当地时间7月12日,国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布《年中总半导体设备预测报告》,预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%。
报告指出,前端和后端半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备,预计将在2022年增长15.4%,达到1010亿美元的新行业记录,2023年将增长3.2%,达到1043亿美元。
当地时间7月12日,国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布《年中总半导体设备预测报告》,预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%。
报告指出,前端和后端半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备,预计将在2022年增长15.4%,达到1010亿美元的新行业记录,2023年将增长3.2%,达到1043亿美元。
当地时间7月12日,国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布《年中总半导体设备预测报告》,预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%。
报告指出,前端和后端半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备,预计将在2022年增长15.4%,达到1010亿美元的新行业记录,2023年将增长3.2%,达到1043亿美元。
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