中国储能网讯：据businesskorea报道，当地时间9月4日，在德国慕尼黑举行的全球最大汽车展IAA Mobility 2023上，三星SDI首次展示了磷酸铁锰锂（LMFP）电池，该电池在磷酸铁锂（LFP）正极材料中添加了锰。 三星SDI一直专注于生产高镍三元电池，现在这款高性能电池瞄准磷酸铁锂市场。车用磷酸铁锂电池由中国企业主导，占据全球90%以上的市场份额，并越来越多地被特斯拉、现代汽车、大众和梅赛德斯-奔驰等品牌使用。 传统磷酸铁锂电池具有制造成本低、安全性高等优点，但能量密度低，导致行驶里程较短。注入锰的磷酸铁锂电池克服了这些限制，并作为一项突破性技术而受到关注。在相似的价格下，它可以将能量密度提高约15-20%。 此外，三星SDI还推出了一种新的“侧面电池”外形尺寸，将电池单元的正极和负极端子从顶部和底部转移到侧面。这种设计允许在顶部和底部添加冷却系统，从而增强热安全性。

8月17日，据外媒报道，三星集团旗下电池制造商三星SDI将在其蔚山工厂建设韩国首条磷酸铁锂（LFP）电池生产线。 另外，据行业和政府消息人士8月16日透露，三星SDI正在与蔚山市政府官员进行磋商，旨在在蔚山工业区建立下一代电池及首条磷酸铁锂电池生产线。三星SDI的代表则透露，目前尚未确定即将生产的LFP电池是为电动汽车还是为储能系统（ESS）。 值得注意的是，今年3月16日，三星SDI在股东大会后宣布，公司已经启动了磷酸铁锂电池的研发项目。公司CEO Choi Yoon-ho表示：“磷酸铁锂电池已经成为电动汽车领域的核心技术之一。为了满足多样化的业务和客户需求，三星SDI正全力以赴开发此技术。” 6月，三星SDI公布了公司计划在今年晚期开始试产磷酸铁锂电池及镍锰电池，并为特斯拉的Model Y车型生产圆柱形4680电池。 尽管在过去，三星SDI主要关注高端电池，并致力于开发无钴、成本更低的电池技术，而不是磷酸铁锂电池，但现如今公司已明确表示要开发磷酸铁锂电池。这可能是基于磷酸铁锂电池安全、成本优势，以及当前磷酸铁锂电池的快速发展。 在国内，磷酸铁锂电池在新能源汽车的装车量中已经达到70%。同时，全球众多汽车巨头如特斯拉、大众、丰田、宝马、戴姆勒、现代汽车、福特、雷诺以及Stellantis等都表示，他们的新款车型都将配备磷酸铁锂电池。 除了发力磷酸铁锂电池，固态电池也是三星SDI专注的技术路线。据了解，三星SDI的固态电池生产线将于今年开始试生产，并计划于2027年开始商业生产。 来源：集邦锂电整理

8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。 芯驰科技董事长张强（左）与三星半导体中国区副总裁Kichul Chun（右）在签约仪式现场 芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 三星半导体车载存储器业务保持持续增长，并旨在于车载娱乐信息系统（IVI）、远程信息控制单元（TCU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）等技术领域，为驾乘人员带来全新的出行体验。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体基于自身技术优势，为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。 三星半导体中国区副总裁Kichul Chun表示：“凭借着我们在车载存储解决方案的技术优势，三星半导体期望在未来，与芯驰科技一同实现更多车规半导体技术突破，助力汽车制造商为消费者打造更优秀的出行体验。” 芯驰科技董事长张强表示：“很高兴能与三星半导体达成战略合作，充分发挥双方优势，共同推进芯驰高性能、高可靠车规芯片的产品研发与量产落地，提升消费者的出行体验，共同打造在车载领域的商业新高度。” 未来，三星半导体和芯驰科技将始终保持紧密合作，共同为汽车客户提供持续出色的车规半导体解决方案，实现在汽车行业的半导体技术突破与创新。

由于需求历史性下滑，全球存储芯片价格去年下半年 创下2008年以来最大的跌幅 。TrendForce数据显示，去年四季度，DRAM的平均价格暴跌34.4%，NAND Flash大跌27.7%。分析人士认为当前尚无法看到产业下行周期的终点，这波存储芯片价格跌势还没有看到尽头。 存储芯片是国内集成电路市场份额占比最大的产品类别。据《科创板日报》此前报道，当前存储芯片价格下跌主要集中于NAND、DRAM环节，且以三星、海力士、美光等国外厂商为主。而 国内多家A股公司 ，因产品在终端应用中的价值含量相对较小，在产业链位置靠上，切中技术迭代、下游车用存储等机遇，在过去一段时期存储芯片降价潮中，受影响程度及其逻辑有所不同。 国际大厂历寒冬：亏损、减产、降薪 分析人士指出，新冠疫情爆发后，电子设备需求一度大幅增长，芯片制造商趁机扩大产能，但没过多久，消费者需求便明显下滑， 芯片库存堆积如山，导致价格暴跌 。此前“春风得意”的存储芯片行业正在面临一场史无前例的危机。 全球头部存储厂商最新公布的财报表现“惨淡”。季报显示，在截至去年12月的第四季度中， 三星芯片业务 （DS事业群）利润2700亿韩元， 同比暴跌97% ； SK海力士创下有史以来最大季度亏损 ； 美光科技 2023财年第一财季 净亏损约2亿美元 ，上年同期净利润为23亿美元。据业内人士透露， 存储大厂生产的每颗存储芯片几乎都在亏损 ，2023年集体经营亏损预估达破纪录的50亿美元。 从存储芯片需求的关键指标来看，其 库存已攀升至3-4个月供应量的创纪录水准 。美 光科技、SK海力士和铠侠等都选择减产并延宕原先的投资计划 ，避免供应过剩现象加剧。分析人士指出，这些举措固然会影响企业利润，但“活下去”才是当务之急。但三星电子反其道而行之，坚持激进的资本支出计划，今年将斥资逾300亿美元进一步扩大产能， 三星看好储存需求强劲的云端服务、车联网以及人工智能系统的接受度日益增加 ，押注长期成长。 此外，美光科技2月初宣布，将高管们的基本工资削减至多20%，并暂停发放奖金，以应对全行业的低迷。 黎明前的黑暗：有分析认为NAND Flash价格下行周期较DRAM提前终止 兆易创新等A股公司本土替代空间较大 存储芯片按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片常见的是DRAM，非易失性存储芯片常见的是NAND闪存芯片和NOR闪存芯片。应用上以DRAM和NAND Flash为主，合计占比96%。 TrendForce最新数据显示， 从单季跌幅来看，用于手机与个人电脑的DRAM跌幅扩大 ，从22Q3的31.4%上升至34.4%； 资料中心与企业客户视为主要产品的NAND闪存跌幅收窄 ，从22Q3的32%下降至27.7%，表现略胜DRAM一筹。TrendForce预计，今年一季度DRAM价格跌幅为13%-18%，NAND Flash价格季跌幅为10%-15%左右。 分析人士指出，NAND Flash存储器方面，历经2022下半年剧烈跌价，促使供应商积极减产，加上NAND Flash Wafer已接近现金成本，且 相较DRAM具有较高的价格弹性 ， 预计NAND Flash价格下行周期会较DRAM提前终止 。根据前瞻产业研究院预测，2026年全球NAND Flash市场规模有望超过1000亿美元，未来5年CAGR达10%。 东方财富证券指出，NAND Flash已形成由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局，六者合计占比超过95%，存储芯片市场行业集中度较高， 中国大陆企业市场份额较低，替代空间较大 。 万联证券夏清莹2月14日发布的研报指出， 在全球NAND闪存市场位居第四的西部数据减产 ，存储芯片库存有望进一步消化。此次减产是西部数据在存储芯片市场下行周期以来的首次减产。随着海外大厂陆续宣布减产以及缩减资本支出，产业有望加速去库存， 存储领域的价格有望止跌企稳 ；伴随下半年宏观经济复苏、需求逐步回暖，存储芯片供需格局和库存水平有望逐步改善。 公开资料显示，中小容量存储芯片龙头 东芯股份NAND Flash已具备2xnm制程的量产能力 ，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备。银河证券指出，从产品能力上看， 公司在NAND制程和产品性能测试上已基本具备与海外厂商竞争的能力 。中泰证券王芳等2月27日发布的研报指出， 兆易创新NAND产品使用38nm和24nm制程 ，容量涵盖1Gb-8Gb，覆盖串行和并行两种接口，同时有车规产品。2021/2022/2023年总料号38/42/44颗，其中SPINAND8/12/12颗，并口NAND30/24/26颗，车规NAND0/6/6颗， 料号数量整体稳中有升 。此外， 长江存储产品技术领先 。 暗夜里的微光：汽车电子赛道现暖意 NOR Flash和EEPROM芯片激发市场活力 汽车赛道在“存储寒冬”中呈现暖意。近几年，汽车一改传统的机械属性，进入了一个由软硬件定义汽车的新时代。根据IC Insights对几家NOR闪存厂商业绩的统计，大部分NOR闪存产品的增长主要来自汽车应用。 多家厂商抢占汽车市场，再次激活了NOR Flash市场的活力。 分析人士指出，汽车数字化带来的众多应用为内存产品提供了机会。 结构性增长驱动NOR Flash产品需求，在汽车电子应用中极为多元 。 相较于DRAM和NAND Flash，NOR Flash体量较小，市场空间上看，新型智能设备应用驱动增长，未来5年CAGR约9%。根据前瞻产业研究院预测，2021年全球NOR Flash市场规模将达27亿美元，2026年达42亿美元，对应CAGR约9%。从竞争格局来看， 中国台湾旺宏、中国台湾华邦和兆易创新占领了绝大多数的市场份额 。 中泰证券指出， 兆易创新Nor Flash全球第三，大陆第一 ，份额稳定提升，在Nor领域发力点为制程优化、大容量占比提升、发展车规。东方证券指出，兆易创新车规NOR Flash在国际头部Tier1客户导入工作进展顺利，SPI NOR Flash车规级产品2Mb-2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。在消费市场， 公司NOR Flash产品客户结构以中高端客户为主 。 中信证券指出， 普冉股份产品主要包括NOR Flash和EEPROM ，凭借独特的SONOS工艺和40nm领先制程， 在中小容量领域具有突出的低功耗及高性价比优势 。公司直接受益优质客户及AIoT市场放量，并已布局大容量存储芯片。 除了NOR Flash，分析人士指出， 在汽车电子领域用EEPROM芯片市场需求巨大 ，但中高端市场主要被国外厂商占据。EEPROM芯片行业集中度高，第一梯队意法半导体和微芯科技两家2021年市占率保持在60%以上； 第二梯队厂商有聚辰股份、安森美、普冉股份、上海复旦微电、艾普凌科、上海贝岭等 ；第三梯队则是一些地区性的小型制造商。 值得注意的是，第一梯队两家公司业绩表现不俗。 意法半导体 2022年第四季度财报显示，公司实现营收44.24亿美元，同比增24.4%，环比增2.4%， 高于预期 ； 微芯科技 2023财年Q2净利5.46亿美元， 好于预期且创下历史新高 。 A股上市公司方面，亿渡数据报告显示， 聚辰股份 全系列A1、A2、A3等级的汽车级产品量产，A0等级产品正在研发。 普冉股份、复旦微电、上海贝岭 关于非易失性存储芯片应用于汽车电子领域产品正在美国汽车电子协会（AEC-Q100）加快验证中。

半导体晶圆代工价格战正愈演愈烈。据台湾电子时报今日报道，近期有消息称， 砍单压力下，晶圆代工商不得不接受IC设计客户的降价要求，连涨两年的代工报价已全面松动。 有晶圆代工厂商印证，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。 其中， 三星、力积电、格芯已直接降价。 近日有消息称，三星发动晶圆代工价格战抢单并将目标锁定在7/6nm成熟制程客户，近月来不断向高通提出优惠条件，降价幅度约一成。另有多家二三线晶圆厂也选择直接降价。 台积电、联电、世界先进的名义代工价格虽然并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予不同形式的优惠，其中联电已向愿意在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣，世界先进则采用增加免费晶圆的方式让利于客户。 当下，部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”，2023年上半年，下游客户致力于不拉货、去库存，以致于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。多家晶圆厂已经拉响警报—— 中芯国际近期在投资者互动平台表示，2022年，手机占公司总晶圆收入的27%，消费占总晶圆收入的23%，两者加起来共占晶圆收入的一半。但此前，手机约占晶圆收入的35%至45%，这意味手机行业下降非常严重，消费也下降了很多。 联电预估，一季度产能利用率恐由先前满载滑落至70%，晶圆出货量按季节或减少17-19%。 三星坦言，第一季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率下降。 集邦咨询（TrendForce）甚至表示，全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，预估2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示， 2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。 不过，随着砍单、杀价等冲击逐步淡化，处于去库存周期中的半导体产业链并非不见天日，虽然电脑、手机端需求恢复较慢，但电视端已见需求回升，车用、服务器需求持稳小增。 有业内人士乐观认为，部分IC设计公司去年下半年已提前去库存，预计上半年库存天数逐渐恢复正常，IDM厂终端应用升级等因素导致委外订单增加，整体情况开始有利于台积电等代工厂下半年营运重回成长轨道。

新一轮半导体晶圆代工价格战打响。据媒体今日报道， 三星、联电、世界先进等晶圆代工厂商已展开降价 。 其中， 三星打响首枪降低报价，目前主要锁定成熟制程，降价幅度达10%，并已获得部分网络通信芯片厂商的订单 。公司此前频频传出陷入亏损、计划削减产能与资本开支，其日前也坦言，行业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率下滑。 供应链人士补充称，原本三星晶圆代工业务以生产自家芯片为主，不过在行业下行周期中，其自家芯片需求也同样受挫，因此闲置产能大幅增长。在这种情况下，三星并未放弃晶圆代工成熟制程，而是选择率先开启降价吸引客户，希望以更低的价格带来更多的订单，并填补产能。 另据台湾电子时报今日报道， 三星眼下已将三星已将抢单目标锁定高通、联发科等7/6nm客户 。 公司近期不断向高通提出优惠条件，将高阶手机等订单交给高通的同时，也在整体代工价格上给予折让，希望高通能将交由台积电6nm代工的Snapdragon 600/700主流系列部分交给三星，甚至接下来都由三星承接。除了高通之外，三星下一目标为积极争取三星手机下单的联发科，同样也企图复制高通互惠互利模式。 值得注意的是， 此前三星晶圆代工报价便已略低于同行。 而供应链人士认为，如今市场整体需求依旧低迷，公司率先降价，将成为IC设计公司要求其余晶圆代工厂降价的理由——“不降价便转去三星生产”，晶圆代工行业将因此面临降价压力。 的确，在晶圆代工市占率第二的三星的带动下，报道称 联电、世界先进等厂商也开始对客户实行有条件降价。 对此，联电回应称，对市场传闻不予置评，目前来看报价持稳。不过公司已表示，现阶段订单能见度较低；本季度产能利用率将由去年Q4的90%将至近70%，晶圆出货量同步骤降，毛利率或将跌至近七个季度以来的低点。 总体而言，虽说龙头台积电今年已进一步调涨代工报价，但随着三星打响晶圆代工削价抢单大战鸣响，或将打破原先行业厂商预期平均单价（ASP）有撑的局面。

据《首尔经济日报》25日晚些时候报道，尽管全球芯片需求预计将放缓，但韩国芯片制造商三星电子依旧计划于明年增加其最大半导体工厂的芯片产能。 相比之下，由于需求下降和芯片供应过剩的情况，三星电子的竞争对手们纷纷缩减投资。 有分析师表示，三星坚持增产和扩大投资计划，可能有助于其在存储芯片市场扩大份额，并在需求复苏时更对其股价有利。 扩大产能 三星电子位于韩国平泽地区的P3工厂今年开始生产高精端的NAND闪存芯片，这是三星电子最大的芯片生产工厂。 据一位未具名的业内消息人士透露，三星计划让P3工厂扩增DRAM生产设备，增加12英寸晶圆的产能。 预计到明年，P3工厂每月可生产7万片12寸晶圆，高于目前DRAM产线的每月2万片产能。截至今年第三季度，三星电子的整体DRAM晶圆月产量为66.5万片。 知情人士还指出，该公司将增加4纳米芯片产能，这些芯片将根据代工合同生产。 此外，三星计划明年增加至少10台最先进的极紫外线（EUV）光刻设备，用于生产尖端DRAM芯片。 逆势而行 三星电子10月曾表示，公司不考虑削减芯片产量，这与整个行业减产以满足中长期需求的趋势相反。 三星存储器业务执行副总裁Han Jin-man当时曾表示，“我们仍计划坚持原来的基础设施投资计划。” 相比之下，其内存芯片竞争对手美光上周表示，将把2023财年的投资支出调整至75亿美元，较2022财年的120亿美元减少了37.5%。此外，该公司表示，它还将在2024财年大幅下调资本支出计划。 而台积电10月份将其2022年年度投资预算削减了至少10%，并对即将到来的需求持更加谨慎的态度。 英特尔决定到2025年为止最多减少100亿美元的投资预算；SK海力士也于10月宣布，明年的设备投资预算将比今年减少50%以上。 现代汽车证券（Hyundai Motor Securities）的研究主管Greg Roh周一表示，芯片行业低迷会加剧一些中小芯片企业的困境，不过却能够对三星电子等顶级企业的市场控制产生积极影响。