数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生29起私募股权投融资事件，较上月57起减少49.1%；4月已披露融资事件的融资总额合计约12.24亿元，较上月36.13亿元减少66.1%。
细分领域投融资情况
从投资事件数量来看，本月芯片设计领域最为活跃；其中有三家公司研发产品为AI芯片（包括智能终端存算一体芯片与机器视觉芯片等）。
从融资总额来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，约为8.74亿元；其中国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成由上海威固、广州科学城、熙城致远、国元基金、中信新未来参与的近2亿元A轮投资，为4月半导体领域融资数额最大的融资事件。
热门投资轮次
从投资轮次来看，4月半导体领域投资大多集中于早中期，其中A轮融资事件数目最多，发生10起，占比约为35%；Pre-A轮融资事件数目位列第二，发生6起，占比约21%；种子、天使轮融资事件数目位列第三，发生5起，占比约17%。
从各轮次投资金额来看，4月半导体领域的投资事件中，A轮融资事件整体融资数额最多，为5.9亿元。
活跃投融资地区
从投资地区来看，4月广东、江苏、上海、安徽的半导体概念公司最受青睐，其中广东融资事件为7起；从单个城市来看，深圳有6家公司获投，数量最多，上海、南京、合肥各有3家公司获投。
活跃投资机构
4月半导体赛道布局的投资方包括红杉资本、毅达资本、软银中国、高瓴创投、经纬创投等知名投资机构，也包括格力创投、工业富联、美团龙珠、百度风投、小米集团、顺为资本等互联网科技企业及相关产业投资方。该赛道还获得了超越摩尔、元禾璞华、国家中小企业发展基金、合肥高投等国资背景平台及政府引导基金的青睐。
4月知名投资机构列举如下：
值得关注的投资事件
4月国内半导体赛道披露具体融资金额的企业中有8家公司获投超亿元。下面列出部分值得关注的投资事件：
灵明光子完成数亿元C轮融资
灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。
公司于4月11日宣布完成近亿元C轮融资，由美团龙珠领投，老股东昆仲资本和高榕资本联合参投。
企业创新测评实验室显示，灵明光子目前公开申请专利70余件，其中发明专利占比超70%，公司主要在光电探测器、目标物体、图像传感器、测距方法等领域进行专利布局。
据数据，自去年7月以来，国内有4家专注于dToF深度传感器的企业完成融资。
和研科技完成B轮投资
和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业，创始团队成员最早自1983年即加入研制半导体精密划片机的国家项目组从事划片机研发。目前，和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割分选一体机等核心产品，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、光通信器件、光学组件、医疗电子等多个领域的硬脆材料精密划切。
公司于4月14日宣布完成B轮融资，本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。
企业创新评测实验室显示，和研科技目前共有40余件专利申请，其中发明专利占比超60%；审中专利过半，近期创新活力高。公司专利布局主要聚焦于划片机、检测设备等领域。
据数据，自去年7月以来，半导体设备领域国内有25家企业完成融资。
云脉芯联获数亿元Pre-A轮投资
云脉芯联创立于2021年5月，是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发与技术创新的高科技创新企业。公司以“构建数字世界的互联底座”为发展愿景，致力于打造用于大规模数据中心和云计算基础设施的网络互联芯片，帮助用户构建端网融合的高性能网络基础设施，以应对进入全面数字化和智能化时代的技术挑战。
公司于4月6日宣布获得数亿元Pre-A轮投资，本轮融资由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、云九资本跟投、老股东IDG资本持续加码。
企业创新评测实验室显示，云脉芯联目前暂无公开的专利申请。
据创投通数据，自去年7月以来，国内有6家DPU芯片设计企业完成融资。
4月投融资事件总列表：
值得关注的募资事件
天府思佰益科技创新基金成立，规模5亿
4月7日，成都思佰益私募基金管理有限公司顺利完成“天府思佰益科技创新基金”的备案等设立工作，基金总规模为5亿元人民币。该支基金的备案完成标志着思佰益（中国）正式打开西南地区的战略布局。
天府思佰益科技创新基金作为成都思佰益运营管理的首支基金，其投资方向主要聚焦于5G+高端制造、人工智能、大数据、半导体、汽车电子、金融科技等战略新兴领域，致力于发掘出具备坚实的技术壁垒和宏伟发展蓝图的优质企业，对其进行政策、产业资源整合和技术扶持，助力、陪伴企业快速成长。
【二级市场概览】
4月有7家半导体产业链公司A股上市，总募资额178.945亿元。其中1家获得国家专精特新“小巨人“企业称号。
增发市场方面，4月有2家企业开展定增业务，分别为国科微、雷曼光电。
上市公司并购方面，4月共有62家半导体产业相关标的企业实施并购，其中16家已完成，2家停止，其余公司在实施中。从披露方行业分类上看，光学光LED、光学光面板企业占比较大，分别占比25%、23%。从买家方面看，受让后持股比例大于50%的企业共39家，其中26家对标的企业达成100%控股。
并购事件列表如下所示（披露交易金额排名前十）：
【海外融资并购案例】
英特尔收购高塔半导体
高塔半导体有限公司是以色列的一家半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克。高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七，每年营收大约是13亿美元，虽然规模不大，但在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。
4月27日，高塔半导体宣布其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。此前，英特尔与高塔宣布签署最终协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，总计约54亿美元。
IC分销巨头文晔科技收购世健科技
文晔科技创立于1993年，代理全球一流半导体原厂超过80家，主要包括ADI、Intel、NXP、Micron、Microchip、ST、安森美和瑞萨等，服务客户超过8,000家，2021年文晔科技全年营收达新台币4,479亿元（约合154亿美元）。
世健科技成立于1987年，总部设于新加坡，为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。2021年总营收约16亿美元，主要代理线包括ADI、Qorvo、Qualcomm、GD和Microchip等。
4月13日，文晔科技与世健科技共同宣布，文晔科技将透过100%持有的子公司WT Semiconductor Pte. Ltd.，以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元新加坡币（约合10.8亿人民币）取得世健科技100%股权。此交易待世健科技股东、相关主管机关、监管单位及新加坡高等法院核准同意后，预计于2022年第三季度完成相关程序。
