位于上海拟投资超亿元的半导体项目主体公司梧升半导体，日前正式进入破产清算程序。 全国企业破产重整案件信息网显示，上海市浦东新区人民法院近日正式受理上海梧升半导体（集团）有限公司（下称“梧升半导体”）的强制清算案件。 据了解，梧升半导体成立于2021年，注册资金为100亿元。在2021年的上海全球投资促进大会上，其母公司梧升电子科技集团宣布，梧升半导体项目签约落户上海，并预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。 但成立不到两年，梧升半导体包括母公司在内的两家关联公司，先后被实施破产清算。 梧升半导体股东为上海梧升电子科技（集团）有限公司（下称“梧升电子”）、中国半导体股份有限公司。其中， 梧升电子已在2023年初进入破产清算，于2024年1月宣告正式破产 ；中国半导体股份有限公司则是一家注册地位于香港的企业。 梧升电子旗下位于南京的另一个半导体项目南京梧升（后更名为“鑫越极芯半导体”），则是在2023年10月完成破产清算。 据南京当地官方媒体报道，南京梧升是中国大陆首家采用IDM模式的OLED芯片生产项目，由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设。该项目总投资30亿美元（约合人民币210亿元），主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等，预计年产值超60亿元。 全国企业破产重整案件信息网显示， 梧升电子破产清算案的申请人为浙江中南机电智能科技有限公司 （下称“浙江中南机电”）。浙江中南机电是一家提供工厂建筑施工安装服务的企业，其控股股东为浙江中南建筑集团有限公司。 浙江中南机电与梧升电子的纠纷因何而起，梧升电子为何被申请破产清算？ 《科创板日报》记者今日（5月23日）拨通浙江中南机电公司电话，但对方表示，关于公司与梧升纠纷的具体情况，均“不方便透露”。 梧升电子此前曾为其显示芯片项目筹谋颇多。 梧升半导体据传曾吸引多家主流半导体厂商高管加入，如：2021年，其官宣三星原全球常务副总裁张端端加入梧升并担任董事一职；中芯国际创始人张汝京手下大将之一的邓觉为，也曾任南京梧升副董事长兼CEO。另外，梧升电子还曾以5亿元对深圳芯视佳进行战略投资，帮助其推进12英寸生产线建设及硅级OLED微显示器研发。 梧升电子至今在外界看来仍颇为神秘。《科创板日报》记者关注到， 梧升半导体法定代表人，及其背后两家股东的董事长，均指向一位名为张嘉梁的人士。 根据公开资料披露，张嘉梁于2020年4月在集团内部当选执行董事、董事长，此前则是以梧升电子董事会秘书身份参加公开活动。 有接触过该公司及项目的半导体产业投资人士告诉《科创板日报》记者，尽管梧升半导体号称计划投入超百亿元，但“当时其实没投多少钱”，幕后的操刀手“实为地产商背景”。 梧升半导体官网、公众号早前曾发布张嘉梁参访、接待动态的相关文章。在这其中，还包括张嘉梁本人所撰写的多篇诗歌、演讲内容等。 但同时，张嘉梁还是失信被执行人。 据中国执行信息公开网显示，相关案件于2022年7月立案并在2023年1月公示。梧升半导体官方媒体也在2022年8月停止更新公司动态内容。 此外，张嘉梁曾担任法定代表人的上海梧升建筑工程集团有限公司，是最高人民法院所公示的失信企业之一。该企业也于近日进入破产清算程序。

周四（5月23日），韩国总统府宣布了一项重磅计划——为该国至关重要的半导体产业提供一揽子支持计划，价值26万亿韩元（合190.5亿美元）。 据总统府消息，这项一揽子计划包括了17万亿韩元的特定投资财政支持，即政府计划通过韩国产业银行为芯片行业提供价值约17万亿韩元的金融支持计划，以支持半导体公司的大规模投资。 尹锡悦总统指出，还将设立一个1万亿韩元的基金，以支持无晶圆厂企业和设备制造商。 这一支持计划所涉资金是韩国财政部长崔相穆两周前预告的10万亿韩元的两倍有余。当时，崔相穆透露，韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元的芯片投资和研究支持计划，面向整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。 “芯片战” 目前，美国、欧洲等地区花费数百亿美元吸引台积电、英特尔等芯片公司前来，并推动这些公司在当地制造项目。在此之际，韩国也开始有所动作，此次的支持计划便是对本地芯片行业支持呼声的回应。 韩国目前是全球最大的存储芯片生产国，该国拥有世界顶级存储芯片制造商三星电子和SK海力士。与此同时，韩国也试图在更广泛的芯片领域发挥更积极的作用。4月的数据显示，韩国芯片行业在4月份占该国出口总额的18%。 尹锡悦此次还要求产业部提出创新措施，以加强韩国在非存储芯片领域的竞争力。 并且，该国目前正在首尔以南的龙仁建设一个大型芯片集群，韩国当局称之为世界上最大的高科技芯片制造综合体。 今年1月时，尹锡悦决心倾注一切可能的资源来赢得“芯片战争”，他表示将延长对国内半导体行业投资的税收抵免，以促进就业并吸引更多人才。

英伟达亮眼业绩重新点燃市场对人工智能芯片的热情。周四，全球芯片制造巨头台积电预测，全球半导体行业（不包括存储芯片）的年收入增长将达到10%。 台积电高级副总裁Cliff Hou在一次活动中表示，这是人工智能的新机遇和黄金时代。该公司预计，由于人工智能芯片的需求激增，公司第二季度销售额可能增长30%。 周四凌晨，英伟达公布第一财季业绩报告，营收、利润，以及Q2指引全面超越市场预期。其中，第二财季的营收预期为280亿美元（±2%），分析师此前预期为268亿美元，这意味着公司第二财季同比增速可达到172%。 与此同时，周四，亚洲芯片相关股票和指数纷纷升至三年来的最高水平。亚太半导体指数一度上涨1.7%，达到 2021 年 2 月以来的最高水平。 台积电作为英伟达的主要供应商之一，周四股价一度刷新历史新高至877新台币，收于875新台币，涨1.27%。其他科技公司中，鸿海精密股价上涨2.37%，联发科股价上涨1.69%。 韩国市场上，芯片股乘着英伟达亮眼业绩和韩国政府对芯片业新推出的190亿美元补贴东风，也迎来上涨。全球领先内存供应商SK海力士股价一度创下2000年以来的最高水平，收涨1.16%。三星电子则因为开始向英伟达供应高带宽存储芯片，股价上涨0.9%。 在日本，对英伟达大量投资的半导体测试设备制造商Advantest Corp. 股价上涨5.36%。科技集团软银集团股价则上涨逾4%，其芯片设计子公司Arm的美股盘前则上涨了3.87%，其与英伟达有直接业务往来。 强劲势头 行业分析师Charles Shum指出，英伟达的业绩指引和各大公司不断增加的资本支出表明，至少到2025年，市场对人工智能芯片的需求将持续强劲。 他还认为，作为英伟达部分关键芯片的独家代工生产商，台积电有望在今年实现20%的销售增长，打破智能手机和个人电脑半导体的缓慢复苏态势。 此外，Shum也表示，若英伟达的GPU持续供不应求，给其提供HBM高端芯片的SK海力士的销售也将在明年保持积极增长势头。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2024年全球半导体市场将增长13.1%。

处于人工智能热潮中心的芯片制造商英伟达再次给出乐观的销售预测，表明人工智能计算方面的支出仍然强劲。该公司周三在声明中表示，预计第二财季收入约为280亿美元。据媒体汇总的数据，分析师平均预计为268亿美元。截至4月的第一财季业绩也超出预期。乐观的前景巩固了英伟达作为人工智能支出最大受益者的地位。英伟达美股盘后股价突破1000美元。 AI技术的商业化正加速落地，云厂商对AI的长期盈利潜力持乐观态度，北美四大云厂商2024Q1资本开支（含融资租赁）合计488亿美元，同比增长27%。中信建投研报表示，应用爆发也将促进算力基础设施建设，从供应链安全以及性价比角度考虑，预计国产算力基础设施占比将持续提升，建议重点关注服务器/算力芯片、交换机/交换芯片、光模块等环节。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 胜宏科技 作为高端PCB创新引领者，主要产品有高端多层板、HDI板等，产品应用于AI服务器、GPU卡、自动驾驶、新能源、新型智能终端产品等下游，客户包括英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。 工业富联 的AI服务器自2017年发展至今，已迭代至第四代，并于今年开始为客户开发并量产英伟达的H100及H800等高性能AI服务器。

美东时间周三盘后，“全球AI风向标”英伟达再次交出一份令市场惊艳的答卷。 英伟达第一季度财报显示，公司营收、利润，以及Q2指引全面超越市场预期，也令市场确信AI浪潮仍在激烈奔涌。 在财报发布会之后，英伟达CEO黄仁勋和CFO科莱特·克雷斯（ Colette Kress）继续为市场带来鼓舞人心的好消息。英伟达股价周三盘后大涨6%。 正如黄仁勋在声明中所说：“ 下一次工业革命已经开始 …各个公司和国家正在与英伟达合作，将价值数万亿美元的传统数据中心转向加速计算，并建立一种新型数据中心——人工智能工厂——以生产一种新商品：人工智能。” Hopper和Blackwell的需求都远超供应 财报会的重点之一在于英伟达的新产品。就在一年前，英伟达发布了上一代GPU芯片架构 Hopper。而今年3月，英伟达又推出了Blackwell芯片，据称该芯片的性能是当前Hopper一代的两倍，并提供五倍的“推理”性能。 此前分析师曾质疑，随着英伟达向新产品线过渡，英伟达产品需求可能出现暂时的“空窗期”，是否会出现影响英伟达的业绩增长速度。例如，由于英伟达发布芯片的速度很快，导致亚马逊最近改变了一部分针对上一代英伟达架构的芯片的采购计划，并用Blackwell系列取而代之。 但黄仁勋向投资者保证， Hopper和Blackwell两条产品线的需求都“远远超过供应”，这种情况可能会持续到“明年”。 黄仁勋预计，Blackwell架构芯片将于二季度发货，并将于三季度增产；他透露，Blackwell架构芯片产能正满负荷运转，供不应求的状况可能会持续到2025年。 他还预计，在市场对生成人工智能背后的计算能力的爆炸性需求支撑下，英伟达今年将从其新的Blackwell芯片中获得“大量”收入，Blackwell 将助力公司进入新的增长阶段。 他还补充表示，英伟达将继续以同样的速度推出更新、更强大的芯片。“继 Blackwell 之后，我们还会推出另一款芯片，我们采用一年一发布的节奏。” 将努力为中国市场服务 英伟达对于中国市场的供应也是外界关注的焦点之一。此前，该公司在中国的销售额一直占其数据中心收入的20%至25%左右，但自去年10月份美国发布最新的芯片出口限制之后，英伟达在中国的业务受到极大限制。 今年早些时候，英伟达开始向中国客户提供H20，这是一款对中国“特gong版”的AI芯片，符合美国的出口管制。 英伟达高管在财报会上承认，该公司在中国的销售额在今年第一财季“大幅”下降。 黄仁勋也在财报会上预计，中国市场未来的竞争将更加激烈：“由于我们在技术上受到限制，现在在中国的竞争更加激烈。” 然而，他补充道：“我们将继续尽最大努力为那里的客户和市场服务……并尽我们所能。我们会尽力的。” 英伟达将为云服务商带来高昂回报 英伟达CFO克雷斯还着重强调了英伟达芯片对云计算租赁市场的重要性。他表示，英伟达将为云端客户提供“最快的模型训练速度、最低的训练成本和最低的大型语言模型推理成本”。 克雷斯预计： 客户每花费1美元采购英伟达人工智能基础设施，云提供商在未来四年内就有机会通过提供算力服务（GAAS）赚取5美元收入。 据克雷斯透露，目前英伟达的客户包括OpenAI、Anthropic、DeepMind、Elon Musk的xAI、Cohere、Meta和Mistral等知名人工智能公司。 eMarketer分析师雅各布·伯恩（Jacob Bourne）表示:“随着全球人工智能公司继续依赖英伟达的芯片、网络硬件和软件生态系统，英伟达再次超越了地心引力。” 伯恩还表示，各大科技巨头与英伟达的合作是“英伟达主导地位的一个明显迹象”，尽管这些巨头们都希望减少对英伟达的依赖，“但他们显然意识到了，他们还无法完全做到这一点”。 华尔街已经开香槟庆祝 在财报发布后，英伟达股价盘后已经飙升6%至1000美元上方。而华尔街多位分析师也欢欣鼓舞，表达了对英伟达财报表现的看好。 Futurum Group 首席执行官丹尼尔·纽曼 （Daniel Newman）表示：“英伟达在数据中心（收入）方面领先，在各个方面都领先。整个市场都在等待这个数字，而英伟达做到了！” 他补充道，英伟达的股票拆分将创造“更多可及性”，以及“为股票带来更多动力”，“人工智能交易仍然生机勃勃。”英伟达在周三宣布了拆股计划——1拆10，6月7日（星期五）收市后持有英伟达普通股的股东将收到额外9股。 “即使面对巨大的期望，该公司再次努力并交出了令人满意的成绩单。一向重要的数据中心收入强劲，而未来的收入也令人印象深刻。”Carson Group的分析师Ryan Detrick表示，“总而言之，市场设定的门槛很高，但英伟达又一次过关了。” 韦德布什证券公司分析师丹·艾夫斯（Dan Ives）表示：“人工智能革命始于英伟达，在我们看来，人工智能派对才刚刚开始，爆米花已经准备好了。” 仅今年一年，英伟达的市值就增长了逾1.1万亿美元。在2022年底，英伟达的市值为3590亿美元，而现在，2024年才刚过半，英伟达的市值已经飙升至2.33万亿美元。

英伟达财报点燃周三股价，营收和盈利皆大超预期，带动整个市场对人工智能概念的进一步期待。 而在好看的数据之后，英伟达还悄咪咪表露了自己更新换代的“硬核”实力。英伟达首席执行官黄仁勋在财报电话会议上指出，继Blackwell之后，英伟达正在开发一款新芯片，节奏是一年发布一次。 此前英伟达的芯片设计频率稳定在两年一次，从一开始2020年发布的Ampere，到2022年的业界宠儿H100芯片（Hopper系列），再到2024年备受期待的Blackwell。但显然，两年对于英伟达来说似乎是太久了。 本月早些时候，知名分析师郭明錤就透露，英伟达的下一代AI芯片架构Rubin将于2025年问世，最早明年市场就能获得R100 AI GPU。而这条消息目前看来可信度直线上升。 黄仁勋表示，英伟达将以非常快的速度前进，新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交换机……大量芯片即将到来。 换得快所以卖得也快 本周早些时候，亚马逊被曝因为AI芯片迭代速度太快而暂停了向英伟达采购的订单，以等待即将发布的Blackwell芯片。后来，亚马逊否认暂停合同之说，但承认将在超级计算机项目中转向采购Blackwell芯片。 这也引发了市场对于英伟达芯片更新速度可能导致该公司当代产品滞销的担忧。对此，黄仁勋回应，英伟达新一代GPU在电气和机械上都能向后兼容，并运行相同的软件，客户可以在现有数据中心中轻松从H100过渡到H200再到B100。 他认为，随着市场向H200和Blackwell过渡，我们预计一段时间内需求将超过供应。每个人都急于让其基础设施上线，以尽快盈利，因此其对英伟达GPU的订购并不会停滞。 黄仁勋提出了一个有趣的问题：企业是想做发布人工智能竞赛下一阶段重大里程碑的首家公司，还是紧隔几天后宣布将效果提升0.3%的第二家公司呢？ 除此之外，英伟达的首席财务官Colette Kress透露，汽车将成为今年英伟达数据中心最大的垂类行业，并举例称特斯拉已经购买了3.5万个H100芯片来训练其全自动驾驶系统。汽车之外，Meta之类的消费互联网公司也在强劲增长。

先进封装概念股表现活跃，在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的 曼恩斯特 、在业内率先推出并量产基于COB正装和倒装先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品的 雷曼光电收盘均实现20CM涨停 ，用于先进封装的材料有FlipchipBumping用研磨胶带的 赛伍技术收盘涨停。 消息面上，据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧， 英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。 相关报告也证实相关消息，并点出 英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段 ；从CoWoS先进封装产能研判， 今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗 。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。 同花顺先进封装概念股共有106只个股。据Choice数据统计，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日期间获机构调研的包括 盛美上海、深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、联得装备、曼恩斯特、国星光电、安集科技、众合科技、灿瑞科技、华天科技、江波龙、颀中科技、新益昌、固高科技、佰维存储、甬矽电子、光华科技、康强电子、振华风光和易天股份 ，具体情况如下图： 上述获得机构调研的先进封装概念股中， 明确机构调研回复先进封装相关业务的上市公司主要有3家，分别是盛美上海、曼恩斯特、新益昌 ，机构来访接待量分别为149、15和6家。盛美上海官网显示，公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。盛美上海5月14日披露机构调研， 公司具备全面的先进封装设备布局 ，随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长，公司上述设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间。同时，公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的市场，期待能带来海外订单。结合国内及海外市场需求来看，先进封装的市场具备很大的成长空间， 预计公司先进封装设备占整个销售收入的比例将在10%-15%左右。 涂布技术及涂布模头国内领先的供应商曼恩斯特收盘20CM涨停。其5月21日接受机构调研， 半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流 。根据2023年9月18日互动易，在半导体先进封装领域，曼恩斯特涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。 新益昌半导体设备产品主要包括半导体功率器件整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。新益昌5月15日披露机构调研， 公司用于存储芯片和算力芯片先进封装的设备，已按计划在推进。 此外根据2023年9月11日互动易， 公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作。 值得注意的是，据不完全统计， 深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、灿瑞科技、江波龙、颀中科技、佰维存储、甬矽电子和康强电子均涉及先进封装相关业务 ，机构来访接待量分别为149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司 均未在同期机构调研中明确回复相关布局。 具体来看，中国封装基板领域的先行者深南电路2023年7月7日互动易回复，全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台， 为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务 。国内最大专业印制电路板样板生产商兴森科技2023年6月21日互动易回复， 公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。 特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升， 应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。 德邦科技致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案， 并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品 ，开发出集成电路封装领域的关键材料。国芯科技2023年12月19日互动易表示，目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作， 和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作 ，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。 灿瑞科技提供的封装测试服务主要包括 DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等 ，公司 自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务 ，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。江波龙2023年7月27日互动易回复，子公司 力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先对SiP和多层叠die技术（2.5D） 。颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于 显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域 。佰维存储4月18日在互动易表示，公司 拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为 中高端先进封装形式 ，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子3月7日互动易回复， 已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力，正在积极布局扇出封装/2.5D/3D封装等先进封装领域 。根据2022年年报， 康强电子的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。 项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。

北京时间今日早间，英伟达(NVDA.US)2024年一季报及业绩电话说明会如约而至。今年Q1，英伟达再度创造神话，净利润同比上涨628%，远超华尔街预期，黄仁勋在业绩会上直呼“下一代工业革命已经开始”。 国内市场方面，除工业富联（601138.SH）、浪潮信息（000977.SZ）等与英伟达长期合作的供应商在资本市场延续强势表现外，因英伟达新品而火爆的“高速铜缆”、“玻璃基板”概念近日赚足眼球，立讯精密（002475.SZ）、胜蓝股份（300843.SZ）、沃格光电（603773.SH）等相关概念股的业务进展成为市场焦点。 英伟达Q1净赚148亿美元 超过华尔街预期 根据财报，英伟达在第一财季实现营收260亿美元，较去年同期增长262%；Q1净利润148.1亿美元，同比上升628%；毛利率达到78.4%，去年同期为64.6%。分红方面，英伟达宣布1股拆10股，并将季度派息提高150%至每股10美分。 在英伟达本次业绩发布之前，华尔街曾预计第一财季英伟达收入将增长240%至246亿美元，净利润则增长540%至131亿美元。可以看出，尽管华尔街已经给出较高预期，但是英伟达仍给出更强劲答卷，超出市场预测。或受此影响，截至发稿，英伟达盘后已涨超5%。 分业务来看，英伟达数据中心业务的强势为业绩增长提供最大动能，实现营收为 226 亿美元，与上年同期相比大幅增长 427%，环比增长 23%。英伟达财务总监Colette Kress在业绩说明会上表示，“（本财季）不同细分领域客户的需求都十分强劲，其中企业和消费互联网公司的需求最为明显，大型云服务商在部署和提升其基础设施的同时也为我们带来收入提升。” “英伟达推出的 Blackwell 架构及其完整的人工智能计算解决方案套件使其在人工智能加速器解决方案方面处于领先地位。业界正从仅使用大型语言模型 (LLMs) 训练人工智能模型转向部署多模态模型，再加上人工智能推理日益不可或缺，超大规模云计算服务商正大幅扩展其基础设施，因此英伟达成为人工智能硬件供应商中受益最大的厂商。”Counterpoint Research资深分析师 Akshara Bassi向财联社记者表示道。 根据 Counterpoint Research 的研究，2023 年全球云计算服务商的资本支出仅增长了 4%。但预计 2024 年将激增 42%，这主要是由于美国云计算服务商对人工智能基础设施的大量投资所致。 此外，英伟达游戏和 AI PC 业务实现营收26 亿美元，同比增长 18%；专业可视化业务实现营收4.27 亿美元，同比增长 45%；汽车业务实现营收为 3.29 亿美元，同比增长 11%。 中国市场方面，Colette Kress在业绩会上表示，公司为中国市场增加了不需要许可证的新产品，自上年美国出口新政颁布后，中国市场收入有明显影响。 今年，英伟达推出了中国市场“限定”GPU H20。财联社记者从业内获悉，H20已经在三月份开始接受预定，但目前暂未出货。此前，曾有消息称H20的出货时间在Q2，目前Q2已经过半，这枚对中国市场十分重要的芯片或很快将要面世。 展望后市，黄仁勋表示随着下一代Blackwell架构芯片的上市，公司正准备迎接“下一波的增长”，他还在业绩会问答环节透露，目前Blackwell投产已经有一段时间，2025财年第二季度有望开始出货。 Akshara Bassi认为随着 GPU 销售额的增长，以及其多元化人工智能软件收入流的增加，英伟达在这一增长浪潮中占据有利的战略地位。英伟达预计，第二季度营收将达到280亿美元，市场预期为266.1亿美元。 英伟达带热A股“铜缆”、“玻璃基板”概念 转看国内市场，目前已有多家公开与英伟达有业务关联的A股上市公司。市场关注度较高的包括服务器供应商工业富联及浪潮信息、光模块供应商中际旭创（300308.SZ）、下游算力租赁厂商鸿博股份（002229.SZ）等。随着英伟达业绩逐渐攀高，与英伟达合作紧密的“小伙伴们”今年在资本市场上普遍延续上年强势表现，截至22日收盘，工业富联今年股价涨逾68%、浪潮信息涨逾20%。 工业富联作为国内与英伟达绑定最为紧密的厂商之一，目前是A股为数不多确定供应英伟达新品GB200的厂商。记者此前从工业富联内部获悉，工业富联旗下子公司鸿佰科技在英伟达2024 GTC AI大会上展出了与英伟达合作开发的新一代AI服务器与液冷机柜等多项技术和解决方案，其中就包括AI数据中心液冷解决方案GB200 NVL72等。工业富联董事长郑弘孟还在近日举办的业绩说明会上表示：“2024年预计公司AI服务器占全球市场份额40%。” 除了已经确定与英伟达合作的供应商们，近日，随着英伟达新款GPU GB200开始量产的消息传出，A股市场上“高速铜缆”、“玻璃基板”等相关概念亦蠢蠢欲动。 以“果链”闻名的A股巨头立讯精密近期就因铜缆连接业务备受关注，立讯精密方面告诉记者：“电连接是公司通讯业务板块中最有优势的产品线，同时我们也在借助这一优势为光连接、散热、电源等向现有及潜在客户导入，无论是送样或是已量产出货的产品，都获得客户高度评价，商务进展良好。” 值得一提的是，近期公司也“官宣”与英伟达合作。在5月6日下午的网上业绩说明会上，立讯精密高管针对“是否和英伟达达成合作？”提问时回应表示“有间接和直接服务于包括这家客户在内的云计算、数据中心客户。” 除立讯精密外，胜蓝股份、神宇股份（300563.SZ）、沃尔核材（002130.SZ）等拥有相关业务的厂商也在近期迎来GB200发布会后的第二波行情。LightCounting近期指出，在2023年至2027年的五年间，高速铜缆市场将以惊人的年复合增长率（CAGR）25%的速度持续扩张。 值得提醒的是，有相关从业者告诉记者，目前铜缆还只能实现短距离传输，暂时还难以完全替代光模块，光仍是主流技术。在此情况下，投资者对于概念股的甄别更需审慎。 此外，玻璃基板方面，因大摩（摩根斯坦利）关于GB200的最新研报中表示预计在未来两年左右玻璃基板将被用于先进封装，A股市场上关于玻璃基板的概念股沃格光电、五方光电（002962.SZ）、雷曼光电（300162.SZ）等厂商股价在短期内飙升。 不过，财联社记者多方采访获悉，目前A股大多玻璃基板概念厂商的相关产品主要用于显示产品生产，并未应用于半导体封装中。沃格光电属于进度较快的一批，其证券部方面告诉记者，其玻璃基板封装相关技术已经通过验证，但暂未量产。

英伟达即将在北京时间周四凌晨公布其2025财年第一财季的业绩报告，并在凌晨5点召开电话会议。 身为人工智能芯片第一股，英伟达的业绩无疑对市场来说是个重磅信号。周二，英伟达股价收盘涨至954美元，再次创造历史新高，投资者们似乎仍然相信英伟达会在即将到来的财报会议上续写新的辉煌。 另一方面，美国银行称，期权交易表明，市场预计英伟达股价在财报发布后将出现约8.5%的波动，意味着相当于2000亿美元的市值涨跌空间。 而决定英伟达是再涨还是暴跌的关键因素，在于英伟达的营利增速能否“达标”，明晨是带来“惊喜”还是“惊吓”就在这一份财报上。 华尔街预计第一财季英伟达收入将增长240%至246亿美元，净利润则增长540%至131亿美元。 预期并不低 Raymond James分析师Srini Pajjuri在给客户的一份报告中指出，市场对英伟达的预期并不低，这让英伟达股价本周面临着不小的难题。 英伟达现在绝大部分收入来自于其数据中心业务，分析师预计该业务在第一财季实现210亿美元的收入，较去年同期的42.8亿美元大幅提升。 嘉盛集团资深分析师Fiona Cincotta指出，对于即将公布的财报，投资者将关注增长趋势，特别是英伟达的数据中心领域，以及围绕Blackwell平台的任何新消息。他预计，数据中心业务在第一财季的收入将达到创纪录的211.7亿美元。 他补充道，前瞻指引将是市场反应的关键，供应问题也必须得到解决。供应问题对芯片行业来说仍然具有挑战性，这将是英伟达跟上市场高需求目标的新重点。 除此之外，由于亚马逊、谷歌、Meta等大企业对人工智能芯片的强劲需求是英伟达业绩主力支撑，英伟达明早的财报同样成为市场检验科技行业对人工智能投资的关键参考。 但令人惊讶的是，全球最大的云计算平台亚马逊云服务昨日被报道称，已经暂停向英伟达采购算力芯片，理由是更新换代速度太快。 英伟达对此消息保持沉默，亚马逊之后澄清称它没有暂停英伟达的任何订单，只是在即将推出的超级计算机项目中转向英伟达的下一代Blackwell芯片。 这可能暗示客户们更愿意等待Blackwell的发货，而暂停对英伟达现在芯片Hopper的购买，即人们熟悉的H100。反馈到英伟达财报则可能变成不受欢迎的营收增速放缓。 美国银行、Stifel及Loop Capital的分析师都表达了这一担忧，警告英伟达当前的Hopper系列人工智能芯片向新一代Blackwell芯片的过渡，将对英伟达整体销售产生一定影响。 Loop Capital的分析师Ananda Baruah指出，英伟达可能不会让客户暂停Hopper订单，并以Blackwell芯片的购买权进行博弈。但如果有足够多的客户暂停订单转而购买Blackwel，英伟达的季度销售额可能会暂时下降。

一直以来，韩国出口数据（尤其是半导体、汽车和电池等企业的产品出口）在全球供应链中占据重要地位，因此韩国的出口数据往往被视为反映全球贸易趋势与全球经济状况的“金丝雀”。 本周二，韩国海关发布贸易数据显示，今年5月以来，韩国出口继续以两位数的速度增长，表明今年全球经济也正在加速增长。 韩国出口强劲复苏 韩国海关周二公布的数据显示，5月前20天，经工作日差异调整后的韩国出口总值同比增长17.7%，未经调整的出口增长1.5%；韩国整体进口同比下降9.8%，贸易逆差3.04亿美元。 韩国海关数据显示，本月前20天，韩国对美出口增长6.3%，对中国出口增长1.3%。不过，韩国对欧盟的出口下降了11.8%。 而随着韩国出口强劲复苏，韩国的经济也在快速反弹。今年第一季度，韩国GDP较前一季度增长1.3%，远远好于经济学家们预期的0.6%。 随着韩国第一季度经济表现好于预期，可能会促使韩国央行在本周晚些时候召开政策委员会会议时，将今年韩国的经济增长预期上调，原本的预期值为2.1%。 随着韩国出口表现强劲，韩国央行将更有理由长时间维持政策利率不变。外界普遍预计，韩国央行在周四制定政策时将把基准利率维持在3.5%不变，该利率被韩国央行称为“限制性利率”。 半导体价格明显回暖 韩国出口的增长很大程度上与半导体的回暖有关。随着来自智能手机制造商、数据中心运营商和人工智能开发商的订单量增加，半导体价格近几个月来已经明显反弹。 来自其他亚洲经济体的半导体需求尤其旺盛。韩国海关数据显示 ，5月前20天，韩国半导体出口量较上年同期增长45.5%。 不过，与此同时，汽车销量同比下降4.2%，无线通信设备出口下降9%。 花旗研究在近日的报告中预测：“强劲的半导体需求应会进一步带动制造业的表现，并在今年剩余时间内逐步恢复设备投资。” 汇率贬值仍值得担忧 不过，韩国经济增长仍存在下行风险。由于韩国房地产开发商在疫情时期的建筑热潮中积累了大量债务，韩国的信贷担忧依然存在。 汇率也是一个令人担忧的问题，因为韩国严重依赖进口能源和原材料来组装出口产品。今年以来，韩元与日元和泰铢一起成为亚洲表现最差的货币之一，而汇率贬值将加重韩国的进口成本压力。 韩国经济学家Lim Dong-min表示，虽然美元兑韩元汇率上升有助于扩大以本币计算的出口商的收入，但对那些依赖海外制造业需求的企业来说，这也日益成为一种负担，因为它们的债务很大一部分是外币，"这对出口商来说有好有坏，但总体而言增加了不确定性。"