自2020年以来，芯片短缺一直是“老生常谈”的话题，但这也加速芯片行业的发展，今年已有多家芯片公司计划上市，例如，营收仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆生产商格罗方德计划上市。中国AI芯片初创公司地平线于今日被爆出，该公司正在考虑将首次公开募股地点从美国转移至香港，预计将于明年上市。

据知情人士透露，这家公司正在与此次负责上市辅导的金融机构合作，计划于明年赴港上市。他们还表示，该公司之前计划赴美上市，预计募集资金逾10亿美元。知情人士补充称，赴港上市计划还在处于商讨阶段，地平线尚未对IPO地点转换做出最终决定。

截止目前，该公司未做出任何置评。

北京地平线机器人技术研发有限公司成立于2015年，为自动驾驶汽车和机器制造人工智能芯片，该公司也是国内首个实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。目前，该公司合作伙伴包括奥迪、上汽集团、比亚迪、理想等车企。

地平线从天使轮到C轮的融资之路，屡次获得资本的青睐，其参与投资的机构包括红杉资本、英特尔、晨兴资本等明星投资机构。此外该公司还是全球少数几家可实现了车规级AI芯片前装量产的企业之一。

地平线在今年6月完成新的一轮C+轮融资中获得来自京东方和韦豪创芯的15亿美元，但此次未披露公司融资之后的估值。

此外，地平线于今年5月已发布专注于 Level-4自动驾驶系统的 AI 芯片 Journey 5，并推出开源系统TogetherOS，预计芯片将于2022年开始量产。