SMM 5月28日讯：5月28日午后，两市主要股指发力走高，沪指翻红，创业板指、科创综指涨近2%，A股市场超3000股飘红。半导体指数也在连跌两个交易日后迎来回暖，指数盘中一度涨近3%，截至日间收盘，半导体指数以2.49%的涨幅报3044.32。个股方面，燕东微以20%的涨幅封死涨停板，赛英电子、华虹公司、和林微纳、汇丰电子等多股涨逾10%，其中华虹公司盘中一度涨逾15%，股价最高触及258元/股，刷新其上市以来的历史新高。有研新材、华微电子等多股涨停。
消息面上，据上交所发布的消息显示，周二长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过，意味着国产DRAM龙头上市进程迈出核心一步。据悉，此次IPO长鑫科技计划募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。华尔街见闻表示，这将成为科创板历史上规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532亿元。
此前更新的招股书显示，受全球DRAM供需失衡及价格大幅上涨驱动，长鑫科技2026年一季度业绩爆发式增长，单季净利润达330.12亿元，同比大增逾12倍。招股书还指出，全球算力需求持续扩张叠加主要厂商产能调配影响，DRAM产品自2025年下半年以来价格持续大幅上涨，并延续至2026年一季度。因此，国产存储巨头长鑫科技科创板IPO过会也一度引发市场热议。
有观点认为，2026-2027年，国内设备、材料与零部件环节有望持续受益于国内存储原厂扩产，设备国产化率将进入规模提升阶段，材料端国产化也有望加快。
而国外存储芯片板块近期也十分“热闹”，先是瑞银将美光科技目标价上调至华尔街最高水平——从535美元大幅上调至1625美元，推动美光科技股价周二收盘大幅上涨19.3%，在AI爆炸式需求导致的供给短缺预期下，市值成功突破1万亿美元大关，随后巴克莱又将闪迪目标价翻倍，推动这一纯NAND闪存制造商股价收涨7.5%。
华尔街见闻表示，引发此次市场狂潮的核心催化剂在于行业商业模式的根本性转变。超大规模云计算厂商开始与存储供应商签订带有部分固定定价的长期协议（LTA），这种由AI需求驱动的结构性变化，预计将显著平滑企业盈利波动，令长期困扰存储行业的“超周期折价”逻辑逐步失效。瑞银表示，超大规模云计算厂商对长期供应锁定的意愿正在增强，他们愿意以一定的定价让步换取多年期供应保障，以及对未来部署成本更高的可预测性。
而瑞银对美光的看涨核心逻辑也并不是仅限于高带宽内存（HBM），而是整个行业首次出现的增强型长期协议（LTA）。供应链调研显示，2027年DDR出货量中预计有20%至30%将纳入这类长达3至5年、包含固定定价框架的合约。微软、谷歌等巨头已提前锁定行业约60%至70%的服务器DDR5容量。模型测算显示，LTA可将DDR峰谷价格波动幅度压缩约一半。
此外，前几个交易日刚刚发布“韬（τ）定律”引发市场轰动的华为表示，在“韬定律”下，芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季，华为要发布新的麒麟手机芯片，将是第一个完整的“韬芯片”。
供应链方面，5月27日，据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息称，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。随后，中国台湾第二大晶圆代工厂联电也紧随其后发布涨价消息，据TrendForce周四报道，联电首席财务官Chitung Liu在股东会上表示，公司计划于2026年下半年选择性上调部分产品价格，并将于2027年展开更大范围的客户价格谈判，届时涨幅可能进一步扩大。联电将原材料成本上涨及新加坡建厂成本高于台湾列为此次调价的核心驱动因素。
机构评论
中信证券研报指出，华为提出“韬（τ）定律”，以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向，将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。
长城证券也指出，华为“韬定律”以“时间微缩”替代“几何微缩”，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延，提升晶体管密度。基于此，华为已量产381款芯片，新一代麒麟芯片性能大幅提升，预计2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程水平，带动光通信、液冷及国产算力链全面受益。
申万宏源证券指出，半导体行业方面，2026年1-4月国内集成电路产量同比增长24.7%，增速提升，但光电子器件产量同比下滑0.5%。长江存储启动上市辅导备案，长鑫存储更新科创板招股说明书，存储产业链资本化进程持续推进。光伏行业受制于供给过剩和高库存，价格上涨困难，部分企业计划复产提产可能提升产能压力；硅片价格弱势维稳，电池片与组件价格虽小幅回升，但新订单有限，库存压力仍大。光通信行业受益于全球AI算力建设，对800G、1.6T等高端光模块需求爆发，2026年1-4月光通信模块出口金额同比增长10.7%，产品结构升级带动均价提升。
兴业证券指出，训练、推理成本的降低有望推动AI应用的繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AI Agent的重要载体。随着PCB向超高层、高密度方向演进，高端PCB钻针重要性提升，AI算力升级带动半导体产业链关注度上升。随着AI进入“CPU+GPU”的时代，数据中心内CPU与GPU的配比正从1:4向1:1推进。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。同时，持续看好以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势，其中存储价格已触底回升，封测环节稼动率也逐渐回升。未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，国产设备先进工艺突破与验证持续推进；此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。
