半导体本土化逐步推进，上游设备及设备零部件环节也随之乘风而起。其中，半导体设备零部件的旺盛需求也在多家A股公司调研中逐步浮现。

新莱应材近一周以来，已迎来105家机构调研。

其半导体业务产品主要包括真空系统及气体传输控制系统，客户覆盖海外的美商应材、LAM，国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等。

公司在调研中表示，半导体业务存在部分订单积压的情况。当前半导体真空系统产品面的客户较多，且产品也已经过美商应材认可。

汉钟精机本月以来获36家机构调研，调研频次高达6次。

公司表示，在半导体行业，其真空产品已与国内部分机台商、晶圆厂有合作，目前有一定小批量出货。客户将根据自身需求，选择直接购买或搭配机台商采购。

值得一提的是，根据民生证券6月5日发布的统计数据，5月大陆主要晶圆厂完成25台真空泵招标，1-5月累计完成招标745台。

▍半导体设备招标量持续增长 设备零部件迎机遇

总体来说， 去年下游晶圆厂积极扩产下，半导体设备招标采购量持续增长。天风证券指出，年初至5月我国半导体设备中标数已接近上年总量。

以设备龙头北方华创为例，天风证券数据显示，今年以来，北方华创可统计的中标数目已超过去年全年大半。而新莱应材已与北方华创在半导体领域展开全面合作。

中金公司认为，随着近年来本土晶圆厂产能高速扩张，采购用作替换的零部件金额也同步增长。方正证券也表示，今年全球半导体设备零部件需求将增长至400亿美元量级，且设备厂在手订单充沛，超前采购趋势显著。

半导体设备零部件关键子系统主要分为8大类，分别为气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。由于设备的多样化，其零部件产品种类也极为复杂多元，囊括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等。

数据显示，在半导体设备中，精密零部件市场规模占比约30%-40%，对应2021年零部件市场规模约300亿美元。

另外，半导体设备零部件存在一定技术壁垒，要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力，认证过程也较为复杂。

中银证券预计，2022年将成为半导体设备零部件投资元年；中金公司指出，随着本土设备厂崛起，国内已具有生产能力零部件的需求将进一步增长，同时，也为摆脱部分零部件进口依赖度较高的情况创造了有利条件。