铜冠铜箔:在建PCB铜箔产能1万吨/年 预计2022年底建成投产

5月16日,铜冠铜箔发布投资者关系活动记录称,公司现有产能4.5吨/年,其中PCB铜箔2.5万吨/年,锂电箔2万吨年;在建产能1万吨/年,主要用于生产RTF、HVLP、HTG等PCB铜箔,预计2022年底建成投产。

据悉,2022年4月13日,铜冠铜箔子公司铜陵铜箔与铜陵市政府、经济开发区签署协议,在铜陵铜箔扩建2万吨/年电子铜箔,其中一期1万吨/年锂电箔将于今年开工建设。铜冠铜箔透露,后续产能规划正在积极开展前期工作。

铜冠铜箔回应投资者关于“铜价波动的影响”问题时表示,公司产品定价采取行业通用的“铜价+加工费”方式,可将采购时的铜价波动转嫁至产品售价中,该定价方式可以使公司有效规避铜价波动对经营业绩带来的风险。在实际生产过程中,结合自身生产计划及客户订单进行排期,提高生产效率,缩短生产周期,减少产品售价中的铜基价与实际铜采购价格的时间错配,进而减少铜价波动对公司业绩的影响。因此,铜价的波动对公司影响较小,公司在日常经营中也对铜价保持密切关注

关于产品市场占有率,铜冠铜箔指出,2021年,公司完成铜箔产量41006吨,同比增长14.91%,销售铜箔41064吨,同比增长16.04%,其中锂电箔销量13910吨,同比增长83%,预计2021年度公司PCB铜箔市场占有率保持稳定,锂电箔市场占有率略有变化。目前,公司锂电箔销售产品包括4.5微米、6微米及8微米等。2022年1季度,公司调整产品结构,锂电箔产量同比增长26.13%;其中,锂电箔产品以6微米为主,6微米产品产量同比大幅增长。

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