今年市场回调以后，许多板块都出现了估值回归，以半导体板块为例，目前已经低于过去5年的历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置。公募基金前二十大重仓股中，15家持股比例上升，5家持股比例下降，呈现龙头集中特点，表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。对于半导体板块，中信证券推荐两条投资主线：一、设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。二、强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。

以下为原文内容：

当前半导体估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，建议重点关注当前半导体投资机会，静待需求改善。推荐两条投资主线：一、设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。二、强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。

半导体板块估值：当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低29倍。

当前个板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。分板块来看，

1）半导体设计板块：当前（截至2022年4月29日，下同）PE估值为39倍，低于过去五年均值61倍，底部为24倍。从估值与增速匹配情况来看，选取的35家设计公司中，15家公司PEG<1，26家公司PEG<1.2，部分重点设计公司如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等PE倍数均低于净利润增速数值，具备较强的投资价值。

2）半导体设备材料板块：当前PS估值为11倍，低于历史均值15倍，过去五年PS底部为6倍。

3）半导体制造板块：中芯国际港股PB为0.9倍，接近历史底部0.7倍位置，PE为8.9倍，接近底部8.7倍；华虹半导体PB 1.6倍，处于历史均值1.5倍附近，考虑到公司已披露科创板登陆计划，假设2023年科创板募资成功后，PB料将被摊薄至0.7~0.8倍左右，PE为15.8倍PE，过去五年平均为26倍。

4）半导体封测板块：当前动态PE为16倍，接近历史底部15倍，过去五年均值为38倍。

半导体板块持仓：一季度机构持仓市值下降约30%，其中板块整体下跌影响约20%，机构持股占流通A股比例下降11.5%。

受国际形势变化、疫情扰动、以及市场对下游需求担忧等因素影响，板块自年初至今绝对收益和相对收益表现均不佳，半导体(中信)指数下跌约20%。一季度机构持股市值规模7400亿元，环比下降约30%，机构持股占流通A股的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。紫光国微、圣邦股份、北方华创、兆易创新、韦尔股份分列公募基金前五大重仓股。公募基金前二十大重仓股中，15家持股比例上升，5家持股比例下降，呈现龙头集中特点，表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。

风险因素：

板块下游需求不及预期，行业竞争加剧，国际局势动荡，疫情反复。

投资策略：半导体板块估值当前处于相对低位。

1）半导体设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等。

2）重资产端强化国产供应链持续推进，产能保持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。晶圆厂方面，建议关注扩产+ASP提升的中芯国际、华虹半导体。设备方面，关注资本开支提升和国产化推进，关注北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等。