“2024年三季度以来，存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节，下游客户三季度放缓了提货节奏，在控制和消化库存水位。从下游需求看，四季度市场需求比三季度有所恢复，主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季。”在佰维存储今日（11月20日）举行的业绩会上，该公司董事长孙成思回答《科创板日报》记者提问时如是称。

关于明年一季度的下游市场行情，孙成思表示，目前没有看到大的需求变化，需进一步观察头部厂商，如：苹果、OPPO、小米、vivo、荣耀等公司的AI产品迭代；另一方面还要看存储结构性机会，如：PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC等新产品、新技术的替代趋势等。

孙成思表示，针对这些机会，佰维存储都有相应的布局。在客户方面，该公司已进入国内外一线手机和穿戴客户，在适配多模态应用的AR眼镜上与Meta深入合作；DDR5产品在电商平台销售居前。在产品方面，佰维存储是国内少数同时拥有大容量eMMC、 UFS和LPDDR产品的存储器厂商，并已布局PCIe Gen5产品，迎合AI应用驱动存储升级的趋势。同时，该公司还推出了支持QLC颗粒的存储主控芯片，迎合手机存储QLC替代趋势。

今年前三季度，佰维存储实现总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%。

不过在今年第三季度，佰维存储的营收、归母净利润、毛利率等关键经营指标环比Q2有所回落。其中Q3归母净利润环比转亏，原因系第三季度研发投入大幅增长，同时股份支付费用较高；Q3毛利率环比下降10.46个百分点。

对于毛利率波动，孙成思表示，该公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。“随着库存结构的更新，预计公司毛利率会逐渐回归到中枢水平。”

孙成思认为，从长期来看，存储市场国产化率较低，国产化率的提升为该公司营收增长提供了广阔的空间。“公司将持续加强研发投入，新产品的开发和技术能力的提升进一步助推公司营收和利润的增长，全球化的布局和自有品牌建设也将提升公司长期的营收和盈利水平。”

下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。据Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2630亿美元。目前存储器国产化率较低，存储芯片的国产化率将随着市场和政策的双向推动大幅提升。

关于未来佰维存储发展战略，孙成思在今日（11月20日）举行的业绩会上表示，该公司将进一步强化研发封测一体化布局，在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节实现突破，服务产业发展新趋势。

同时，该公司将坚持“5+2+X”的发展战略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与竞争力，争取实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者；持续布局芯片设计和晶圆级先进封测，打造公司二次增长曲线；对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域进行探索与开拓。

佰维存储还表示，该公司将坚持围绕主业，持续做好经营管理，努力提升研发水平和业务能力，同时也会积极关注存储产业链相关的整合机会。

今年10月9日，佰维存储计划募资19亿元的定增项目已获交易所受理，目前其审核状态变更为已问询。据了解，该定增资金将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目的建设，分别拟投入募集资金8.8亿元、10.2亿元。其中晶圆级先进封装项目，在定增募集资金到位前，公司计划以自筹资金先行投入。

关于项目最新的建设进展，据孙成思介绍，晶圆级先进封测制造项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，将为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案。