近日，沪硅产业发布2021年年报，2021年营业收入约24.67亿元，同比增加36.19%；归属于上市公司股东的净利润约1.46亿元，同比增加67.81%；基本每股收益0.059元，同比增加55.26%。

公司营业收入近三年持续大幅增加，主要是由于半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断 攀升，产出和销售量均大幅上升，公司 200mm 及 300mm 硅片业务收入均有所增长。

公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业 之一，也是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。公司提供的半导体硅片产品 类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。 产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模 拟芯片、分立器件等领域。

截止本报告期末，子公司上海新昇 300mm 半导体硅片产能已完成 30 万片/月的安装建设，并 启动新增 30 万片/月的扩产建设；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计 产能超过 40 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 5 万片/ 月。

主营业务分行业、分产品情况

（说明：2021 年度公司各类产品的主营业务收入均有较大增长，其中 300mm 半导体硅片的销售收入 增幅达到 117.94%，且随其产能释放带来的规模效应，300mm 半导体硅片的毛利率也较去年同期 增加 28.65 个百分点。由于 300mm 半导体硅片的主要客户为国内芯片制造企业，因此中国境内的 销售收入大幅增加。）

产销量情况分析表

（产销量情况说明： 公司 2021 年度的产销量均比 2020 年度有较大增长，其中 300mm 半导体硅片随产能释放，增 长尤为显著。）

公司将以 50 亿定向增发募投项目 为基础，对 300mm 半导体硅片产能进行快速扩充和技术能力提升，把握半导体行业当前市场机 遇。 公司子公司上海新昇主要从事 300mm 半导体硅片的研发、生产与销售。公司计划通过大硅片 的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全尺寸、全品类的半导体硅 片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，以实现 业绩的增长，提升公司的行业地位与核心竞争力。