12月16日，振华风光在接受调研时表示，研发中心建设项目是满足下游企业对不同产品需求的有效措施。公司近三年承担的新品研发任务数量逐年提升、新产品研制订单数量逐年递增。随着模拟集成电路的市场需求的快速增长，预测未来3至5年研发合同订单仍将呈现增长趋势。同时，客户对产品的性能提出更高要求，产品朝着多样化、复杂化的趋势发展。通过本项目建设，可以满足下游企业对不同产品的需求。此外，截止目前，公司产品保持了较好的发展态势，产品订单增长情况符合行业增长水平，在手订单充足。

募集资金到位后，振华风光称，公司净资产有明显程度增长，而在募集资金到位初期，由于投资项目规模效应尚不能完全显现，公司的净资产收益率短期内将有一定幅度的下降，下降幅度属于合理范围。本次募集资金项目成功实施后，公司得以继续完善公司生产能力，将继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。因此，预计募集资金的投入将增加公司的营业收入和盈利能力。

振华风光表示，未来，公司将以高可靠集成电路为发展方向，继续保持自主创新的技术发展理念，围绕强军目标深耕装备配套应用市场。通过建设晶圆制造生产线，促进集成电路的理论与新技术、新工艺、新材料的应用相结合，实现集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节协同优化，加快公司信号链和电源管理器的提档升级，缩短产品研制到量产所需时间，提升生产效率和市场竞争力，在未来市场竞争中抢占领先地位，助推中国的集成电路产业发展。

集成电路设计方面，振华风光表示，2012年以来，公司紧盯国产化需求，一方面将积累的技术成果进行产品转化，另一方面通过加强研发团队建设，布局了贵阳、成都、西安以及南京四个研发中心，并突破了失调电压温度负载稳定性、nV级超低噪声、大功率元胞晶体管、RDC数字化算法、双向多级嵌套快速数字复合修调等多项设计技术，其中RDC数字化算法能使系统快速地逼近输入角度和位置信号，提升轴角转换器的跟踪速率和转换精度，该技术达到了国内领先水平。

集成电路封装方面，振华风光称，公司较早的抓住装备小型化发展机会，加大高可靠表贴式封装产品的工艺开发，是国内率先推出陶瓷表面贴装式封装产品的厂家之一。2016 年以来，公司突破了低空洞真空烧焊、高可靠异质界面同质化等封装关键技术，形成覆盖第一代直插式封装、第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶瓷、金属、塑料三大类封装形式60 多种封装型号，可根据用户需求进行灵活生产。

集成电路测试方面，振华风光指出，公司按国家军用标准建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验体系，公司实验室通过了CNAS（中国合格评定国家认可委员会）和DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）认证。近年来，通过自主创新突破了超低噪声测试、高速信号测试技术、全温区晶圆测试等关键技术，实现了对微弱信号的精确测试，噪声灵敏度测试可达nV级，达到国内先进水平。