SMM12月15日讯：半导体的利好继续发酵，半导体板块15日继续走强。截至下午收盘，半导体涨幅为2.08%。个股方面，易天股份、中晶科技以及大港股份在继14日的涨停之后，15日继续以封住涨停收盘，纷纷收获了两连板。敏芯股份涨超10%，通富微电、银河微电和大唐电信均涨超8%，炬芯科技、富满微和苏州固德等涨超6%。
有分析人士表示，半导体板块的利好持续发酵，受到市场以及资金的关注比较多，带动了其继续走强。尤其是半导体板块的分支chiplet概念盘中曾一度领涨所有板块，表现可谓是十分亮眼，可见其赛道引来了不少关注。
消息面上，针对传闻中国最新拟投资总规模1430亿美元（折合人民币10046亿元）扶持国内芯片企业。对此，有媒体以投资人身份联系了中芯国际投资者关系部门，相关人士回应称，现在媒体都在传，但是该公司没有收到具体的文件通知，其公司一直有国家补贴。
对于投资者关注的tsv是chiplet关键技术之一，大港股份目前是否涉及Chiplet业务的问题，大港股份董秘在互动平台表示，目前公司控股孙公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务，截至目前未涉及Chiplet相关业务。
机构观点：看好国产化的持续推进 事件催化下的估值提升
东吴证券最新的研报显示，展望2023年，以手机零部件为代表的产业链细分环节将进入补库存阶段，有望见到存货下降及周转率提升。需求侧，考虑到疫情影响的边际转弱，消费信心逐步回暖，以消费电子为代表的下游将有望重回增长轨道。以新能源车电动化+智能化+轻量化为代表的技术变革，使得低渗透率的行业中出现快速增长机会。其认为碳化硅、激光雷达、一体化压铸等为代表的新技术放量趋势确定，关注相应产业链标的。国产化需求是国内科技硬件行业重要的驱动力，以成熟制程的功率、模拟；特殊下游的特种半导体为例，均出现了业绩的持续增长。看好国产化的持续推进，以及事件催化下的估值提升。
天风证券的研报表示，悲观预期或已筑底，基本面有望否极泰来。IC设计方面：新品与技术迭代有望启动增长，短期波动不改向上趋势。功率器件：部份货期仍处于高位，新能源旺盛需求或持续带动增长。功率半导体功率器件方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂10月分别实现营收1.8/1.3/2.5/9.8亿台币，同比增长4.1%/-47.2%/-29.6%/-8.8%。碳化硅相关厂商汉磊与嘉晶10月分别实现营收7.4亿台币与4.5亿台币，同比增长9.8%与-2.2%。代工封测：10月营收同比增速分化，头部晶圆代工企业维持高增长。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电10月分别实现营收2103/243/57.2亿台币，同比增长56.3%/27.1%/-7.2%。封测方面，日月光/京元电/力成10月分别实现营收642/30.4/66.1亿台币，同比增长21.6%/-1%/-12.7%。
