SMM9月23日讯：由上期所和SMM共同举办的2022SMM（第十二届）中国锡产业链峰会于9月22-23日在云南弥勒隆重举行。会上康普锡威山东公司总经理刘希学就精密组装高可靠焊料的研究进展进行了详细介绍，他主要从焊料发展趋势、精密焊接的挑战和应对、精密组装焊料应用示例三方面展开了剖析。

焊料发展趋势

电子工业用焊料主要指锡基合金软钎料，主要应用在各级封组装中，在基板与元器件，元器件之间形成冶金结合，承载着电互连、机械互连和热互连的三重作用。焊点是电子产品失效产生的主要部位之一。

焊料的形态

应用形态可以分为：焊锡丝，焊锡条，焊锡膏，并且随着电子工业的发展，特定形式的焊料，如焊片，精密焊球，焊柱等各种形式的焊料应用也日渐广泛。

焊料应用

电子焊料发展趋势

元件尺寸更小，焊点更小，焊料精细化。

应用到01005元件，008004元件，或更小；使用的锡粉粒径更小。

电气连接焊点越来越小，对焊接工艺和焊接材料都提出了新挑战。

精密焊接的挑战和应对

焊点减小，带来的挑战。

锡量不足原因分析：工艺窗口窄；需要使用更精密焊料。

锡珠问题原因分析：助焊剂，去除氧化能力不足，或不稳定；锡粉，氧含量太高，下限超标粉多。

焊粉氧含量分析

精密焊接对焊料提出了更高的要求，针对锡膏产品需要高品质的精细锡粉和配套的助焊剂，对于高品质焊粉要求包括：对严格控制的粒度区间（窄粒度分布），锡粉表面有钝化要求，拥有组织均匀的表面结构。

精密组装应用示例

MiniLED领域

焊料：SAC305 合金 T6 锡膏；工艺：印刷工艺，网板厚度0.06mm ，开孔 5*6mil。

COB倒装LED领域

焊料：SAC305合金T7锡膏；工艺：高速针转移工艺。

固晶领域

焊料：SAC305合金 T7 锡膏；工艺：喷印工艺，0.1mm 喷嘴。