也大幅上涨，同期涨幅超过一倍。 三星或迎来强劲财报 有分析师指出，得益于内存芯片价格的历史性飙升以及用于人工智能的高带宽内存（HDM）的复苏，三星电子即将创下有史以来最强劲的季度营业利润。 该公司预计将于本周晚些时候公布初步第四季度业绩报告，市场普遍预期其季度营业利润将达到约19万亿韩元（约合140亿美元），几乎是上一季度的三倍。还有一些分析师预测，这一数字可能首次超过20万亿韩元，达到这一里程碑主要得益于其半导体部门。 内存价格的大幅上涨反映出供应紧张。而作为全球最大的存内存芯片生产商，三星成为这一转变的最大受益者。 令投资者更加乐观的是，三星在HBM领域的地位正在提升，而HBM是人工智能加速器中的关键组件。 业内消息人士称，三星最近在向包括英伟达和博通在内的主要客户提供的第六代 HBM4 产品测试中获得了最高性能评分。HBM4 预计将部署在英伟达计划于今年晚些时候发布的下一代人工智能平台上。 从市占率来看，三星在全球HBM市场的份额稳步上升，从去年第一季度的13%增长至第三季度的超过 20%。分析人士预计，今年这一数字将超过 30%，缩小与目前市场领导者韩国SK 海力士之间的差距。 三星电子联席首席执行官兼芯片主管全永铉（Jun Young-hyun）在一份新年致辞中表示，三星HBM4的差异化竞争力得到了客户的一致好评，并宣告“三星回来了”。 近日，投资者对三星的乐观预期反映在了股票市场中。在2026年头两个交易日中，三星电子股价的单日涨幅分别为7.17%和7.47%，并引领韩国基准股指KOSPI盘中刷新历史新高。

上交所官网12月30日晚间显示，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）申报科创板IPO获交易所受理。 长鑫科技申报科创板上市拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设，合计总投资规模达345亿元。 值得关注的是，长鑫科技是今年7月科创板市场改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司。该制度旨在避免特定情形的科技型企业，因过早披露业务技术信息、上市计划而可能对其生产经营带来重大不利影响。 《科创板日报》记者注意到，在12月30日长鑫科技申报获受理同日，上交所网站同步披露两轮审核问询回复。 综合两轮交易所问询来看，长鑫科技控制权、盈利持续性、与兆易创新关联交易、研发支出资本化等问题是监管关注的核心焦点。 长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。 根据Omdia数据显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 招股书显示，长鑫科技提供DRAM晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多元化产品方案，长鑫科技的产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，目前已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。 招股书披露，长鑫科技2025年1-9月营收320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元。其中，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%。 盈利情况方面，2024年长鑫科技尚且净亏损90亿元，但2025年火热的存储芯片行情将有望帮助长鑫科技在2025年度实现扭亏。 据招股书显示的全年业绩预计情况，2025年该公司预计实现净利润20亿元至35亿元，归母净利润为-16亿元至-6亿元，归母扣非净利润为28亿元至30亿元。 长鑫科技表示，2025年，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，以及2025年下半年以来DRAM产品价格的快速上涨，公司预计实现营业收入较上年同期大幅增加，净利润实现转正，归属于母公司所有者的净利润亏损金额较上年同比大幅收窄。 在上市报告期各期，长鑫科技主营业务毛利率分别为-3.67%、-2.19%、5.00%和12.72%，呈现明显改善。 该公司表示，报告期内，一方面，受公司持续进行大额固定资产及研发投入带来的折旧及摊销金额较高、规模效应尚未完全显现等因素影响，公司产品生产成本较高，另一方面，公司工艺技术水平等与三星电子、SK 海力士及美光科技相比仍有一定差距，产品结构处于持续优化状态，公司毛利率水平与国际前三家厂商相比仍较低。 招股书显示，2025年7-9月，在DRAM产品市场价格上涨、长鑫科技产销规模持续提升等因素的带动下，该公司营业收入较2024年7-9月同比大幅增长148.80%，综合毛利率上升至35.00%。 招股书显示，截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有5589项专利，其中3116项境内专利及2473项境外专利。根据美国权威专利服务机构IFI公布数据，长鑫科技2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四。研发团队方面，长鑫科技拥有4653名研发人员，占公司员工总数的比例超过30%。 长鑫科技无控股股东、无实际控制人，清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫、安徽省投分别持有该公司21.67%、11.71%、8.73%、 8.37%及7.91%的股权。 此外，在招股书所披露的长鑫科技股权架构中，安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。 招股书所示发行前长鑫科技前十大股东情况 长鑫科技董事长为朱一明，对长鑫科技合计持股比例为2.67%。 公开资料显示，朱一明为1972年生人，清华大学及纽约州立大学双硕士背景，拥有新加坡永久居留权。 朱一明目前还是A股上市公司兆易创新的董事长。兆易创新由朱一明2005年从美国硅谷归国创办，目前A股最新市值达1470亿元，该公司同时正在冲刺在港交所的二次上市。

今日，半导体洁净室赛道集体走强。截至收盘，美埃科技、亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等多股涨停，太极实业、新莱应材、深桑达A等跟涨。 消息面上，日前美光在业绩说明会上表示，HBM需求的激增进一步加剧了供应压力，且未来几代HBM的这一比例还将进一步提高。此外， 而全球范围内洁净室建设的交付周期不断延长，同样制约了供应能力的快速提升 。这些供需因素导致DRAM和NAND市场全面趋紧。 美光指出，预计2026年DRAM和NAND位元出货量将增长约20%，洁净室交货时间持续延长，预计DRAM和NAND的供应紧张持续至2026年及以后。目前公司正专注于最大化现有产能的产量、推进行业领先的技术节点量产， 并投资建设新的洁净室以提升供应能力 。例如在日本广岛工厂新增洁净室空间以支持先进节点，扩大生产规模并优化工厂经济效益。 为何会制约供应能力？实际上，半导体洁净室即是将一定空间范围内的空气中的微粒子、有害气体、细菌等污染物排除，并将室内的温度、湿度、洁净度等控制在某一需求范围内，而所给予特别设计的空间。其目的旨在防止微粒对纳米级芯片电路造成短路、断路等缺陷。 作为一项系统工程，半导体洁净室建设具有较高的复杂度。据申万宏源研究，洁净室工程整体周期2年左右，洁净室施工一般开始于工程开始1年以后。 当前，受益于AI发展驱动，全球算力需求持续高增，AI芯片、存储、先进封装等市场加速扩容。如2025年台积电资本支出指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头维持高位，SK海力士、三星、美光三大原厂加速扩产HBM，全年行业资本开支预计达1600亿美元，同增3%。 国盛证券12月21日研报指出，大陆市场受益于国产化驱动，龙头资本开支预计持续扩张。洁净室作为保障半导体良品率和安全性的重要基础设施，需求有望持续增长，预计2025年全球及我国半导体洁净室投资约分别达1680亿元和504亿元，占行业总体资本开支约15%。 从投资层面来看，申万宏源研究指出，洁净室不同的环节议价能力不同，工程设计毛利率最高，高达40-50%，洁净室施工毛利率15-20%，土建施工毛利率最低，在10%以下。东吴证券表示，国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程，建议关注洁净室工程板块，订单均有高增。