民德电子:参股硅片公司晶睿电子毛利率稳步提升

民德电子发布投资者关系活动记录表,详情如下:

问题 1:公司近期各项业务有哪些重要进展?

答:(一)条码识别设备业务方面,公司于 6 月份推出新的二维扫码引擎,有望 为条码识别设备业务贡献显著增长。

(二)功率半导体产业链方面:

1、控股设计公司广微集成,近期在 12 英寸厂量产的 SGT-MOSFET 产品在稳步上 量,目前产能已提升至 200-300 片/月;6 月获评 2021 年度深圳市“专精特新”中小企 业。

2、参股晶圆厂广芯微电子,于 5 月 31 日主体厂房封顶,开始启动洁净室装修、 机电安装等工程和数字信息化系统建设,核心团队成员不断扩充,主要设备已完成采 购并陆续起运,计划将于 2023 年初通线量产。

3、参股硅片公司晶睿电子,今年以来产能逐月快速增长,毛利率稳步提升,目前 硅外延片产能已提升至 15 万片/月(6 或 8 英寸);应用于传感器市场的特种抛光片 项目已启动土建工作,计划今年年底投产;上半年获得政府补助及增值税留抵退税合 计收到现金约 7,000 万元;股权融资工作稳步推进,上半年累计获得创投机构约 5,000 万元增资,下半年将结合资金需求持续开展融资;晶睿电子为公司的参股联营企业, 将按公司持股比例并入当年净利润,有望在今年为公司业绩增长做出显著贡献。

问题 2:公司在功率半导体领域的战略规划是怎样的?

答:鉴于功率半导体是特色工艺半导体器件,供应链的自主可控对于功率半导体 企业至关重要,因此,过去两年,公司在功率半导体领域的战略规划就是打造率半导 体产业链的 smart IDM 生态圈:即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产 业链,使得产业链上下游企业既相互独立,又守望相助。目前,公司已完成了功率半 导体 smart IDM 生态圈的核心布局,先后布局了功率半导体的设计、原材料硅片以及 晶圆代工环节。后续,一方面公司将持续快速提升现有产业链环节企业产能,夯实稳 固核心供应链自主可控的基础;另一方面公司将基于日益成熟的 smart IDM 生态圈, 向外延展布局投资,不断完善 smart IDM 生态圈。

问题 3:公司在功率半导体领域的产品定位是怎样的?

答:公司功率半导体产品的定位:面向进口替代市场,面向工业和能源领域,始 终跟随国家“碳达峰、碳中和”战略方向。广微集成目前主要产品为 MOS 场效应二极 管(MFER)、分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET),MFER 产品应用领域包括光伏 接线盒、工业电机电源、网络电源及手机快充等高端电源管理市场;SGT-MOSFET 产品 目前主要应用于储能 BMS 电源输出和电路保护系统,未来也将拓展至新能源汽车电子 领域。

待晶圆厂广芯微电子投产后,公司明年将基于自主可控供应链,逐步建设 IGBT、 超级结 MOS、碳化硅器件等中高端功率半导体工艺平台,并推出量产产品,以上新产品 也将坚持进口替代和工业&能源的市场定位。

民德电子发布投资者关系活动记录表,详情如下:

问题 1:公司近期各项业务有哪些重要进展?

答:(一)条码识别设备业务方面,公司于 6 月份推出新的二维扫码引擎,有望 为条码识别设备业务贡献显著增长。

(二)功率半导体产业链方面:

1、控股设计公司广微集成,近期在 12 英寸厂量产的 SGT-MOSFET 产品在稳步上 量,目前产能已提升至 200-300 片/月;6 月获评 2021 年度深圳市“专精特新”中小企 业。

2、参股晶圆厂广芯微电子,于 5 月 31 日主体厂房封顶,开始启动洁净室装修、 机电安装等工程和数字信息化系统建设,核心团队成员不断扩充,主要设备已完成采 购并陆续起运,计划将于 2023 年初通线量产。

3、参股硅片公司晶睿电子,今年以来产能逐月快速增长,毛利率稳步提升,目前 硅外延片产能已提升至 15 万片/月(6 或 8 英寸);应用于传感器市场的特种抛光片 项目已启动土建工作,计划今年年底投产;上半年获得政府补助及增值税留抵退税合 计收到现金约 7,000 万元;股权融资工作稳步推进,上半年累计获得创投机构约 5,000 万元增资,下半年将结合资金需求持续开展融资;晶睿电子为公司的参股联营企业, 将按公司持股比例并入当年净利润,有望在今年为公司业绩增长做出显著贡献。

问题 2:公司在功率半导体领域的战略规划是怎样的?

答:鉴于功率半导体是特色工艺半导体器件,供应链的自主可控对于功率半导体 企业至关重要,因此,过去两年,公司在功率半导体领域的战略规划就是打造率半导 体产业链的 smart IDM 生态圈:即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产 业链,使得产业链上下游企业既相互独立,又守望相助。目前,公司已完成了功率半 导体 smart IDM 生态圈的核心布局,先后布局了功率半导体的设计、原材料硅片以及 晶圆代工环节。后续,一方面公司将持续快速提升现有产业链环节企业产能,夯实稳 固核心供应链自主可控的基础;另一方面公司将基于日益成熟的 smart IDM 生态圈, 向外延展布局投资,不断完善 smart IDM 生态圈。

问题 3:公司在功率半导体领域的产品定位是怎样的?

答:公司功率半导体产品的定位:面向进口替代市场,面向工业和能源领域,始 终跟随国家“碳达峰、碳中和”战略方向。广微集成目前主要产品为 MOS 场效应二极 管(MFER)、分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET),MFER 产品应用领域包括光伏 接线盒、工业电机电源、网络电源及手机快充等高端电源管理市场;SGT-MOSFET 产品 目前主要应用于储能 BMS 电源输出和电路保护系统,未来也将拓展至新能源汽车电子 领域。

待晶圆厂广芯微电子投产后,公司明年将基于自主可控供应链,逐步建设 IGBT、 超级结 MOS、碳化硅器件等中高端功率半导体工艺平台,并推出量产产品,以上新产品 也将坚持进口替代和工业&能源的市场定位。

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