景嘉微:公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

景嘉微公告,公司JM9 系列第二款图形处 理芯片已完成流片、封装阶段工作。JM9 系列第二款图形处理芯片作为公司 2018年非公开发行股票募投项目之一,目前已成功取得阶段性成果,未来公司将持续深耕研发,不断增强研发实力,提升产品竞争力。

对公司的影响:

公司 JM9 系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,尚未完成 测试工作,且尚未形成量产和对外销售,短期内不会对公司生产经营产生重大影响。JM9 系列图形处理芯片的两款产品,进一步丰富了公司产品线和核心技术储备,有利于增强公司核心竞争力,巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有 率,对公司长期发展战略的实施具有一定推动意义。

风险提示 :

JM9 系列图形处理芯片是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为 复杂,目前尚未完成测试工作,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

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