据外媒报道，美国最大的代工芯片制造商格芯(GlobalFoundries)表示，为应对前所未有的全球芯片供应危机，2021年，该公司有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并斥资60亿美元扩大整体产能。然而，该公司表示其芯片产能扩张计划预计要到2023年才能初见成效，汽车行业面临的芯片短缺危机将“一直持续到明年”。

9月15日，格芯汽车业务副总裁Mike Hogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付比去年多两倍的芯片晶圆，我们希望能从2022年开始扩大芯片产能。”

Hogan补充说，格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能，其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。“这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。”

不过，这位高管表示，由于扩建的工厂需要相当长的时间才能投产，而硅晶片的总体交付时间也很长，所以芯片供应紧张到2022年也将一直延续。格芯预计其在新加坡扩建的工厂要到2023年才能开始量产芯片。

格芯是博世、恩智浦和英飞凌等汽车零部件供应商的关键芯片代工合作伙伴。格芯在发表上述言论之际，正值全球汽车制造商受到芯片短缺的冲击。由于芯片供应紧张和东南亚新冠疫情蔓延进一步扰乱了供应链，丰田和大众等公司被迫减产。

随着汽车行业向电气化转型，汽车行业对信息娱乐系统、导航系统、摄像头和自动驾驶技术等车内功能所需的芯片需求预计将持续激增。

格芯是高通和科沃射频芯片的关键制造商，也是AMD(Advanced Micro Devices)的主要供应商。出于对国家安全的担忧，美国和欧洲政府呼吁将半导体生产转移到国内，格芯也积极响应这一呼吁。格芯总部位于纽约马耳他，是阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment)的子公司。

格芯首席执行官Tom Caulfield最近表示，芯片行业需要在未来10年将产量提高一倍，以解决芯片持续短缺的问题，并减少政府对供应链安全日益加剧的担忧。

今年早些时候，格芯最大的竞争对手台积电表示，2021年其汽车芯片产量至少增加了60%。台积电还推出了有史以来规模最大的扩张计划，未来三年将耗资1,000亿美元，缓解芯片短缺，并抓住新的芯片需求。