6月13日，据报道，一由美国跨党派议员组成的团体周一表示，他们已就一项提案达成一致，该提案将赋予美国政府更广泛的权力，以限制美国对中国的数十亿美元的投资。这项提案是未来某更广泛意义上的法案的一部分，并且该提案和美国对华半导体投资密切相关。

该条款旨在提高美国对中国的竞争力，并为芯片厂商提供520亿美元的资助以扩大在美业务。

美国参议员 Bob Casey， John Cornyn以及众议员 Rosa DeLauro, Bill Pascrell, Jr., Michael McCaul, Brian Fitzpatrick和Victoria Spartz在一项声明中说：“今天发布的完善提案得到了两党和参众两院的支持，并解决了行业关注的问题，包括预期活动的范围、涵盖的行业以及防止重复授权。”

最初的“对外投资”（outbound investment）提案遭到很多芯片公司的反对，担心它可能会减少公司的海外投资，一些半导体厂商反对将其纳入参议院和众议院议员正在敲定的芯片法案中。

民主党参议员Mark Warner周一表示，涵盖范围更大芯片的法案何时最终出台，目前时间极为紧迫，并表示国会议员在密切协商一项仅聚焦补贴芯片制造商的法案。这旨在帮助美国在科学、商业和技术方面与中国竞争，不过可能会导致中美贸易额下降。

该提案最初由Cornyn和Casey作为一项独立法案提出，但后来被添加到众议院版本的芯片法案中。

与原始版本相比，这项立法草案将限制很多的芯片厂的海外投资，引发了批评人士的反对，他们认为这将损害美国的竞争力。美中贸易全国委员会（(US-China Business Council)在谈到新草案时表示：“如果政府在单方面实施这种控制，只会损害美国公司的灵活性和韧性。”

新草案规定投资委员会将与美国盟友更多合作、协调和分享信息。

美国总统乔·拜登的国家安全顾问杰克·沙利文 (Jake Sullivan) 在 7 月表示，政府正在开展新的投资筛选并考虑对外投资，以寻求更好地定位美国在技术竞争中的地位。

研究机构Rhodium的一项调查表明，过去 20 年中，43%的美国在华直接投资交易可以按照最初提案规定的类别进行筛选。