13日晚间，露笑科技发布公告，露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（下称“项目”），并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”或“目标公司”），注册资本2亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占47.5%，合肥北城占47.5%，长丰四面体占5%，合资公司为公司的参股公司，详见2020年10月19日披露的相关公告。

公司于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投促基金”）、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金认缴目标公司新增注册资本9,500万元，露笑科技认缴目标公司新增注册资本1,500万元，详见2021年6月26日披露的相关公告。

公司于2021年10月29日与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，公司认缴新增注册资本15,000万元，长丰四面体认缴新增注册资本5,000万元。合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）放弃本次增资的优先认购权。本次增资完成后，公司持有合肥露笑半导体50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股子公司，详见2021年11月1日披露的相关公告。

公司于2021年12月13日召开了第五届董事会第九次会议，审议通过了《关于对合肥露笑半导体材料有限公司增资的议案》，公司与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加6,500万元注册资本，公司认缴新增注册资本6,000万元，长丰四面体认缴新增注册资本500万元。合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）放弃本次增资的优先认购权。本次增资完成后，公司持有合肥露笑半导体55.65%股权。

按照累计计算的原则，连续十二个月内公司累计对合肥露笑半导体增资32,000万元，超过公司最近一期经审计净资产的10%以上，根据深圳证券交易所《股票上市规则》和《公司章程》等有关规定，本次增资事项在董事会审议权限范围内，本次增资不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次增资事项无需提交公司股东大会审议。

露笑科技表示，本次增资是基于公司发展规划需要，符合公司整体发展战略及股东的长远利益，有利于提高公司的综合竞争实力，对公司具有积极的战略意义。公司将根据项目的进展情况继续追加投资，推动公司转型及持续稳定发展。