12月9日，铜冠铜箔的股价延续前两个交易日的涨势继续上涨，截至9日收盘，铜冠铜箔涨2.04%，报33.53元/股。

有投资者在投资者互动平台提问：公司HVLP5中试进展到什么程度了？铜冠铜箔12月9日在投资者互动平台表示，公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。

铜冠铜箔1 2月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司高频高速铜箔订单充足，具体情况请关注公司披露的定期报告。

铜冠铜箔10月27日披露2025年第三季度报告显示：2025年前三季度公司实现营业收入47.35亿元，同比增长47.13%；归属于上市公司股东的净利润0.63亿元，同比增长162.49%。基本每股收益0.08元，同比增长166.67%。

对于营业收入增加的原因，铜冠铜箔在其三季报中表示：主要是募投项目投产，产能释放，销售增加所致。

对于公司从事的主要业务，铜冠铜箔曾在其半年报中介绍：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。

有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！铜价上涨对公司成本影响大吗？公司产品有提价可能吗？铜冠铜箔10月10日在投资者互动平台表示，公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。

铜冠铜箔10月10日在投资者互动平台表示，国轩高科为公司重要客户之一，公司向其供应锂电池铜箔，双方在电池领域已建立稳定合作关系。

国金证券点评铜冠铜箔三季报的研报显示：（1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。①产品结构方面，伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，25H1高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平；②盈利能力方面，25Q3公司整体毛利率为4.21%，环比-0.04pct、同比+5.57pct。25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动。公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。截至25年8月，公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。风险提示：HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。