民德电子发布投资者关系活动记录表，详情如下：

问题 1：公司近期各项业务有哪些重要进展？

答：（一）条码识别设备业务方面，公司于 6 月份推出新的二维扫码引擎，有望 为条码识别设备业务贡献显著增长。

（二）功率半导体产业链方面：

1、控股设计公司广微集成，近期在 12 英寸厂量产的 SGT-MOSFET 产品在稳步上 量，目前产能已提升至 200-300 片/月；6 月获评 2021 年度深圳市“专精特新”中小企 业。

2、参股晶圆厂广芯微电子，于 5 月 31 日主体厂房封顶，开始启动洁净室装修、 机电安装等工程和数字信息化系统建设，核心团队成员不断扩充，主要设备已完成采 购并陆续起运，计划将于 2023 年初通线量产。

3、参股硅片公司晶睿电子，今年以来产能逐月快速增长，毛利率稳步提升，目前 硅外延片产能已提升至 15 万片/月（6 或 8 英寸）；应用于传感器市场的特种抛光片 项目已启动土建工作，计划今年年底投产；上半年获得政府补助及增值税留抵退税合 计收到现金约 7,000 万元；股权融资工作稳步推进，上半年累计获得创投机构约 5,000 万元增资，下半年将结合资金需求持续开展融资；晶睿电子为公司的参股联营企业， 将按公司持股比例并入当年净利润，有望在今年为公司业绩增长做出显著贡献。

问题 2：公司在功率半导体领域的战略规划是怎样的？

答：鉴于功率半导体是特色工艺半导体器件，供应链的自主可控对于功率半导体 企业至关重要，因此，过去两年，公司在功率半导体领域的战略规划就是打造率半导 体产业链的 smart IDM 生态圈：即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产 业链，使得产业链上下游企业既相互独立，又守望相助。目前，公司已完成了功率半 导体 smart IDM 生态圈的核心布局，先后布局了功率半导体的设计、原材料硅片以及 晶圆代工环节。后续，一方面公司将持续快速提升现有产业链环节企业产能，夯实稳 固核心供应链自主可控的基础；另一方面公司将基于日益成熟的 smart IDM 生态圈， 向外延展布局投资，不断完善 smart IDM 生态圈。

问题 3：公司在功率半导体领域的产品定位是怎样的？

答：公司功率半导体产品的定位：面向进口替代市场，面向工业和能源领域，始 终跟随国家“碳达峰、碳中和”战略方向。广微集成目前主要产品为 MOS 场效应二极 管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），MFER 产品应用领域包括光伏 接线盒、工业电机电源、网络电源及手机快充等高端电源管理市场；SGT-MOSFET 产品 目前主要应用于储能 BMS 电源输出和电路保护系统，未来也将拓展至新能源汽车电子 领域。

待晶圆厂广芯微电子投产后，公司明年将基于自主可控供应链，逐步建设 IGBT、 超级结 MOS、碳化硅器件等中高端功率半导体工艺平台，并推出量产产品，以上新产品 也将坚持进口替代和工业&能源的市场定位。