半导体：产能持续紧张 芯片Q4再度涨价

产能紧张持续，芯片厂商Q4再度涨价。9月27日，意法半导体发布通知，考虑到半导体供应链短缺影响持续，短期暂无复苏迹象，且一些关键供应（代工、原材料、物流等）成本增加，加上公司大举投资，公司将在2021Q4开启今年第三轮涨价（前两轮在1月、6月），包括现有库存在内的所有产品。除此以外，根据ittbank 统计，赛灵思、Molex、安森美、博通等也相继宣布Q4涨价。中国台湾方面，联发科、瑞昱、祥硕、信骅、联咏等已确定2021Q4或2022Q1 将启动涨价。其中，联发科WiFi芯片11月起涨价（特定料号30%以上），瑞昱10月起涨价15%，祥硕明年1月全产品涨价20%，信骅Q4 涨价，联咏10 月SoC 涨价10%-20%、11 月驱动IC 涨价5%-10%。中国大陆方面，紫光展锐已宣布其可穿戴产品线Q4 全面涨价25%。此前，晶圆代工厂台积电、联电已相继调涨晶圆价格，并存在进一步涨价的可能，晶圆成本提升以及供不应求状况可能刺激下游芯片厂商进一步涨价。

手机用PMIC 供给仍然吃紧，国内厂商有望受益。DIGITIMESResearch 预测，2021年全球智能手机用PMIC 出货将达94.1亿颗，同比增长26.7%，预计2022-2023年保持强劲增长，增速分别为29.9%和26.0%。需求端：5G手机持续渗透，同时手机兼容2G、3G、4G 和5G（Sub-6G 和毫米波）频段，射频前端芯片及模组数量增长，单机PMIC 需求大幅增长。此外，大尺寸、高分辨率、高刷新率等需求提升显示驱动IC 需求，电池容量有限、整机耗电加快等提升快充芯片需求，前后摄镜头规格升级提升摄像头PMIC 需求。供给端：一方面，智能手机用PMIC 多采用0.11/0.18微米的BCD 工艺，产能集中在8 英寸，8英寸BCD 产能当前紧缺，而从8英寸转向12 英寸的产能短时间难以开出，因此产能仍将持续吃紧。另一方面，与高通和联发科两大应用处理器平台捆绑销售的PMIC 面临缺货风险，所以正在降低捆绑销售的比例，释放出部分料号，给ST、美信等国际大厂以及圣邦股份、艾为电子、南芯等国内厂商提供替代机遇。

当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，5G、新能源、光伏、“新基建”等应用升级带来增量需求，单一终端产品半导体含量增加。同时，国产化大力推进，代工厂、IDM 持续扩产以满足增量需求，因此本土半导体产业链上下游全面受益，具备强劲的、长久的增长动能。

消费电子：

iPhone13买力强劲，光学厂商布局新应用10月7日大立光召开21Q3法说会，Q3公司营收环比增长18%，同比下降19%，税后EPS 同比下降23%，Q3毛利率59.3%，五年来首次降至60%以下。大立光CEO林恩平表示，目前看到9月、10月、11月的需求都差不多，客户供应链长短料的问题依然存在，预计第四季度产品组合与第三季度差不多，而高端镜头导入可能要等到明年。近年来由于手机光学升级略显疲弱，各大光学厂商纷纷布局车载、VRAR 等新兴应用，抢先卡位下一波新动能。

iPhone13系列已开售两周，销售动能依然强劲。中国区除了iPhone13 mini 和iPhone13部分版本有现货，Pro系列的订单已经排到了11月份。由于供应链紧张等原因，三季度生产数量低于预期，也使得iPhone13系列可能会成为近年来用户等待时间最长的产品。目前苹果公司并未调低全年备货指引，也体现对于四季度供应链恢复的信心。我们看好苹果新品备货以及销售动能，以及苹果产业链公司的长期成长趋势。

被动元件：

短缺有望缓解，建议关注工业、新能源、服务器等领域供给端：马来西亚政府正大力推进全民接种疫苗，Q4有望恢复生产力，叠加中国大陆厂商扩产释放产能，被动元件产能紧缺将得到缓解。需求端：手机、可穿戴等消费电子迎来传统旺季，需求高涨。同时，5G基站建设推进、新能源车渗透率提升、工业需求成长，拉动被动元件需求增长，建议关注工业、新能源、服务器等领域。当前，被动元件仍在景气度上行通道中，国内被动元件企业释放新增产能，扩大市场份额，将持续受益。

投资建议：

消费电子：立讯精密、歌尔股份、长盈精密；

半导体：思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、澜起科技、晶晨股份、士兰微、兆易创新；设备：中微公司、芯源微、至纯科技；

材料：华懋科技、沪硅产业；

被动元件：三环集团、顺络电子、风华高科。

风险提示：

中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。