随着新能源汽车、光伏等下游领域发展加速，第三代半导体碳化硅（SiC）需求也随之水涨船高。

TrendForce最新报告预计，第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，增长至2025年的47.1亿美元，年复合成长率可达48%。

高增速背后的一大驱动力便是全球各大厂商的扩产动作。报告指出，科锐（原名Cree，现更名为Wolfspeed）、高意集团（II-VI）、Qromis等SiC衬底厂商有望在2022下半年量产8英寸衬底。

值得注意的是，衬底正是SiC器件的关键环节，对产业放量具有决定性作用。

由于价值占比、供应链、技术、专利壁垒高企，TrendForce及方正证券均指出，衬底是SiC晶圆产能的关键制约点；未来取得SiC衬底资源，也意味着获得下一代电动车功率器件的入场门票。

▌新能源时代SiC迎“奇点” 产业“得材料者得天下”

正如前文所述，衬底产能是碳化硅产业目前的瓶颈所在。据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。

露笑科技日前发布的调研纪要也印证了这一情况。公司表示，目前SiC市场由供方主导，毛利、利润率等相对较高。国外衬底片已开始涨价，国内碳化硅衬底供给将更加紧张。

晶盛机电也获客户三年长约绑定。其透露，截至今年2月7日，客户A已与公司形成采购意向，2022年-2025年公司将优先向其提供SiC衬底合计不低于23万片，客户A在同等技术参数和价格前提下，将优先采购晶盛机电的SiC衬底产品。

海外厂商中，Wolfspeed的长期供货订单也基本都被国际半导体巨头锁定。

从下游终端应用来看，碳化硅主要应用场景包括新能源汽车、快速充电桩、光伏逆变器、工业变频器、白色家电等。方正证券认为，在新能源时代，SiC即将迎来属于它的性价比“奇点时刻”。

以新能源车为例，单车便有13处零部件需使用SiC器件；另外，SiC更是电驱系统向高电压升级的核“芯”，解决电动车里程焦虑及充电速度慢两大核心痛点。

值得一提的是，此前SiC成本高于Si一直是外界诟病之处。不过，如今SiC成本已在逐步降低，且安信证券指出，SiC效能提升给整车所带来的降本效应可抵消器件本身的成本增加，采用SiC器件并不会提高整车成本。

浙商证券观察得出，目前国内外碳化硅厂商差距正在缩小，且整体差距小于传统硅基半导体。具体差距已从过去的10-15年(4英寸)，缩小至5-10年以内(6英寸)，预计向8英寸进军过程中，差距有望进一步缩小。

本土厂商中，材料环节，除上述露笑科技、晶盛机电之外，

天岳先进以绝缘型衬底为主，目前也开始向导电型衬底拓展；

东尼电子碳化硅半导体材料项目尚处于研发打样阶段，目前已拿到下游优质外延片生产厂商的来料、成品等检测结果，反馈良好；

器件部分，斯达半导、士兰微已推出SiC MOSFET 功率器件和模块，华润微、扬杰科技、中车时代、闻泰科技等亦有布局；

另外，三安光电则具备全产业整合生产能力(衬底/外延/器件/封测)。