天风证券最新报告数据显示，今年1-5月，我国半导体设备中标数已接近上年总量，且5月本土设备招中标类型再度丰富。

同样，民生证券分析师日前也指出，国内各大产线迎来全面本土化。Q2以来，除了龙头公司，诸多二三线晶圆厂也均已启动设备招标，本土设备中标数据亮眼。

且单看5月，晶圆厂采购景气度上行，单月设备招标量数达248台，完成招标127台，环比增长20%。

▍晶圆厂持续扩产 推动招标数上行

综合两家机构数据来看，5月国内新增招标的厂商包括：华虹半导体、华润微、积塔半导体、时代电气、燕东微、上海华力、上海新微、福建晋华等。

图|5月部分公司新增招标情况（台）

其中，据5月初报道显示，积塔半导体固定资产投资额将新增超过260亿元，这也成为本土半导体设备市场增长的一大驱动力。

值得一提的是，民生证券指出，中芯国际临港项目一期也已在厂房建设中，并已发布多项施工招标，扩产有序推进。

▍设备厂在手订单饱满 多项中标设备成本占比较高

中标厂家则包括北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、中微公司、中科飞测、屹唐半导体等。

民生证券数据显示，5月中标数前几名为：芯源微中标17台，北方华创14台，拓荆科技11台，华海清科7台，屹唐半导体2台，中微公司1台。（注：由于统计口径稍有不同，不同机构招中标数据略有差异。）

图|部分设备公司中标数据统计（台，来源：民生证券）

其中，天风证券数据显示，北方华创去年共有161台设备中标，2022年初以来中标数已达112台设备——换言之，今年半年不到，其新增中标数亿近去年总量的七成。公司也在上月的业绩说明会上透露，多项产品已获得客户重复采购及批量订单，目前在手订单饱满。

而芯源微则在5月初给出乐观预测，表示目前在手订单饱满，今年新签订单也将保持高速增长。从Q1签单情况来看，目前公司前道产品已开始放量，今年新签订单中前道产品占比大幅提升。

若按照设备种类划分，则5月新增中标设备中，薄膜沉积设备、检测设备、CMP 设备、刻蚀设备等供应商中标数量较多。值得注意的是，其中多项设备成本占比较高。天风证券数据显示，半导体设备中，成本占比靠前的分别为薄膜沉积（23%）、光刻设备（22%）、刻蚀设备（20%）、检测设备（12%）。

值得注意的是，拓荆科技5月中标设备全部为薄膜沉积设备，天风证券指出，招标企业全部为上海积塔。

总体来说，去年下游晶圆厂积极扩产下，半导体设备招标采购量持续增长。国际半导体产业协会预计，2022年全球晶圆设备支出将再创新高，达1070亿美元，同比增长18%。民生证券分析师也指出，今年仍将是本土晶圆产线加速落地的一年，设备招标数据将逐月增长，设备板块有望维持高增。