首尔，2022年6月9日，SK海力士（或称“公司”，www.skhynix.com）宣布公司开始量产 HBM3——拥有当前业界最佳性能的 DRAM。

* HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、高性能内存，其数据处理速度大幅领先于传统 DRAM。HBM3 DRAM 是第四代 HBM 产品，此前三代分别为 HBM（第一代）、HBM2（第二代），以及 HBM2E（第三代）。