25日盘后，沪硅产业公告，拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm（12英寸）高端硅片扩产项目。项目预计2024年底达产，建成后公司300mm半导体硅片总产能达到60万片/月。
该项目具体包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，前者将由新设的二级子公司新昇晶科负责，后者为公司此前定增的募投项目之一，将由新设的三级子公司新昇晶睿负责。
此次投资总金额为67.9亿元：上海新昇拟出资15.5亿元，其他合资方将合计出资52.4亿元。从公告中看，沪硅产业的此次扩产行动汇聚了大基金、全国社保基金、中银投、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金等国有背景的资金，武岳峰资本等产业资本也在其中。
▌晶昇新诚的投资方中，海富半导体基金的出资额为12.8亿元，全国社会保障基金、中银投旗下私募股权投资基金为海富半导体基金的合伙人，两者的认购比例均超39%。
▌对新昇晶科的投资由大基金二期领衔，合资方共同出资57亿元：大基金拟出手25亿元；上海闪芯为武岳峰资本旗下公司，拟投资3亿元。
值得注意的是，今年2月，大基金二期出资约15亿元参与沪硅产业定增，获配金额最高，一举跻身前十大股东。目前，上海国盛集团、国家集成电路产业基金（大基金一期）均持有沪硅产业20.84%股权，并列为第一大股东；大基金二期持股2.65%，为其第七大股东。
▌新昇晶睿的投资方则包括中建材新材料基金、上国投资管、混改基金。
沪硅产业在公告中表示，集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势， 300mm半导体硅片已经成为全球半导体硅片的主流产品。基于半导体行业发展带来的半导体硅片市场需求结构变化，可应用于先进制程的300mm半导体硅片成为我国半导体领域发展的重要方向。其300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。
半导体硅片奏响高景气旋律 本土厂商迎机遇
硅片是集成电路制造领域中的基石材料，目前依然供不应求。大厂胜高（SUMCO）、环球晶均宣布已经售完未来两到五年的产能。沪硅产业也在4月份的业绩交流会上透露，“现在硅片非常紧俏，供不应求，扩产速度是当前重要的问题。”
值得注意的是，尽管半导体硅片市场基本被日本信越、胜高、环球晶、SK Siltron和世创这五大巨头占据，但龙头大厂生产的硅片尚无法完全满足国内晶圆厂对硅片的增量需求，国内硅片龙头公司已经迎来快速发展期。
民生证券分析师方竞此前表示，由于硅片供不应求，海外大厂优先保障海外晶圆厂硅片供给，更给国内硅片厂带来机遇。另一层面，这也是源于国内供应商产品技术水平的快速提升，如沪硅产业、立昂微、中环股份等均在国内晶圆厂验证顺利，加速追赶龙头厂商。
中金公司分析师江磊认为，未来5年国内12英寸及8英寸硅片本土化率均有望持续提升，看好目前已在8英寸领域获得一定份额，并在12英寸硅片领域持续突破的企业，有潜力在全球硅片供不应求的时间窗口下迅速实现本土化，重点推荐立昂微、建议关注沪硅产业、神工股份。
