【三星抢跑：宣布量产3纳米芯片 领先台积电一个身位】据韩联社报道，全球最大的存储芯片制造商三星电子公司周四（30日）表示，该公司已经开始大规模生产3纳米芯片，成为全球首个量产该芯片的公司。》查看详情

【美国商务部长：全球对俄罗斯的半导体出口已大幅下降90%】美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周三表示，自美国及其盟国因俄乌战争而对俄罗斯实施出口管制以来，全球对俄罗斯的半导体出口已大幅下降90%。雷蒙多在美国商务部(Commerce Department)的年度会议上还表示，对俄罗斯航空航天业的管制，正在打击其创收和支持军用航空的能力。》查看详情

【宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科】深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更，新增宁德时代等多名股东，同时公司注册资本由1.6亿元人民币增加至22亿元人民币，增幅达1275%。该公司成立于2020年，法定代表人为杨建，经营范围包含：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片等。》查看详情

【银河证券：半导体材料市场将迎来爆发】银河证券指出，受益于下游晶圆厂产能扩张及国内对于高端半导体材料日益增长的需求，半导体材料市场将迎来爆发。建议关注布局硅片制造企业沪硅产业、立昂微，光刻胶企业晶瑞电材、南大光电，光掩模企业清溢光电，电子特气企业华特气体、金宏气体，CMP材料企业鼎龙股份、安集科技，靶材企业江丰电子，湿电子化学品企业江化微等。》查看详情

【台积电透露今年建厂规划 高强度投资有望延续至明年 半导体设备景气度稳了？】6月17日，台积电总裁魏哲家在台积电北美技术论坛中提到，台积电去年七个工厂动工，今年则要盖五座新厂。据台积电内部规划显示，今年全球的五座新厂包含今年日本熊本晶圆23厂、高雄晶圆22厂、台湾竹科宝山2nm晶圆20厂、南科晶圆18厂以及南京晶圆16厂，覆盖了2nm、3nm、7nm、28nm制程。台积电的频繁扩产动作和高额营收，也预示着半导体设备行业的高景气度。》查看详情

【环球晶圆德州厂逾80%的产能已被预订】6月29日，台媒援引环球晶圆董事长徐秀兰的话报道，该公司尚未建成的德克萨斯州新厂逾80%的产能已被客户预订。新厂最迟可以在11月开始动工兴建；新厂预计2025年开始产能。》查看详情

【工业富联已收购四间半导体封测厂  下半年将继续布局芯片+电动车领域】日前，工业富联CEO郑弘孟在“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”上表示，工业富联携手智路资本收购了四间封测厂，成为工业富联布局广东硬科技半导体产业链的先手棋。近日，在工业富联2021年度股东大会上，“在包含CMOS的传感器，射频芯片等芯片设计，甚至先进封装，以及半导体测试及自动化的设备，工业富联也多有投资。”郑弘孟透露，“在不久的将来，各位可以看到有更多相关领域的投资。”》查看详情

【实探华强北部分商户暂停营业！或波及国外芯片现货交易、新客户拓展】作为中国规模最大的电子元件交易市场，华强北一直是电子产业链的晴雨表。6月25日，记者一线走访了解到，华强北部分商户再度因为疫情影响暂停营业，该消息令本就紧张的电子产业链再受打击。》查看详情

【全球第三大硅晶圆厂披露美国建厂计划 豪迈宣布实现供应闭环】全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）周一宣布，选择在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投产。这家12英寸晶圆厂也是美国近20年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到20亿美元。得州州长格雷格·阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。》查看详情

【美商务部长着急上火：若国会再不批芯片法案 煮熟的鸭子就要飞了】在美国国会仍在为了芯片补贴法案不停“扯皮”的同时，美国商务部长正心急如焚。美东时间周一，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）敦促美国国会在8月休会期前通过520亿美元的芯片补贴法案。她警告称，如果再拖延下去，煮熟的鸭子可能就会飞了。》查看详情

【台媒：台积电已确定明年1月起大多数制程代工价格涨约6%】6月28日，据台媒报道称，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。》查看详情

【闻泰科技：公司IGBT已成功流片 尚在测试验证阶段】6月28日，闻泰科技在投资者互动平台表示，公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛，主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。》查看详情