嘉元科技2月25日发布的2025年度业绩快报显示：2025年，公司实现营业收入964,572.74万元，同比增长47.89%；实现利润总额8,656.61万元，同比增加37,035.03万元；实现归属于母公司所有者的净利润5,912.49万元，同比增加29,795.60万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,128.23万元，同比增加29,547.72万元。报告期末，总资产1,479,151.47万元，较报告期初增长13.39%；归属于母公司的所有者权益694,206.46万元，较报告期初增长0.58%；归属于母公司所有者的每股净资产16.29元，较报告期初增长0.59%。

对于影响经营业绩的主要因素，嘉元科技的业绩快报显示：2025年，公司紧密围绕年度发展战略和经营目标，深耕铜箔主业，开展质量提升、研发创新、降本增效等工作，使得公司经营业绩实现了扭亏为盈。报告期内，公司业绩变动的主要原因如下： （1）报告期内，得益于下游市场需求回暖，公司积极把握市场机遇，凭借优质的产品和深厚的客户积累，实现了铜箔产品产销量的显著增长；（2）报告期内，公司根据下游客户需求不断丰富公司铜箔产品矩阵，提升高附加值产品占比，推动平均加工费上涨。同时，公司产能利用率大幅提升，对成本下降也产生积极影响。此外，公司持续深化降本增效工作，持续优化生产工艺，有效提升产品品质，共同驱动毛利率上升，进而提升公司整体盈利能力。

嘉元科技在对上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明时提及：1、报告期内，公司营业总收入较上年同期增加47.89%，主要系报告期较上年同期铜箔产能扩大、产品销售量增加。 2、报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增加36,509.95万元、37,035.03万元、29,795.60万元、29,547.72万元，主要系报告期内铜箔产品销售量同比增加，加工费上涨，同时公司降本增效工作成效显著等多重因素共同推动公司毛利率上升所致。 3、报告期末，基本每股收益较上年同期增加0.70元/股，加权平均净资产收益率较上年同期增加4.25个百分点，主要系归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加所致。

1月14日，嘉元科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司印制电路板（PCB）的铜箔销售情况具体详见公司定期报告。公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、载体铜箔（DTH）和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。

东莞证券电子团队认为，后续考虑到原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。