英伟达公布全新产品路线图，展示全系列Blackwell 产品，并预告26年的Rubin新一代平台，产品加速迭代，持续从供给侧驱动AI+应用爆发式增长。
1）Blackwell GPU：2080亿晶体管，连接两个台积电能生产的最大芯片，每秒传输10TB，将俩个芯片放在一个计算机节点上，该节点与Grace CPU相连，24年芯片采用8颗HBM 3e（192GB），并与1.8TB/s端口的NVLink 5 Switch配对。25年芯片将升级为Blackwell Ultra GPU，采用8S HBM3e 12H，预计内存和带宽都将进一步升级。
2）Rubin GPU：26年新一代产品平台，采用8S HBM4内存，配合新一代的Vera CPU（Grace CPU的后一代）和NVLink 6 Switch（3.6TB/s端口）。27年预计将发布Rubin Ultra GPU新的升级产品。
除核心芯片升级外，英伟达从交换机、液冷、铜连接等系统端进行进一步升级迭代。
1）交换机：公司扩大以太网交换机的产品布局，24年的Spectrum X800速度是51.2TB、256radix，具有800GB/s的端口，针对数万GPU的计算架构；预计25年交换机升级为Spectrum Ultra X800 Ethernet Switch 512-Radix，针对数十万GPU的计算架构。26年升级为X1600，最终升级为数百万GPU的计算架构，速度达到102.4T。
2）液冷端：原有DGX系统采用风冷，内配8个GPU，大约15KW。后续将推出液体冷却的MGX模块化系统。3）铜连接：NVLink Spine共5000根铜缆长达两英里，NVLink Switch以铜线驱动Spine，单机架节省20kW。
AI终端逐步落地，英伟达加速推进AI PC和Physical AI等业务应用发展。
1）AI PC：公司发表新款RTX AI电脑，并在所有RTX GPU中加入Tensor core GPUs，现在全球有数以百万计的GForce RTX AI PCs，出货200多款。公司选出包括ASUC TUF A14/A16等在内的4款电脑，都能运行AI，预计未来的电脑将成为AI 助手；
2）Physical AI：英伟达目前关注度较高的俩个高质量的机器人产品：①自动驾驶汽车，25年公司将与梅赛德斯车队一起投入生产，26年JLR车队也将投入生产；②仿人机器人，公司正在开发基础模型和世界理解能力。
英伟达加速产品迭代，从供给侧推进AI+落地。
风险提示。下游需求复苏不及预期；产品进度不及预期。
