6月5日，在由上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）主办，印度尼西亚共和国外交部、印尼国家经济委员会、印度尼西亚镍矿商协会（APNI）、MMR协办，雅加达期货交易所作为战略合作伙伴的2026 SMM 印尼矿业大会暨关键金属会议——锡论坛上，锡仁科技（上海）有限公司市场技术总监王超跟与会嘉宾分享了“中国与东南亚焊料产业链协同发展的新时代”这一主题。
1.焊料发展的新技术
1.1功率半导体封装用焊料发展新技术与市场
►1.1.1功率半导体封装用锡膏发展新技术与市场
零残留；减少工序，综合成本降低。
►1.1.2 功率半导体封装用焊片发展新技术与市场
解决焊层高度不一致问题；温循寿命提高3倍；锡焊片中国大陆市场7.68亿左右，2023年浦发中国1.5亿销售额。
►1.1.3 功率半导体封装用烧结焊料发展新技术与市场
其介绍：多位海外材料企业核心团队出现人事变动，国内多家企业则迎来资本与高端人才入局，同时行业内也出现新型封装材料工艺的应用实践。
SiC材料价格下降迅猛，市场增速迅猛。
烧结焊料产业呈现资本供应链趋势。
2025年中国烧结焊料市场100亿以上。
►1.2.1 光伏组件XBC封装用焊料发展新技术与市场
业内企业围绕 XBC 技术形成差异化布局，头部企业各有定位，部分企业完成相关技术主体收购，行业梯队特征明显。
传统加热工艺对锡膏要求较低，激光加热则相对较高，对锡膏材料价格敏感。
同享焊带头部企业进入焊料。
►1.2.2光伏组件XBC封装用焊料发展新技术与市场
其介绍了头部企业产能规划，相关企业 2025年形成规模产能，并结合市场需求规划后续扩产。
1.3 Mini LED封装用超微焊料技术与新市场
其介绍了近年行业企业在锡粉、锡膏产品及工艺上的研产进展，同时提及 MiniLED 带动固晶锡膏市场放量，还有企业联合开发新型应用工艺等。
1.4 新能源汽车用超低空洞焊料技术与新市场
高性能合金开发，持续超低空调膏体技术开发。
此外，其还对光模块用焊料新技术与市场进行了阐述。
2.焊料发展的新市场
2.1 泰国焊料产业新市场
中资电子制造产业持续增长强劲；大概有7000吨锡锭主要用于泰国电子锡焊料的生产；泰国锡膏生产量约为每月80吨左右。
2.2 马来西亚焊料产业新市场
成熟的焊料供应链，半导体封装有一定潜力 ；锡膏市场50吨左右/月，半导体锡膏3吨左右/月。
3.焊料发展的新动态
3.1 中国焊料产业新动态
成熟的中国焊料产业链；
三强突出，跟随给中国电子制造与半导体封测产业链企业步伐，加速国际化发展。
3.2 其它焊料产业新动态
中国焊料产业需加强与印尼焊料产业技术合作。
印尼焊料产业需要加大研发投入。
