隆扬电子5月10日在接受机构调研时表示，2023年，公司计划投资复合铜箔生产基地建设项目，打造另一具有可观前景的优势业务，同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备，最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式，进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。
就在5月4日，隆扬电子公告称，为充分利用技术同源优势，把握复合铜箔产业化机会，进一步增强公司综合竞争力和盈利能力，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过110,680.00万元（含本数）。
扣除发行费用后用于以下项目：
隆扬电子介绍了本次募集资金投资项目建设内容与投资概况：
复合铜箔生产基地建设项目实施主体为公司全资子公司淮安富扬电子材料有限公司。生产基地项目实施地点为江苏省淮安市经济技术开发区，拟以富扬电子自有土地、并取得部分新增用地投入项目实施。截至目前，新增用地所涉土地使用权尚在取得过程中。项目建设内容及建设周期：生产基地项目采用单元化、模块化建设模式，拟合计新建7座标准化“细胞工厂”，同时，每座工厂拟配置5套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线，合计形成35套复合铜箔标准化生产线。依靠标准化“细胞工厂”的快速复制能力，公司复合铜箔产能将阶梯式释放，以灵活满足市场需求。其中，首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现达产运营。全部工厂及产线则将于2027年完成建设，合计建设周期为4年，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔2.38亿m2的产能规模。生产基地项目投资总额为192,000.00万元，拟使用募集资金108,000.00万元。生产基地项目完全达产后，将形成年产2.38亿m2复合铜箔的产能规模，公司可充分利用业已具备的技术同源优势、把握复合铜箔产业化机会，预计具有良好的经济效益。
隆扬电子在公告本次募集资金投资项目的必要性时表示：
1、复合集流体发展路径得到验证，复合铜箔成为未来发展重心；2、技术同源优势推动公司核心技术及成熟经验成果转化：公司深耕电磁屏蔽材料二十余年，是国内电磁屏蔽材料领先制造商，对PET、PP、PI等高分子材料处理有着深刻理解，在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技术，其中以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为代表。卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是将真空磁控溅射方法和电镀结合，精确控制溅射镀膜的过程和组分，这与目前复合铜箔主流的PET、PP基膜及两步法制备工艺具有高度同源性。3、把握复合铜箔行业发展契机，形成双轮驱动模式：而复合铜箔主要用作锂电池的负极集流体，凭借在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升等方面的显著优势，将逐步替代传统铜箔，未来渗透率将持续提升。其在电磁屏蔽材料业务稳健发展的同时，公司实施本次募集资金投资项目，将实现高性能锂电复合铜箔的量产，打造又一具有可观前景的优势业务，同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备，最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式，进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。4、夯实核心技术壁垒，持续提升薄膜金属化工艺优势。
