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迈为股份:半导体晶圆激光开槽设已供货给下游客户 半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成

有投资者在投资者互动平台提问:董秘,您好。去年4月上海SEMICON 公司携2款半导体设备MX-SSD2C与MX-SLG1C参展,请问目前这两款设备是否有在下游客户验证,谢谢。

迈为股份(300751.SZ)1月17日在投资者互动平台表示,MX-SSD2C与MX-SLG1C分别为半导体晶圆激光改质切割设备和半导体晶圆激光开槽设备;其中半导体晶圆激光开槽设已供货给下游客户,半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成。

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