“缺芯”已延续近两年，晶圆代工产业也享受了近两年的量价齐升“狂欢”，一众厂商去年以来便赚得盆满钵满。

2月10日，台积电、联电公布1月业绩，当月营收双双创下历史新高。

其中，台积电1月营收首次突破1700亿新台币，达1721.76亿新台币，环比增长10.8%，同比增长35.8%；联电实现营收204.73亿新台币，同比增长32%，连续第四个月刷新新高，公司产线全线满载，订单能见度直达Q4。

然而，忧虑也开始萦绕在市场之中。

此前业内原本预计晶圆代工成熟制程新产能需待2023年可开出，届时“缺芯”才能缓解。然而，据台湾电子时报10日报道，这一情况或将提前至今年下半年，2023年产业可能面临产能过剩危机。

晶圆代工厂卖方市场“宝座”不再，以往客户重金上门请求签下长约的情形反转，龙头台积电“罕见”主动出手，积极争取客户明确下单、扩大长约规模。

实际上，绝大部分厂商对业绩成长性仍看好至2023年，包括台积电也预计，产能短缺至2023年才能纾解。在这种情况下，“供过于求”的忧虑为何提前上演？或许来自于联电半个月前打响的“第一枪”。

联电当时在法说会上首度松口，2023年之后28nm制程产能可能供过于求。虽然公司强调28nm下游应用规模较大，可能性相对较小，但也让市场再添一层疑虑，对晶圆代工产业看法也趋于谨慎保守。

英飞凌也在日前电话会议上透露，晶圆代工产能依旧是一大供应瓶颈，但短缺也有望在今年下半年改善。

另外，台湾电子时报上述报道中，还有晶圆代工厂商坦言，此前客户均已提前下单，今年各家企业订单能见度较为清晰。事实上，IC设计企业去年Q4起下单态度便较为谨慎，叠加今年晶圆代工报价涨势收敛，难以再现高增长表现。

若2023年供需果真反转，除已签长约之外，其他订单很有可能流向台积电，而激烈竞争之下，其余部分厂商甚至或将不得不“降价求单”。