公告2021年业绩预告：业绩超预期，同比增长84%–114%；预计在手订单近200亿

1）归母净利润：预计2021年为15.8至18.4亿元，同比增加84%-114%。单看2021年Q4季度，归母净利润预计为4.7-7.3亿元，同比增长41%-119%，环比Q3变化-8%至43%。

2）扣非后归母净利润：预计2021年为15.1亿元至17.7亿元，同比增加85%-116%。单看2021年Q4季度，扣非净利润预计为4.6-7.2亿元，同比增长40%至119%，环比Q3-9%-42%。

3）非经常性损益：预计2021年约为0.7亿元，判断主要为政府补助。

4）在手订单：截至2021年Q3，公司在手订单177.6亿元（同比增长201%，主要为光伏设备订单），其中半导体设备订单7.26亿元（同比增长77%）。叠加10月-11月公司与高景、双良再签23.2亿订单，预计在手订单近200亿。

短期：受益于光伏硅片行业大幅扩产潮，公司业绩超预期。公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位，截至2021年底在手订单预计近200亿，为公司2022-2023年业绩提供强有力保障。

中长期：公司半导体设备进展顺利，有望在未来2-3年接力光伏设备放量。同时公司战略由“设备向材料”布局，市场空间不亚于设备，蓝宝石+碳化硅业务有望打开公司业绩成长第二曲线。

拟57亿定增碳化硅材料、半导体设备，迈向半导体设备+材料龙头

1）碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能。公司正组建从原料合成>晶体生长>切磨抛加工的中试产线，已成功长出6英寸导电型碳化硅晶体，主要性能达到业内工业级晶片要求，正在第三方检测和下游外延验证中。碳化硅衬底全球百亿市场，主要由Wolfspeed、II-VI、ROHM等公司占据，国产替代空间广阔。12月3日，公司年产40万片碳化硅半导体材料项目已在银川成功签约，期待业务再突破。

2）半导体大硅片设备测试实验线项目：计划建设12英寸半导体大硅片设备中试线。将助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系，强化公司产业链配套先发优势。

3）年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：计划在浙江绍兴建年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备产能，进一步完善公司在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。目前，中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8英寸或12英寸硅片项目上扩大产能，带动减薄、抛光设备需求扩张，国产替代空间广阔。

投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5年业绩接力放量

上调公司2021-2023年归母净利润至17.1/24.5/34.1亿元，同比增长99%/44%/39%，对应PE为45/31/22倍。维持“买入”评级。

风险提示：半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期。