本周申万半导体行业指数下跌-0.99%，同期创业板指数下跌2.72%，上证综指上涨0.04%，深证综指下跌0.85%，中小板指上涨0.05%。半导体行业指数总体跑输主要指数。半导体各细分板块整体下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌4.6%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌2.5%，半导体制造板块本周下跌1.9%，IC设计板块本周下跌1.4%，封测板块本周下跌2.1%，其他板块本周下跌5.6%。

美国CES展重点：自动驾驶、智能座舱、激光雷达新产品齐亮相

自动驾驶方面，英特尔子公司Mobileye推出EyeQ Ultra，英伟达发布第八代DRIVE Hyperion自动驾驶平台，NVIDIA DRIVE Orin芯片算力高达254TOPS，安霸推出全新的AI域控制器芯片CV3系列。智能座舱方面，高通推出第4代骁龙智能座舱平台，宝马推出BMW悬浮式巨幕，索尼推出Vison-S 02，搭载贯穿式仪表盘和车内娱乐系统。激光雷达方面，禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达AT128和全新近距超广角激光雷达QT128，速腾聚创发布全球唯一实现车规级量产交付的固态式激光雷达RS-LiDAR-M1，法雷奥发布第三代SCALA激光雷达。

台积电汽车端业务占比显著提升，21年同比+51%成为增速最快的业务

台积电汽车及HPC端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%和34%，汽车芯片关键组件MCU产量比2020年提高60%，较2019年疫情大流行前的水准提升为30％。台积电强调，公司将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。

国内半导体企业包含主控/存储/传感/功率积极布局汽车电子

主控芯片厂商方面，晶晨已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单；瑞芯微PX系列产品已应用于部分汽车电子产品，并推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，富瀚微重点布局车载视觉芯片，并已通过AECQ100Grade2认证，进入汽车前装市场。存储/传感器厂商方面，韦尔股份的CMOS图像传感器、LCOS、ASIC均可用于汽车领域。北京君正进入车载存储芯片领域，与博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作。兆易创新GD25SPINORFlash全面满足车规级AEC-Q100认证，已在多家汽车企业批量采用功率半导体方面，士兰微第V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已向部分客户批量供货；时代电气获得广汽、东风订单；斯达半导2021年上半年车规级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车；宏微科技车规级IGBT模块GV系列产品已小批量供货。

建议关注：

1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/富瀚微/韦尔股份/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/兆易创新/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦

2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微；

3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；

4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；

风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期