数模混合芯片设计公司英集芯昨日晚间发布半年度报告。数据显示，上半年公司实现营收5.16亿元，同比增长25.65%；归母净利润仅为208.13万元，较上年同期下降97.88%。

英集芯方面表示，上半年业绩变动主要系加大研发投入，扩大研发人员规模、股权激励费用增加所致。不过实际剔除股份支付费用影响后，上半年归母净利润为5842万元，较上年同期仍有44.71%的降幅。

上半年英集芯研发费用为1.34亿元，较上年同期增长114.59%，占营业收入的比例为26.06%。

单季度来看，英集芯二季度实现营业收入2.95亿元，同比增长48.09%，环比增长33.77%；二季度归母净利润为1708万元，同比下降57.45%，环比增长213.88%。

存货情况来看，上半年末存货金额为2.553亿元，与上年同期基本持平，环比一季度末的3.19亿元有所降低。不过存货周转天数、存货周转次数，同比环比均有所改善。公司称，报告期内销售商品以及存货减少，还使得经营活动产生的现金流量净额同比增加1.15亿。

英集芯主营业务为电源管理、快充协议芯片等产品的研发和销售，在终端市场广泛用于小米、OPPO等知名厂商的消费电子产品。半年报显示，英集芯方面正在紧跟5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴市场发展需求，业务战略布局重心亦拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场。

英集芯近期在接受机构调研时表示，公司未来在夯实现有电源管理芯片和快充协议芯片的基础上，将加大对汽车电源管理芯片、物联网SoC芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙SoC芯片、信号链芯片的研发力度，希望实现向汽车电子领域的全面布局部外，逐步拓展至物联网、家电、工业等领域，完善产业布局。

据介绍，在储能市场，英集芯基于便携式储能的技术积累以及客户群，逐步向家用储能、工业储能转型，高性能、高性价比的储能芯片成长迅速。在汽车电子市场，公司在半年报中称，“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。

英集芯在半年报中还表示，公司正在积极推进投融资计划，加强产业资源整合。以目前在信号链领域的布局来看，该公司已布局高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、PMIC芯片、OP芯片等多条细分赛道。

此外，上半年英集芯还新设新加坡、美国研发中心，并完成早期团队建设。