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伦敦金属交易所(LME)公布数据显示,5月23日伦铝库存增至逾两年新高,而后库存开启下行通道,上周库存继续回落,最新库存水平为870,950吨,降至逾三个月新低。 上期所公布的数据显示,8月23日当周,沪铝库存继续累积,周度库存增加1.43%至291,398吨,再刷逾一年新高。 注:一般来说,国内外交易所库存不断下降将对期价形成支撑,反之,则对期价有所利空。 2022年以来LME和上期所铝库存对比 以下为2024年8月以来LME和上期所铝库存数据:(单位:吨)
伦敦金属交易所(LME)公布数据显示,上周伦铜库存先增后降,8月20日增至近五年新高320,050吨,而后库存有所回落,最新库存水平为315,575吨。 上海期货交易所最新公布数据显示,8月23日当周,沪铜库存继续下滑,周度库存减少4.25%至251,062吨,降至逾五个月新低。上周国际铜库存减少10887吨至14,462吨。 上周,纽铜库存继续累积,最新库存水平为35,909吨,增至近一年新高。 注:一般来说,国内外交易所库存不断下降将对期价形成支撑,反之,则对期价有所利空。 2022年以来三大交易所铜库存对比 以下为2024年8月以来三大交易所铜库存数据:(单位:吨)
(1)美国7月耐用品订单环比初值9.9%,高于预期5%,高于前值-6.9%。扣除运输类耐用品订单环比初值下降0.2%,预期降0.1%,前值升0.4%。 (2)近期市场传言,山西某氧化铝厂预计9月份复产第2条氧化铝生产线,涉及产能100万吨。但据SMM调研了解,该厂于7月获得新的赤泥库批复,新的赤泥库建设期预计在6个月以上。受赤泥库问题限制,该厂目前暂无具体复产时间。 (3)8月26日,电解铝社会库存80.7万吨,环比上周四累库0.4万吨。 (4)8月26日,铝期货仓单200683吨,较前一日减少272吨。 (5)8月26日,华东地区现货对09合约报贴水90元/吨,环比-10;中原地区现货报贴水190元/吨,环比-30;华南地区贴水175元/吨,环比 5。 (6)沪铝主力合约昨日上涨0.66%收于19925元/吨,夜盘回落0.18%收于19890元/吨。美7月耐用品订单环比增长且好于预期,但扣除飞机订单后,主要金属、计算机、通讯设备、电气设备的订单均有所下降,经济呈现结构性走弱。 基本面上,山西氧化铝厂有复产传闻,氧化铝期价回落,与现货基本平水。云南地区电解铝产能达到满产,7月底全国运行产能已达4343万吨,8月份仅四川地区有零星复产预期。需求端,下游观望情绪较重,现货贴水小幅扩大,周一社会库存重新累库。总体看,宏观软着陆预期令铝价反弹,不过基本面支撑有限,关注后续金九银十消费兑现情况。市场研判:2万关口短期存在压力,建议降低仓位,反弹防守区间参考19500-19700。
下游需求复苏叠加AIoT渗透推动业绩增长,瑞芯微(603893.SH)上半年营收和净利润双增,扣非净利润同比增超10倍。 财联社记者注意到,公司今年上半年赚1.83亿元超去年全年水平,但不及盈利情况较好的2021年和2022年同期。数据显示, 2021H1、2021H2、2023年公司实现净利润分别为2.65亿元、2.72亿元、1.35亿元。瑞芯微方面也坦言,公司毛利率较上年同期上涨1.99 个百分点至 35.91%。 AIoT SoC 芯片厂商瑞芯微今日发布的财报显示,公司上半年实现营业收入、净利润、扣非净利润分别为12.49亿元、1.83亿元、1.77亿元,同比增长46.44%、636.99%、 1079.15%。公司称今年上半年市场景气度同比明显复苏,特别AIoT各产品线同步迎来群体性增长。以RK3588、RK356X、RV1103/1106系列为代表的各 AIoT 算力平台持续放量,其中旗舰芯片RK3588增长尤其迅速。 存货则从2023年6月底的15.07亿元连续4个季度下降至今年6月末的10.31 亿元。对于上半年的存货变动,瑞芯微表示,主要系本期芯片销售增长及库存水位下降所致。 从大环境来看,在经历2023年市场需求走弱、行业景气度下降后,全球半导体市场正在重回增长轨道。半导体行业协会(SIA)数据显示,第二季度全球半导体销售额增长18.3%至1499亿美元,季度销售额自2023年第四季度以来首次环比增长,其中中国市场增长21.6%。 多家A股半导体企业的中报业绩也释放了行业回暖的信号。以SoC芯片上市公司为例,乐鑫科技(688018.SH)、全志科技(300458.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、炬芯科技(688049.SH)上半年净利润同比增幅均超过65%,其中乐鑫科技H1净利同比增长134.85%。 展望后市,多家企业对下半年市场需求持乐观态度。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测,其将2024年全球半导体市场增长13.1%上调至16.0%,预计市场规模达到6112亿美元。 据悉,瑞芯微今年上半年发布了新款先进制程中高端AIoT处理器 RK3576、新款智能音频处理器RK2118等一系列芯片,公司方面表示,经过与目标场景头部客户的紧密配合,快速完成研发、量产工作,RK3576、RK2118等新品将在下半年逐步形成新的增长点。
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