存储行业市场广阔，新兴行业崛起带来契机
存储芯片为整个集成电路市场中规模占比最大的细分领域，2021年占比达到35.05%。随着汽车电子、5G通讯、物联网、可穿戴等新兴领域的崛起，存储芯片在整个产业链中扮演的角色将更加重要。根据IC Insights预测，2021-2023年全球存储芯片的市场规模将分别达到1,552亿美元、1,804亿美元及2,196亿美元，增幅分别达到22.5%、16.2%和21.7%。国内市场方面，世界半导体贸易统计协会预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元。从竞争格局来看，目前全球储存芯片市场被海外企业垄断，头部集中度高，但整个市场呈现分化现象，中小容量存储市场存在差异化发展机遇，目前中小容量存储芯片供应商主要为中国台湾和大陆厂商包括华邦电子、旺宏电子、兆易创新和东芯股份等企业，其中华邦电子和旺宏电子占据了较高的市场份额，未来随着国产化需求的不断提高，大陆企业有望迎来良好的发展契机。
聚焦中小容量市场，具备清晰自主知识产权
东芯股份成立于2014年，聚焦中小容量NAND、NOR闪存芯片、DRAM内存以及MCP的设计、生产和销售，是中国大陆少数能同时提供NAND Flash、NORFlash及DRAM产品并在中小容量闪存芯片市场与全球同行业知名公司直接竞争并突破海外技术垄断的公司之一。公司核心技术均来源于自主研发，包括6项NAND Flash相关技术、2项NORFlash相关技术以及1项DRAM相关技术，产品工艺制程国内领先。供应链方面，公司已与中芯国际、力积电等知名晶圆代工厂商以及紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等境内外知名封测厂建立稳定的合作关系。下游客户方面，公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、大华股份、歌尔股份、传音控股、中兴通讯、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，未来有望逐步放量。2021年前三季度，公司实现营业收入7.85亿元，同比增长32.75%，实现归母净利润1.68亿元，同比增长923.57，同时盈利能力持续提升，毛利率达到38.59%，创下历史新高，净利率达到23.29%。
布局1xnm和车规级等高阶产品带来长期成长
募投7.5亿元布局四大项目：1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。其中1xnm闪存项目系公司与中芯国际合作研发，旨在实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破，从而为将来设计更高容量、更具成本优势的产品打开空间，加速实现国产替代。车规级存储项目则是公司顺应汽车产业在智能网联功能的布局，大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比传统消费电子类存储芯片要求更高的高附加值车规级存储芯片以提升竞争力。此外，公司研发中心项目包括研发存算一体化芯片、DTRNAND等前瞻性产品，旨在拓展公司产品系列由通用型芯片向特色性能产品延伸。未来高技术壁垒产品有望实现更高的单价定位，优化公司产品结构，改善盈利中枢，为长期发展确立竞争优势。
盈利预测
预测公司2021-2023年收入分别为11.71、15.44、20.86亿元，EPS（暂未考虑超募资金做其他用途）分别为0.55、0.76、0.99元，当前股价对应PE分别为82、60、46倍，给予“推荐”投资评级。
风险提示
存储行业产品价格周期下行风险；技术升级导致产品迭代不及预期风险；所处市场规模较小，市占率存在进一步降低风险；成本尚不具备规模优势风险；国际贸易摩擦风险；募投项目进度不达预期的风险等。
