英特尔首席技术官（CTO）Greg Lavender表示，该公司在软件领域的推进进展顺利，到2027年底，该公司软件业务的累计营收可能达到10亿美元。 英特尔在2021年实现了超过1亿美元的软件收入，这一年，公司首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）从云计算公司VMware挖来了 Lavender，以指导这家芯片制造商的软件战略。从那以后，英特尔收购了三家软件公司。 “我的目标是软件和开发者云订阅收入达到10亿美元，” Lavender说：“我认为我有望在2027年底前实现这一目标……也许更早。” 英特尔公司在2023年创造了540亿美元的收入，提供一系列软件服务和工具供租用，范围从云计算到人工智能。Lavender说，他的战略是专注于提供人工智能、性能和安全方面的服务，公司一直在这三个领域进行投资。 另外，他还表示，英特尔看到了对其即将推出的Gaudi 3芯片的“大量需求”，他相信这可以帮助公司在人工智能芯片市场上占据第二的位置。 英特尔和AMD的AI处理器迄今为止在削弱英伟达的主导地位方面没有取得多大进展。2023年，英伟达控制了大约83%的数据中心芯片市场。 英伟达的成功部分与它的CUDA软件有关，这使得开发人员与英伟达的芯片紧密相连。Lavender表示，英特尔正在支持开源计划，旨在构建能够为各种人工智能芯片提供动力的软件和工具，并预计未来几个月将取得进一步突破。 此前有消息人士称，法国反垄断监管机构将指控英伟达涉嫌反竞争行为。该监管机构对生成式人工智能行业对CUDA的依赖表示担忧。 英特尔是UXL基金会（UXL Foundation）的成员之一。这是一个由科技公司组成的联盟，正在开发一个开源项目，旨在让计算机代码在任何机器上运行，而不管机器使用的是什么芯片和硬件。 Lavender则补充说，英特尔正在为Triton做出贡献，Triton是一项由OpenAI主导的计划，旨在建立一种开源编程语言，旨在提高人工智能芯片的代码效率。AMD和Meta也支持该项目。 据悉，Triton已经在英特尔现有的图形处理单元上运行，并将在该公司下一代人工智能芯片上工作。 “Triton将创造一个公平的竞争环境。”他说。

三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。 三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM）工厂周四和周五也出现了抗议活动，数百名员工在该工厂进行集会。这一规模远不及周一在三星电子华城主要工厂举行的数千人集会活动，但工会领导人指出其更具战略意义。 工会副秘书长Lee Hyun-kuk表示，针对高端芯片生产线将是工会针对三星电子管理层最有效的措施。 平泽工厂是三星电子的战略重点之一。三星电子正在争取英伟达使用其制造的高带宽内存，这是该公司赶超SK海力士，在人工智能领域抢占更大蛋糕的先决条件。 受此消息影响，三星电子股价周五收跌3.65%。本周以来，三星电子股价一直保持稳定状态，但由于周五消息影响，三星电子股价本周累计下跌3.98%。 生产中断引发的麻烦 三星电子的罢工是该公司在半个世纪以来爆发的最大一场劳资冲突。周四，拥有超过3万名工人的三星最大工会宣布总罢工，大大增加了半导体生产中断的风险。 但三星电子本周一直强调，迄今为止罢工对三星电子生产的影响微乎其微。三星电子表示，仍致力于与工会进行真诚谈判，并希望尽快恢复谈判。目前，公司正在按照计划生产，在满足或响应客户需求方面并无任何问题。 全国三星电子工会主席Son Woo-mok却指出事实并非如此。他称，他们收到报告称，三星电子工厂发生了严重混乱，工人停工后，一些设备也因闲置停止了运转。 工会目前尚不清楚究竟会有多少工厂和工人响应号召加入罢工。资本市场正在密切关注，并担忧不断升级的行动可能像滚雪球一样损害三星电子，甚至引发芯片行业更大范围的供应问题。 不过，也有人指出尽管未来几周三星电子可能将遭受痛苦的生产瘫痪，但该公司的整体生产中已经实现了大部分自动化生产。这可能将帮助三星电子控制损失。 但Son还指出，工人离岗不仅意味着只是生产暂停，因为半导体生产中工人还需要检查质量。考虑到目前已经积压了大量订单，罢工也必然将导致更多质量问题。

7月11日盘后，于早间备受关注的北方华创发布业绩预告，公司预计2024年上半年实现营业收入114.1亿元-131.4亿元，同比增长35.4%-55.93%；实现净利润25.7亿元-29.6亿元，同比增长42.84%-64.51%；实现扣非净利润24.4亿元-28.1亿元，同比增长51.64%-74.63%。 值得注意的是， 此次北方华创第二季度实现净利润14.43亿元-18.33亿元，同比增长19.54%-51.83%，环比增长28.04%-62.64%，创下单季度新高 。 谈及业绩增长原因，北方华创表示：1）公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升；2）智能制造助力运营水平有效提升，成本费用率稳定下降。 其中提及的薄膜沉积和刻蚀，与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。近年来，人工智能迅猛发展，诸如HBM、CoWoS等2.5D/3D封装技术革新了芯片互联方式，成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。券商指出， 晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升” 。 从主营业务来看，公司包括半导体、真空及锂电工艺装备在内的电子工艺装备占据营收大头。 公司可为先进封装领域客户提供TSV制造 、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案。其中，TSV技术作为先进互联方式，在HBM和CoWoS中起着至关重要的作用。 中邮证券7月4日研报指出， 随着2.5D和3D封装技术的应用，TSV作为关键工艺将拉动集成电路装备产业高质量发展。 从股价来看，北方华创自今年初低点至今股价已增超40%。 中信证券最新研报指出，2024年全球半导体设备市场规模持续提升，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，预计未来2-3年国内设备公司的订单将快速提升。

行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。 国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 联瑞新材 部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料。 雅克科技 在2024年中报预告中表示，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下游产品类别增长较快，公司半导体电子材料销售明显增长。

SMM7月11日讯：由供应偏紧以及市场对后市充满信心等利好驱动，锗价连番上行。而此前也出现多次上涨的铋和碲，仍被不少市场人士看好后市的增长空间。除了现货市场多个小金属价格的上涨，资本市场上汽车、光伏以及半导体等终端的强势反弹，也给予了小金属的大幅上行以鼓舞，截至7月11日收盘，小金属板块涨4.42%，个股方面：铂科新材以及博迁新材涨幅均超10%，云南锗业、翔鹭钨业、中矿资源、锡业股份以及大地熊等涨幅客观。 消息面 【博迁新材：预计2024年上半年净利同比增长149.08%-243.96%】 博迁新材7月9日晚间披露业绩预告，预计2024年上半年归母净利润4200万元至5800万元，同比增长149.08%-243.96%；扣非净利润预计3200万元至4400万元，上年同期亏损517.67万元。对于业绩预增的主要原因，博迁新材介绍，报告期内，得益于下游消费类电子市场需求持续复苏，公司订单进一步增加，销售产品结构亦有所改善。因此，公司归属于上市公司股东净利润较去年同期实现较大幅度增长。 【云南锗业：预计2024年上半年亏损750万元-1100万元】 云南锗业7月9日晚间发布业绩预告，预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损750万元~1100万元。基本每股收益亏损0.011元~0.017元。上年同期归属于上市公司股东的净利润亏损725.66万元。基本每股收益亏损0.011元。对于业绩变动的原因，云南锗业介绍，今年上半年，营业收入同比上升，其中： 材料级锗产品、光伏级锗产品、化合物半导体产品同比上升；红外级锗产品、光纤级锗产品同比下降。 管理费用、研发费用、财务费用同比上升。信用减值损失同比增加。 【中矿资源预计2024年上半年净利润同比下跌 69.38%至60.06%】 中矿资源发布2024年中期业绩预告。预告净利润为4.6亿元至6亿元，预告净利润同比下跌69.38%至60.06%。预告扣非-净利润为4.3亿元至5.7亿元，预告扣非净利润同比下跌71.15%至61.76%。公司基于以下原因作出上述预测：2024年上半年，受锂电新能源行业市场波动影响，锂化合物产品的销售价格同比大幅下降，导致公司锂电新能源业务毛利率下滑。公司通过提升产能产量、改善矿山能源供应、提高原料自给率等措施持续降低锂电新能源业务的综合成本，积极应对市场价格波动带来的影响。 【吉翔股份：预计2024年上半年净利润同比增加459.89%到739.84%】 吉翔股份布公告称，预计公司2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5000万元到7500万元，与上年同期相比，将增加4106.97万元到6606.97万元，同比增加459.89%到739.84%。谈及业绩预增的主要原因，吉翔股份表示：2024年上半年，公司净利润较上年同期大幅增长，主要得益于锂业板块的降本增效。尽管上半年锂盐市场整体低迷，但公司逆势提升锂业板块的产能利用率，在产品价格总体下降的情况下，通过扩大生产规模，有效降低单吨成本。坚持围绕“大矿企大客户”战略，在补齐矿源短板的基础上，依托下游核心客户的产品认证，保持生产销售高周转，实现产销量双增长。2024年半年度公司锂业板块预计实现归属于上市公司的净利润4,000万元到 6,000万元。公司钼产品市场价格相对较稳定，没有大幅存货跌价损失的情况，非经常性收益确认收入较多，致使上半年钼板块净利润未出现亏损。 【大地熊：累计回购公司股份3502100股】 7月4日，大地熊发布公告称，2024年2月5日至2024年7月3日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份3，502，100股，占公司总股本113，860，600股的比例为3.0758%。 【章源钨业：加快推动矿权勘探 进一步增强资源保障】 章源钨业近期投资者关系活动记录表显示，2024年以来，由于原料供应趋紧，钨精矿价格持续上涨，近期有所回调。公司有自产钨精矿，钨精矿价格的上涨对公司有正面的影响。对于钨产业链，上游原料价格快速上涨，向下游传导时有一定的滞后。公司将持续加大所属矿权的资源勘探，加快矿山深部的开拓建设，推动采矿权矿山及其周边探矿权矿区的资源整合，进一步夯实资源基础。同时，针对上游并购计划，章源钨业表示，未来，公司将进一步增强资源保障，若有符合公司战略发展的标的，公司会认真考虑。 现货市场 》点击查看SMM金属产业链数据库 铋原料市场偏紧，带动铋价自今年3月开启了整体的上涨之路。碲锭5月市场交易开始活跃，6月价格突破60万元/吨关口，7月11日的价格更是来到了68万元/吨，创近年来历史新高。7月11日，河南金利金铅集团的铋锭和碲锭的最终成交价均比招标起拍价高出不少，可见，不少市场参与人士仍看好其后市表现。 根据河南金利金铅集团有限公司官方消息，7月11日，对金利旗下的铋锭100吨、碲锭8吨的竞价销售，最终顺利成交。官方消息显示，铋锭最终的成交价格为99100元/吨，比招标起拍价格高出3100元/吨，不少市场人士表示这个最终招标结果完全在意料范围之内， 目前铋价短期看涨的一员依旧强烈，资源争夺依旧激烈。 而碲锭的最终成交价格为740元/千克，比660元/千克的招标价格高出80元/千克，不过不少市场人士表示这样的成交价格确实让人惊掉下巴， 目前碲资源的争夺出现如此激烈的竞争局面确实没有想到，可见产业链对碲价未来走势看好。 》点击查看SMM小金属现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 受军工红外、卫星太阳能电池需求爆发等因素影响，一季度表现整体相对平稳略有小幅回落的锗价在二季度开始稳步上涨，5月下旬，锗供应略微偏紧，市场现惜售情绪，带动锗价大幅上涨。受5月份可观的涨幅贡献，今年上半年锗锭创下了19.15%的涨幅，进入7月，市场对锗后市的看好，带动其价格继续上行。7月11日，SMM锗锭的均价为12750元/千克，与2023年12月29日的9400元/千克相比，上涨了35.64%。 此外，值得一提的是，以91.46%的涨幅在2024年上半年遥遥领先于所有金属现货品种的1#锑锭，进入7月价格比较平稳，据SMM报价显示，1#锑锭7月11日的均价为157000元/吨，其均价自6月25日以来一直持平于157000元/吨。 推荐阅读： 》河南金利金铅集团铋锭及碲锭招标顺利成交【SMM铋市场跟踪报道】 》上半年锑涨幅遥遥领先 锡和银位列前三 下半年哪些金属能交出理想“答卷”？【SMM专题】

在人工智能（AI）热潮的推动下，英伟达股价一路狂飙，市值突破3万亿美元大关，虽也经历过连日的下跌，但整体上仍是美股市场的“领头羊”。截至周三收盘，英伟达涨2.69%，报134.91美元，今年迄今的涨幅达180%。 目前，除少数个别分析师对英伟达持观望态度外，大体上仍是看涨者居多。在FactSet追踪的62位分析师中，只有8位对英伟达的股票持中性立场。 一位资深科技投资者表示， 英伟达的“赚钱列车”才刚刚发车。 对冲基金EMJ Capital创始人Eric Jackson在播客上表示： “我的意思是，从现在到今年年底，（英伟达的价值）可能会再翻一番。” 从这个角度来看，Jackson认为到今年年底， 英伟达的市值可能会从目前的3.32万亿美元左右升至6万亿美元。 Jackson认为，通过在8月和/或11月发布一份非常非常强劲的业绩报告，显示外界对H100和H200芯片的持续需求，同时展示其专注于人工智能的新型Blackwell芯片的潜力，英伟达得市值就有望达到上述水平。 他指出，如此一来，投资者将愿意支付更高的市盈率（PE）来持有该公司的股票。这是一个大胆的预测，因为数据显示，英伟达的预期市盈率已经达到了50倍左右，几乎是大盘平均市盈率的两倍。 “我不知道是否会是8月份的业绩，也不知道是否会是11月份的业绩，但我认为会有这种乐观的反应。如果是这样，就会回到65倍的预期收益， 英伟达的股价就会达到每股250美元。 ”他说。 英伟达的涨势令投资者们震惊，也正因为如此，一部分人担心该股进入了“泡沫区域”，甚至将其与互联网时期的思科作比较。对此，Jackson此前就辩驳称，将英伟达与互联网泡沫时期的思科进行比较是没有根据的。 “这不是网络时代的思科。当时，思科的远期市盈率达到了136倍左右的峰值，而英伟达低于过去五年的平均水平。因此，尽管该股表现如此出色，但与过去的交易水平相比，它仍然相对便宜。”他说。 看好英伟达的也远不止Jackson一人。KeyBanc分析师John Vinh本周在一份客户报告中写道，英伟达的利好因素包括： 1)尽管Blackwell即将在2024年下半年推出，但我们没有看到任何需求暂停的迹象； 2)对H100的需求仍然强劲，因为我们继续看到加急订单； 3)对GB200的兴趣和需求比我们最初估计的要大。

据科技新报报道， 台积电6/7nm节点价格出现下跌，产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。 与此同时，台积电方面也针对2nm代工服务紧锣密鼓地作出布局： 据wccftech最新报道， 台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片 ，相较此前市场预期的第四季度大幅提前。试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。 事实上，早在今年3月，台积电就已确立未来5年先进制程推进与扩产计划，针对位于宝山、高雄等多个晶圆厂的试产时间、产能等事项作出了规划。据悉，目前位于高雄的2nm厂正在施工中。 今年6月，ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)曾表示，将于第二、三季度开始获得台积电大量2nm相关订单。 招商证券今年4月研报表示，2nm在吸引对能效计算的需求方面领先于行业，台积电正按计划在2025年实现量产，预计在开始的两年内，2nm技术的新订单数量将高于3nm和5nm技术。 ▌多制程“量价齐升”带动业绩增量 今日，台积电公布最新业绩， 6月销售额2078.7亿元台币（约合64亿美元），同比增长32.9%，环比下降9.5%。 今年上半年公司实现收入9894.74亿元台币（约合304亿美元），同比大幅增长28%。 此前消息，受益于AI芯片需求旺盛及消费电子市场的回暖，叠加尖端制程供应有限，台积电3/5nm节点制程产能供不应求，2025年将涨价5%~10%。与此同时，之前6月有消息称台积电将启动新一轮涨价谈判，除了5/3nm之外，还针对2nm。 根据麦格理证券最新报告，目前台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应。苹果、高通、英伟达与AMD等厂商已大举包下台积电3nm制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。此外， 苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的芯片，这使得接下来的iPhone 17系列有望成为第一批采用该先进制程所生产出来芯片的设备。 往后看，这将带动台积电的业绩进一步攀升。上述机构指出，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。今年4月，台积电在业绩会上表示，预计从2026年第一季度末开始，2nm制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说，2nm制程芯片将是一个非常、非常重大的节点。

7月9日晚间，希荻微披露2023年年报问询函回复。 公司2023年业绩大幅下滑，全年实现营业收入3.94亿元，同比下降29.64%； 实现归母净利润亏损5418.46万元，同比下滑257.6%；毛利率36.57%，较上年度下降13.85个百分点。 此外，今年一季度，希荻微仍未能扭亏为盈，一季度归母净利润亏损达4889.14万元，同比下降191.09%。 上交所首先对公司业绩下滑、亏损扩大情况进行了重点问询。 模拟芯片“以价换量”趋势显著 希荻微主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。 公司在问询函回复中表示，2023年度营业收入下降主要系电源管理芯片产品收入下降所致，公司电源管理芯片产品的销量从2022年度的3.53亿颗降至2023年度的1.9亿颗，降幅为46.37% 而2023年希荻微的营业收入主要来源于电源管理芯片，占比达66.41%。 就产品收入下降原因方面，希荻微解释主要系 终端市场需求疲软、下游行业库存高企以及重要海外客户采购量下降导致公司新增订单不足。 毛利率下降主要系受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显。 希荻微电源管理芯片2023年单位售价1.38元/颗，单位成本0.93元/颗，毛利率为32.47%。对比去年，总体层面单位售价上升2.99%，单位成本上升40.91%。 一季度业绩方面，希荻微增收不增利，公司实现营业收入1.23亿元，同比增长205.94%；归母净利润亏损为4889.14万元，同比下降191.09%。 希荻微在问询函回复中指出，一季度，受消费电子市场回暖影响，客户需求较去年同期有明显的上升，且增加了音圈马达驱动芯片业务，因此营收有所增加。但模拟芯片市场竞争仍趋于激烈，部分产品售价回落，电源管理芯片和端口保护及信号切换芯片的毛利率均有所下滑。 音圈马达驱动芯片预计2024下半年转为自产 新增的音圈马达驱动芯片业务也是上交所问询的重点。 年报显示，2023年，公司新增音圈马达驱动芯片业务， 采用“净额法”确认营业收入2500.91万元。 之所以采用“净额法”确认营收，主要原因系公司音圈马达驱动芯片产品以贸易模式进行销售，尚未实现自产。 2022年，希荻微全资子公司与韩国动运签署了相关协议，以2100万美金作为交易作价获得了韩国动运自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）的相关专利及技术。 希荻微坦言，原计划于过渡期3-5个月后便能逐渐将音圈马达驱动芯片产品线部分产品从贸易模式转换至自产模式，但实现产品自产需要转换周期，因此较原计划有所推迟。 就实现自产的时间点， 希荻微预计在2024年下半年，将逐步由贸易模式转为自产模式， 由直接采购产品，逐步调整为自行向供应商采购原材料，并委托封测厂生产相关产品，并实现销售。 公司进一步表示， 在该商业模式下，满足以“总额法”确认收入的条件，能够大幅增加该业务的营收规模。 但如该等产品未能顺利转为自产模式，公司将继续按“净额法”确认收入，音圈马达驱动芯片业务将对2024年度整体营业收入贡献较少。 2023年，希荻微音圈马达驱动芯片产品线出货金额约2.52亿元，产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等公司供应链。

7月9日晚，晶升股份公告称，经财务部门初步测算，预计公司2024年上半年实现归母净利润3300万元至3650万元，与去年同期相比，将增加1791.23万元至2141.23万元，同比增长118.72%至141.92%。 晶升股份同时预计2024年上半年实现扣非净利润1610万元至1850万元，与去年同期相比，将增加808.84万元至1048.84万元，同比增长100.96%至130.92%。 该公司2024年第一季度实现归母净利润1481.77万元，实现扣非净利润775.02万元。 由此计算，晶升股份2024年第二季度，预计实现归母净利润1818.23万元至2168.23万元，环比增长22.7%至46.3%；预计实现扣非净利润834.98万元至1074.98万元，环比增长7.74%至38.5%。 （晶升股份归母净利润按单季度计算） 对于业绩增长的原因，该公司表示，主要系其主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长。同时不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到提升。 晶升股份是我国半导体晶体材料生长设备制造商。2023年度，该公司晶体生长设备营收2.578亿元，占总营收比例63.56%，是其第一大主营业务，其长晶设备主要应用于下游半导体行业与光伏行业。 为进一步了解情况，《科创板日报》记者今日（7月10日）致电晶升股份，该公司董秘办人士表示，“上半年从下游客户需求来看，三大板块整体订单是充足饱满的，半导体、碳化硅、光伏的设备都有陆续交付和批量交付。如果下游行业有复苏或变动，我们设备厂商第一时间能感知到。” “ 半导体晶圆的需求旺盛与存储芯片的价格上涨给国内大硅片客户带来利好，同时对相关长晶设备需求也起到拉动作用 。”上述董秘办人士称。 晶升股份在今年6月12日的投资者调研中也表示， 半导体硅方面，行业去库存已接近尾声，其中部分产品的价格开始呈现见底向上趋势。国内半导体硅片企业的逆势扩张也逐步建立了市场信心。这些市场情况预示着新一轮半导体上行周期有望开启。 “但光伏方面因下游行业竞争激烈，部分下游公司也有在降价，传导到我们公司，业务可能有一定延缓影响。”该董秘办人士具体表示，“我们有份光伏设备板块约3亿元的合同，也受行业调整影响，客户将这块儿的交付做了延期，相当于我们订单确认会受一些影响。” 今年7月9日，晶升股份在投资者互动时表示，长期以来，公司积极配合客户进行设备升级及产品验证推进工作，单晶炉设备的主体机械部分使用寿命在8-10年左右。 “光伏行业进入调整周期，公司也会推进客户原有长晶设备的自动化改造升级业务 。” 同时，该公司表示，正积极配合下游客户完成多产品的开发工作，助力客户提升良率并加快本土化发展进程。“公司进一步拓宽产品线布局，新产品陆续进入客户处验证。” 上述董秘办人士对此回应表示，“公司推出了两款新产品，碳化硅切割设备和碳化硅外延设备，我们内部已验证完毕， 目前已有样机，都在进行客户验证，还未批量生产 。客户验证时间预估几个月，预计今年底前会有客户反馈。”

7月9日盘后，雅克科技披露半年报业绩预告，预计上半年净利润5.12亿~5.80亿元， 同比增长50.00%~70.00% 。 单看二季度，其归母净利润为2.67亿~3.34亿元， 同比增长57.99%~98.52%，创下单季度净利润历史新高 。 公司将业绩增长归因为三方面：①LNG市场需求带动LNG大型运输船舶、燃料舱和工程安装等订单增长，LNG深冷保温复合板材销售大幅增长； ②随着集成电路行业在2024年恢复性增长，以及人工智能、大数据和云计算等快速发展，国内集成电路生产线增加和产能增长， 存储和逻辑芯片、AI用HBM等下游产品类别增长较快，半导体电子材料销售明显增长 ； ③显示面板行业2024年恢复性增长，及OLED显示电子产品的普及率提高，同时2024奥运年带动显示类电子产品消费更新，显示面板用材料及配套产品销售明显增长。 雅克科技的半导体前驱体客户包括SK海力士、三星、英特尔等，其中SK海力士已身处英伟达的HBM供应商名单之中。 之前AI热潮一举拉高“存力”、特别是HBM的关注度，而HBM的多层堆叠对制造材料，尤其是前驱体的用量成倍提升。在今日公告中，雅克科技也特别提及，存储和逻辑芯片、AI用HBM等下游产品类别增长较快。 从股价来看，雅克科技2月初至今股价已实现翻倍。 除了雅克科技之外，A股还有两家半导体材料商也已披露了半年报业绩预告。 立昂微公告，预计上半年营收14.59亿元左右，同比增长8.7%左右；预计归母扣非净利润为-4700万元至-3500万元，同比下降169.96%至193.95%；Q2扣非净利润已实现扭亏为盈。公司表示，报告期内， 得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比大幅增长 。 鼎龙股份6月25日公告，预计上半年净利润为2.01亿~2.21亿元，同比增长110%~130%。受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响， 上半年CMP抛光垫与CMP抛光液、清洗液产品销售同比增幅均超过100% 。 值得注意， “恢复性增长”“行业景气度见底回暖”“下游稼动率提升”——上述三家公司的半年报预告中，全部提到了行业的复苏现象对销售的推动作用 。 中原证券7月9日报告指出， 2024年是半导体周期拐点之年，下游的缓慢复苏将带动对半导体材料的需求 。建议关注已经进入半导体产业供应链体系，在电子特气、光刻胶等技术难度大和国产化低的半导体材料细分子行业具有一定市占率和实现国产化的专精特新企业。