沪硅产业公告，拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司，实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东，是扩产项目的主要实施及推进主体。

2022 年 5 月 25 日，公司召开第一届董事会第四十三次会议、第一届监事会第二十五次会议，审议通过了《关 于变更部分募投项目实施主体的议案》，募投项目“集成电路制造用 300mm 高端 硅片研发与先进制造项目”原实施主体上海新昇半导体科技有限公司（以下简称 “上海新昇”）拟以募集资金 15 亿元投资并控股上海晶昇新诚半导体科技有限公 司（以下简称“晶昇新诚”），再由晶昇新诚以募集资金 15 亿元出资参与设立二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司（暂定名，最终以当地市场监督 管理局核准为准，以下简称“新昇晶科”），并由新昇晶科作为募投项目最终实施主体。

根据公司《上海硅产业集团股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股 票募集说明书》披露，本次募集资金主要用于“集成电路制造用 300mm 高端硅 片研发与先进制造项目”、“300mm 高端硅基材料研发中试项目”和“补充流动 资金”，具体使用情况如下：

本次变更募投项目实施主体是根据公司业务发展和战略需求，基于公司在半 导体硅片业务领域、特别是 300mm 半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出 的重大决策。晶昇新诚、新昇晶科是由原项目实施主体公司全资子公司上海新昇 与多个合资方共同出资逐级投资、设立的控股子公司。在各合资方的支持下，新 昇晶科可集中优势资源，获得资金支持，从而更好的利用募集资金，加快募投项 目建设，推动 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公 司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产 生积极影响，符合公司的未来发展规划。