【IDC：晶圆代工产能短缺三季度有望缓解 供应链限制在于封测和材料环节】研究机构IDC预测，2022年全球半导体营收将达6610亿美元，同比增长13.7%，再创新高。晶圆代工产能短缺Q3有望缓解，但后端封测和材料供应链交货时间正在延长，短缺将延至今年年底和2023年上半年。