由于集成电路制造业务投入金额巨大、产能爬坡周期较长、技术门槛要求较高等特征，整个集成电路制造行业的产业集中度逐渐提高。
从晶圆制造产能地域分布来看，根据IC Insight统计，截至2020年12月，中国大陆集成电路制造产能约为330万片/月，占比约为15.87%，低于中国台湾和韩国。晶圆制造与封装测试服务，是服务于半导体生产过程中的必需环节。这些能力对于定位为IDM模式的企业而言，尤为重要。
随着国内半导体发展，具备晶圆制造和封装测试能力的相关企业也将迎来发展机遇。受益于行业发展的高景气度，燕东微近年来营收持续增长，归母净利润也实现扭亏为盈。但作为一家IDM+Foundry模式的半导体公司，燕东微在晶圆制造与封装测试业务赚钱能力却堪忧，尤其是封装测试业务，报告期内尚未实现盈利。
行业景气度高，燕东微实现扭亏为盈
在信息化、智能化的时代背景下，传统产业转型升级，智能终端产品也越来越普及，下游集成电路应用领域也更加广阔。半导体行业景气度提升，下游需求稳步增长，带动了燕东微的产品需求。
据招股书披露，2019年-2021年，燕东微的归母净利润分别为-1.76亿元、0.25亿元以及5.69亿元，净利润波动较大，逐渐实现扭亏为盈。
从主营业务毛利按产品类别构成来看，报告期内，燕东微毛利主要来源于特种集成电路及器件产品，各期占比分别为98.61%、99.81%及68.12%。燕东微深耕特种领域，并形成了优质的口碑和市场资源。燕东微称，该类客户对产品质量及稳定性要求高，在生产前期与客户的沟通设计及试验选型耗时较长，在特种产品被客户认可后即具有客户黏性强、产品毛利高的特点。
不过，晶圆制造业务方面，2019年至2020年毛利为负，主要原因系晶圆生产线产能未完全达产、固定成本较高所致。2021年，由于8英寸晶圆生产线达产，晶圆代工产能显著提升，成本降幅明显，晶圆制造业务毛利由负转正。
此外，消费电子、电力电子等下游市场需求增长，晶圆制造和分立器件及模拟集成电路的毛利占比显著提升，使得各项业务盈利逐渐变得均衡。
燕东微整体毛利率逐年增长
毛利的逐年增长主要缘于其毛利率的变动。报告期各期，燕东微的主营业务毛利率分别为21.68%、28.66%及40.98%，报告期内毛利率逐年增长。这主要得益于国内需求增长，国产替代稳步推进和规模效应释放等多个因素共同作用的结果。
燕东微以光电耦合器、CMOS数字集成电路、单片集成稳压电路等为代表的特种集成电路及器件产品，用户覆盖主要特种领域生产单位。报告期内，特种集成电路及器件的需求显著上涨、国产化进程稳步推进。此外，燕东微特种业务自动化程度提高，产能利用率有所提高。
与此同时，产能释放带来的规模效应也提升了其毛利率。截至2021年12月，燕东微6英寸晶圆制造产能超过6万片/月，8英寸晶圆制造产能达5万片/月。招股书披露的晶圆制造数量也显示了燕东微报告期内晶圆制造产能提升、生产线逐步达产，相应地单位产品所分摊的折旧摊销等固定成本减少，单位成本降低，毛利率得以提升。
从同行可比公司数据对比来看，报告期各期，燕东微的产品与方案板块毛利率均高于同行可比公司。一方面得益于特种集成电路业务的高毛利率；另一方面，2019年和2020年，制造与服务板块毛利率为负，随着晶圆制造产能逐渐达产，2021年制造与服务板块毛利率已转正。
晶圆制造业务扭亏为盈，封测业务毛利率持续为负
在业绩快速增长后，燕东微启动了建设65nm工艺节点12英寸集成电路生产线，为持续提升工艺能力和服务市场的能力创造了条件。晶圆制造规模的扩充带动了晶圆制造与封测业务的增长，带动燕东微形成了IDM+Foundry的经营模式，该经营模式的形成有助于进一步增强企业抵御市场波动的能力。
作为一家IDM+Foundry模式的半导体公司，晶圆制造和封装测试的能力至关重要，但从燕东微实际情况来看，这方面的能力仍显不足。
燕东微的制造与服务板块业务主要分为两个方面，晶圆制造和封装测试。前文提到，目前其晶圆制造的毛利率以及由负转正。不过与可比公司进行数据对比可以发现，燕东微制造与服务板块业务的毛利率水平与华虹半导体仍存在较大的差距。
从毛利率变动情况来看，在2020年之前，燕东微的晶圆生产线产能未完全达产、固定成本较高，因此晶圆制造业务2019年至2020年的毛利为负。2021年，燕东微8英寸晶圆生产线达产，晶圆代工产能显著提升，成本降幅明显，加之下游需求上升导致单价有所上升，所以晶圆制造业务毛利率也从2020年的-33.39%转变为2021年的21.79%。
晶圆制造业务走上发展正轨，但封装测试业务方面仍未见起色，近三年燕东微的封装测试业务毛利率分别为-24.41%、-8.41%及-19.92%，报告期内毛利率持续为负。
燕东微方面解释称，封装测试业务毛利率持续为负主要是因为报告期内该业务相关的产线未完全达产、单位成本较高；此外，2020年燕东微毛利率较高的FC封测业务贡献较大，但2021年燕东微不再从事FC封测业务，导致封装测试业务毛利率大幅下降。
资料显示，FC（Flip chip，又称倒装片）正逐渐成为未来的封装主流，目前主要应用于高时脉的CPU、GPU及Chipset等产品为主。
对于停止FC封测业务的具体原因，燕东微方面只是简单的解释称，受市场环境影响。从资产处置收益来看，2020年的为56.69万元，2021年则飙升到5,724.41万元，这部分收益主要是处置FC封测设备所得。也就是说，燕东微彻底放弃目前贡献毛利率较高的FC封测业务。
从以上分析不难看出，在特种集成电路及器件产品业务的贡献下，燕东微的综合毛利率持续走高，实现了毛利扭亏为盈；不过，作为一家IDM+Foundry模式的半导体企业，晶圆制造和封装测试的能力是关键。目前，燕东微的相关的产线迟迟未完全达产、单位成本较高，而在彻底放弃高毛利率的FC封测业务后，其封装测试业务何时才能正式为其贡献利润，仍要打一个大大问号。
