韩国统计厅周一公布的数据显示，上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 数据显示，8月份韩国芯片库存同比下降了42.6%，比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。 与此同时，韩国8月份芯片产量和出货量分别增长了10.3%和16.1%，进一步表明半导体行业的景气周期，正持续至第三季度的大部分时间。 芯片需求持续旺盛 最新数据可能支持了这样一种观点，即今年以来持续推动韩国经济增长的芯片需求，可能仍有上升空间。 存储芯片是韩国极为依赖贸易出口的经济的最大驱动力，韩国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开发一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM(高带宽内存)的存储芯片。 不少分析人士指出，存储芯片市场被视为半导体产业“风向标”，在AI算力需求的刺激下，HBM存储器市场有望进一步实现高速增长。 韩国SK海力士在上周四刚刚宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 韩国将于周二公布包括半导体出口在内的9月份出口情况。 本月早些时候公布的数据显示，韩国8月芯片出口金额同比增长了37.6%，达到119亿美元，连续10个月实现两位数增长；存储芯片出口金额更是同比暴涨71.7%。 日内公布的另一份数据显示，韩国8月工业产出年率也超出了经济学家预期，同比增长3.8%，而预测值为1.9%。 年内以来，推动经济增长的芯片出口大举反弹，显然正说服韩国货币当局不必急于祭出降息举措。上月，韩国央行便决定将七天回购利率维持在3.5%，与经济学家预期一致。 不过，随着美联储本月以大幅降息50个基点的步伐启动了宽松周期，中国、泰国等亚洲近邻也陆续出台了诸多货币和财政刺激举措，业内预计韩国央行有望在10月有望启动首次降息。

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消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕，但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力，导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。多家媒体日前消息称， 存储模组龙头厂金士顿启动降价以刺激销售 ，主要聚焦在中低阶产品。 台湾地区半导体分析师陆行之称，除了HBM供应商SK海力士、美光、三星获利率有明显回升之外， 其他PC/消费电子产品存储公司，近期营收不如预期，甚至都处于亏损状态或亏损边缘 。 其进一步指出，存储芯片厂商将很多库存转给下游模组厂， 多家存储模组厂今年二季度平均库存水平较高，已达到7-8个月、甚至9-11个月水平 。 值得一提的是，就在不到半个月前，摩根士丹利刚刚发布了一篇针对存储行业的名为“凛冬将至”的报告。在这篇报告中，摩根士丹利警告人工智能泡沫可能破灭，通用DRAM需求疲软，AI专用的HBM芯片预计将出现供应过剩；并下调了SK海力士的评级至减持，下调了SK海力士和三星电子的目标价。 9月中上旬，法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas也已大幅下调美光评级至跑输大市（Underperform），目标价从140美元直接“腰斩”到67美元，理由便是担心HBM产能过剩和对传统DRAM定价的影响。 该行指出，由于HBM供应过剩，DRAM价格修正速度快于预期，这可能导致更广泛的DRAM市场的衰退。其预计在2025年底前，HBM产能将大幅超出需求，这将进一步打压价格：2024年底前，HBM的已装机晶圆月产能已经达到31.5万片，到2025年将达到约40万片——而同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。 存储行业，真的“凛冬将至”吗？ 美光几天前刚刚发布截至8月29日的2024财年第四财季财报。财报显示， 在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出华尔街预期 。 还有多个机构仍抱有乐观预期： 野村证券表示，考虑到一些芯片制造商可能出现生产中断，实际供应过剩“不太可能发生”。 韩国信荣证券则表示，预计明年全球HBM需求和供应量将分别达到 2200亿千兆字节(GB) 和1900亿GB，这意味着供应持续短缺。 信荣证券分析师 Park Sang-wook表示：“通用DRAM需求疲软将被HBM需求强劲所抵消。” 但必须承认的是，半导体是一个周期性很强的产业，在“需求爆发、缺货涨价、投资扩产”的上升周期之后，往往跟随的就是“需求萎缩、产能过剩、价格下跌”的衰退周期，存储行业也难以走出这个周期。如今警钟已经敲响，反转真的即将到来吗？投资者们正在等待一个答案。

据芝商所网站9月26日消息，COMEX市场铜库存变动情况如下（单位：短吨）

今年上半年，受行业周期下行等因素影响，沪硅产业营业、净利润均有所下降。 报告期内，沪硅产业毛利率为-10.91%，同比下降31.67个百分点；净利率为-29.32%，较上年同期下降40.61个百分点。 “目前公司毛利率是否有所改善？”在今日（9月27日）下午举办的2024年半年度业绩说明会上，有投资人向沪硅产业提问。 对此，沪硅产业财务负责人黄燕表示，该公司近来毛利率下降主要是因为ASP下降，后续随着下游客户的持续去库存以及半导体市场的持续回暖，价格应该会逐步回暖，毛利率也会随之得到改善。 对于提高毛利率具体举措，黄燕进一步表示， 最重要的是要持续提高ASP，相信后续随着产业景气度的恢复，价格也会得到调整。同时，其将继续加大研发力度，推出更多高附加值的新产品和新工艺。 就硅片市场需求情况，沪硅产业董事、总裁邱慈云表示， 该公司现状与全球趋势整体一致，12寸随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，产能利用率比较高，出货量同比也有所增加。 “不过，中小尺寸产品还未完全复苏，产能利用率和出货量恢复还需等待。” 沪硅产业属于半导体/集成电路产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。目前在全球半导体硅片市场中，国内厂商的市场份额占比较低，信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic和SK Siltron这前五大硅片厂商合计占有90%的市场份额。 谈及大硅片技术与上述五大硅片厂商的差距时，邱慈云表示，沪硅产业目前已经能满足客户的大部分产品需求，与前述厂商的差距主要在于生产经验和客户资源上的积累。 2024年上半年，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势。其中，全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。 业绩会上，有投资者向沪硅产业提问：“目前贵公司的下游客户消化库存是否已经结束？” 邱慈云对此表示，目前客户端与公司自身的库存消化都在持续进行中。 《科创板日报》记者注意到，在下游客户库存调整、硅片价格下降等背景下，公司选择逆势扩产硅片产能。 今年6月12日，沪硅产业发布公告称，该公司拟启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，项目建成后，公司300mm硅片产能预计将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

以下为9月27日LME镍库存在全球主要仓库的分布变动情况：（单位 吨）

以下为9月27日LME锌库存在全球主要仓库的分布变动情况：（单位 吨）

以下为9月27日LME铜库存在全球主要仓库的分布变动情况：（单位 吨）