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联电警告称28nm芯片可能供过于求

【联电警告称28nm芯片可能供过于求】据DIGITIMES报道,联电共同总经理王石(Jason Wang)表示,28nm工艺细分市场可能会在2023年之后出现供过于求的情况。

据DIGITIMES报道,联电共同总经理王石(Jason Wang)表示,28nm工艺细分市场可能会在2023年之后出现供过于求的情况。

“根据宣布的产能扩张计划,我们确实认为28nm的供过于求情况将在2023年之后发生。但我们仍然认为,供过于求的情况将是温和的,”联电共同总经理王石在1月25日公司财报电话会议的问答环节表示。“鉴于28nm将成为许多应用的‘甜蜜节点’(sweet spot),需求将继续增长。”王石称。

联电表示,其今年计划的30亿美元资本支出包括其“与客户合作的Fab 12A P6扩建计划”,同时将扩建后的工厂之前的27,500片月产量目标修改为32,500片。

P6是UMC Fab 12A的第六阶段设施,将配备灵活的工具,可以生产28nm或更小节点到14nm。王石表示,扩建后的P6工厂有望在2023年第二季度投入生产。

王石还称,联电获得的要求28nm工艺制造的订单中,高达80%是多年合同。

台积电有望于2022年下半年开始在其南京工厂提供28nm制造服务。台积电还与索尼达成协议,在日本熊本建立一家合资工厂,用于22nm和28nm工艺制造,计划于2024年底开始生产。台积电还计划在中国台湾高雄建立新工厂,其中将设立额外的7nm和28nm芯片生产线,计划于2024年投产。

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