据美媒报道，乌克兰方面在对俄军遗弃装备拆解中发现，来自国外特别是美国的芯片被大量使用。

例如在某款防空指挥车通讯系统中，专家发现了来自英特尔、Micrel、美光和Atmel等美国制造商的芯片。

在铠甲防空系统侧向装置中，则发现了来自AMD、Rochester、德州仪器和凌力尔特的产品。

在一款俄制高端巡航导弹中，乌方发现至少35颗来自西方国家的芯片，出自德州仪器、Atmel、Rochester、Cypress、Maxim、赛灵思、英飞凌、英特尔、安森美和美光等厂商。

另一款高端装备Ka-52的光电系统中，发现了22颗美国制造的芯片和一颗韩国芯片。美国制造商包括德州仪器、IDT、Altera、Burr-Brown、ADI.、美光、凌力尔特和泰科电子。

专家分析称，由于其中部分厂商如凌力尔特、IDT、Micrel、Atmel、Cypress、Altera、Burr-Brown等已经在多年前被收购，因此这些芯片来源可能并非原厂，而是来自于二手产品拆解回收。

本月早些时间美商务部长Gina Raimondo在国会听证时也提及，俄军装备“装满了从洗碗机和冰箱中取出的半导体”，不过美方情报专家认为，在高端装备中使用的芯片可能有别的来源，极少在家用电器中使用。

上述芯片制造商对美媒回应中，大多声称已停止在俄业务，并不清楚俄方如何获得相关产品。

专家分析称，目前的制裁措施短期内对俄方装备已经产生影响，但其长期效能尚待观察。