中国台湾工研院产科国际所的统计数据显示，中国台湾半导体业2021年产值首度突破4万亿元新台币（单位下同），达4.08万亿元，年增26.7%。

据台媒报道，在细分领域上，IC设计业产值突破1万亿大关，达1.21万亿，大增42.4%；IC制造业产值达2.22万亿元，增加22.4%；IC封装业产值为4354亿元，增加15.3%；IC测试业产值为2030亿元，增加18.4%。

展望今年，中国台湾工研院产科国际所预估，5G及商用笔记本电脑等市场需求依然强劲，今年全球半导体产值可望持续成长8.8%。